Copyright ?2025 廣州德祿訊信息科技有限公司 版權(quán)所有
鋰離子動力電池(Lithium-ion battery, LiB)為電動車關(guān)鍵零組件,需透過層層試驗與驗證,把關(guān)其信賴性與安全性。Chroma推出新一代專為鋰離子動力電池而設(shè)計的充放電測試系統(tǒng),具備高電流精準度、多個電流量程、快速的電流響應與高效率能量回收之能力
諧波的分析方法有很多,為了統(tǒng)一標準,在不同應用場合,國際或國內(nèi)標準組織提出了不同的測試標準,其中IEC諧波就是其中一種,本文重點闡述IEC諧波測試的應用和方法。IEC諧波標準解讀在說到IEC諧波時,我們的印象中會
UPS電源的工作過程多且時間長,往往需要動用多臺示波器和高壓差分探頭同時測試,記錄數(shù)據(jù)也相對比較麻煩,今天給大家推薦一種新的測試方法,“傻瓜式”操作,測試時間節(jié)省80%!一、引子在研發(fā)和測試時,你是否有過這
車輛信息:07年別克陸尊 LZC發(fā)動機. 行駛13萬多公里.車輛故障描述: 客戶抱怨發(fā)動機亮故障燈,加速中沒力抖動。接車后試車驗證故障現(xiàn)象和客戶描述一致。診斷儀檢測發(fā)動機電腦內(nèi)只有故障碼P0300,讀取失火數(shù)據(jù)流發(fā)現(xiàn)是2
RS-485總線被廣泛應用在工業(yè)環(huán)境,可能有高等靜電或浪涌干擾,工程師通常會使用氣體放電管和TVS管搭建防護電路,但該電路的結(jié)電容較高,應用不當將會影響通訊。本文將為大家介紹一種低結(jié)電容的外圍電路。1、常用RS-4
在大型數(shù)字波束合成天線中,人們非常希望通過組合來自分布式波形發(fā)生器和接收器的信號這一波束合成過程改善動態(tài)范圍。如果關(guān)聯(lián)誤差項不相關(guān),則可以在噪聲和雜散性能方面使動態(tài)范圍提升10logN。這里的N是波形發(fā)生器
玉石真假難以辨認,儀器鑒定是最權(quán)威和準確的。鑒定時一般需用到怎樣的儀器?以下,專家為你分析。一般來說,翡翠的特性主要體現(xiàn)在結(jié)晶結(jié)構(gòu)、硬度、相對密度、透明度、折射率等方面。即便不是用其他廉價材料制成的假
手機究竟是如何記錄下我們每天行走的步數(shù)的呢?大多數(shù)計步軟件是通過手機內(nèi)置的角速度傳感器、重力傳感器、加速度傳感器等一系列傳感器的組合運用對我們攜帶手機過程中的各類活動數(shù)據(jù)進行監(jiān)測,然后再通過手機軟件分析、計算得出我們每天的運動量的。
從此次的分解我們可以看出,如今,“輕薄短小”成了中國的“看家本領(lǐng)”!制作地十分精細,并且各個細節(jié)都連接得恰到好處中國半導體制造商不再是生產(chǎn)“點”、“線”,毫無疑問是在制造“面”!
熱電動勢(也稱為熱偏移)的這一參數(shù)指標的重要性在許多電阻仿真模塊可能常常被忽略。這里我們帶大家認識一下熱電動勢以及其重要意義。熱電動勢可以在任何有不同金屬或者不同溫度的地方產(chǎn)生。這個包括但不局限于繼電器
精確度是衡量電子測量儀器性能最重要的指標,通常由讀數(shù)精度、量程精度兩部分組成。本文結(jié)合具體案例,講述誤差的產(chǎn)生、計算以及標定方法,正確理解精度指標能夠幫助您選擇合適的儀器儀表。
在測試環(huán)境愈發(fā)復雜的今天,很多因素都會對測量結(jié)果產(chǎn)生比較大的影響,如何將測試中的干擾降到最低也是各測試工程師的難題。本文將簡單的介紹一些功率分析儀測試時常見的干擾現(xiàn)象及處理方式。
汽車電子中有隔離和非隔離DUT,常用于在與發(fā)動機、BMS等容易產(chǎn)生瞬時高壓的設(shè)備部分會采用隔離的通訊連接,隔離DUT的目的是為防止電磁干擾影響DUT通信信號以及瞬時高壓脈沖損壞DUT;而非隔離DUT,則常用于與低壓車載電子設(shè)備的通信。
在用2438系列微波功率計接71710系列連續(xù)波功率探頭進行小信號(小于-60dBm)測量時,此時的信號受環(huán)境溫度,被測儀器的干擾等比較敏感,波動比較大,如果不進行合理的操作和設(shè)置,會導致測量結(jié)果不準確、不穩(wěn)定。
在CAN應用中,有時會出現(xiàn)我們料想不到的問題,此時,為了準確的排查問題,我們需要通過測量CAN總線網(wǎng)絡阻抗來確定是否滿足CAN規(guī)范。本文將闡述測量CAN總線網(wǎng)絡阻抗的原理以及具體方法。
半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造,晶圓測試,芯片封裝和封裝后測試組成,晶圓制造和芯片封裝討論較多,而測試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識經(jīng)常被邊緣化,下面集中介紹集成電路芯片測試的相關(guān)內(nèi)容,主要集中在WAT,CP和FT三個環(huán)節(jié)。