XRF分析是一項(xiàng)成熟的技術(shù)，用于在整個(gè)行業(yè)范圍內(nèi)驗(yàn)證鍍層的厚度和成分。其基本的無損性質(zhì)，加上快速測(cè)量和結(jié)構(gòu)緊湊的臺(tái)式儀器等優(yōu)點(diǎn)，能實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)分析并立即得到結(jié)果。

雖然XRF技術(shù)以簡(jiǎn)單易用而聞名，但與任何其他分析技術(shù)一樣，也有可能出錯(cuò)。錯(cuò)誤使用儀器可能會(huì)導(dǎo)

致結(jié)果準(zhǔn)確性變差和工作流程效率變低。電鍍厚度驗(yàn)證也比其他XRF應(yīng)用略顯復(fù)雜，由于所測(cè)零件為電鍍零件，因此儀器的幾何結(jié)構(gòu)和零件形狀本身會(huì)對(duì)分析產(chǎn)生一定的影響。

考慮到這一點(diǎn)，本指南旨在作為利用XRF進(jìn)行電鍍分析的多合一參考手冊(cè)。如需了解XRF的工作原理請(qǐng)參閱相關(guān)解釋部分。如需了解最佳實(shí)踐的具體實(shí)施方法以縮短工藝時(shí)間而不損失精密度，請(qǐng)參閱測(cè)試效率部分。如未獲得預(yù)期結(jié)果，請(qǐng)首先快速檢查可能導(dǎo)致錯(cuò)誤的因素。

日立在為電鍍車間設(shè)計(jì)XRF光譜儀方面擁有超過45年的經(jīng)驗(yàn)。在此期間，電鍍技術(shù)和XRF儀器均有進(jìn)步。我們希望本指南能夠幫助用戶確保其產(chǎn)品符合當(dāng)今應(yīng)用領(lǐng)域的嚴(yán)格規(guī)范要求。

一、XRF光譜儀內(nèi)部的結(jié)構(gòu)是什么

在我們討論如何使用戶的分析儀發(fā)揮最佳功能之前，最好先了解一下典型XRF儀器的主要部件。

該圖顯示XRF光譜儀的主要部件：

用紅色突出顯示的部件將在本指南中進(jìn)一步討論。對(duì)每個(gè)部件的簡(jiǎn)單解釋如下：

X射線管：儀器的一部分，產(chǎn)生照射樣品的X射線。

光圈：光圈是引導(dǎo)X射線指向樣品的裝置的第一部分。XRF儀器中的光圈將決定光斑尺寸——正確的光圈選擇對(duì)精密度和測(cè)量效率至關(guān)重要。

探測(cè)器：與相關(guān)電子設(shè)備一并處理從樣品中激發(fā)出的X射線：探測(cè)X射線的能量和強(qiáng)度。本指南中將進(jìn)一步討論不同類型的探測(cè)器。

對(duì)焦系統(tǒng)：確保每次測(cè)量中X射線管、零部件和探測(cè)器間的X射線可測(cè)量且?guī)缀喂饴愤B續(xù)一致；否則會(huì)導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。

相機(jī)：幫助用戶精確定位測(cè)量區(qū)域。某些情形下相機(jī)用于向自動(dòng)操作模塊提供圖像信息，或包括放大圖像以精確定位需要測(cè)量的區(qū)域。

樣品臺(tái)：樣品可放置于固定或可移動(dòng)的樣品臺(tái)上?？焖倩蚵僖苿?dòng)對(duì)于找到測(cè)試位置至關(guān)重要，隨后聚焦于準(zhǔn)確的區(qū)域進(jìn)行測(cè)量。工作臺(tái)移動(dòng)的精準(zhǔn)度是帶來測(cè)試定位準(zhǔn)確的一個(gè)因素，并進(jìn)而貢獻(xiàn)于儀器的整體準(zhǔn)確度。

1、XRF基礎(chǔ)知識(shí)

XRF指X射線熒光，是一種識(shí)別樣品中元素類型和數(shù)量的技術(shù)。對(duì)于鍍層分析，儀器將此信息轉(zhuǎn)換為厚度測(cè)量值。

在進(jìn)行測(cè)量時(shí)，X射線管產(chǎn)生的高能量x射線通過光圈聚集，并照射在樣品非常小的區(qū)域（該區(qū)域的大小為光斑尺寸）。這些X射線與光斑內(nèi)元素的原子相互作用。下圖對(duì)此做出圖示：

該圖展示一個(gè)單原子，其中心原子核為黃色，紅色電子位于軌道上。當(dāng)進(jìn)行X射線分析時(shí)，入射的X射線會(huì)將其中一個(gè)內(nèi)層電子逐出軌道。上一級(jí)軌道上的電子將立刻遷入，填補(bǔ)空穴。在此過程中，這個(gè)電子以發(fā)射X射線的形式釋放能級(jí)間的多余能量，而探測(cè)器探測(cè)出的正是此種特征X射線。因?yàn)樘卣鱔射線的能量對(duì)于每種元素而言都具有唯一性，所以儀器可根據(jù)探測(cè)出的X射線能量告知我們其源于何種元素。在不同能量段探測(cè)出的X射線強(qiáng)度與樣品中的元素含量相關(guān)。這個(gè)信息用于計(jì)算厚度和成分。

XRF厚度范圍

下圖給出XRF技術(shù)的可測(cè)厚度范圍

XRF技術(shù)的最小檢測(cè)厚度為大約1nm。如果低于這個(gè)水平，則相應(yīng)的特征X射線會(huì)淹沒于噪聲信號(hào)中，無法對(duì)其進(jìn)行識(shí)別。最大范圍約為50um左右。如果在該水平之上，則鍍層厚度將導(dǎo)致內(nèi)層發(fā)射的X射線無法穿透鍍層而到達(dá)探測(cè)器。即厚度的任何進(jìn)一步增加都不會(huì)導(dǎo)致更多的X射線到達(dá)探測(cè)器，因此厚度達(dá)到飽和無法測(cè)出變化。

下圖給出不同元素的上限和下限概念：

2、準(zhǔn)直器

儀器產(chǎn)生的光斑尺寸應(yīng)在需要測(cè)量的部件的尺寸范圍內(nèi)。如果光斑尺寸大于所聚焦的區(qū)域，則測(cè)量結(jié)果將失去準(zhǔn)確性，因?yàn)榉治鰞x將納入部件外周圍區(qū)域的成分。即便其只是空氣，相關(guān)的測(cè)量結(jié)果也會(huì)受到影響。準(zhǔn)直器是XRF分析儀的一部分，用于將X射線導(dǎo)向樣品并限定光斑尺寸。

準(zhǔn)直器主要是一個(gè)金屬塊，上面有一個(gè)精確的鉆孔。其可阻擋部分X射線信號(hào)，只允許少量X射線穿過準(zhǔn)直器到達(dá)樣品。

準(zhǔn)直器尺寸與光斑尺寸比較

許多XRF儀器均配有一系列不同尺寸的準(zhǔn)直器，以便在測(cè)量不同尺寸樣品時(shí)選擇。這可以確保通過優(yōu)化準(zhǔn)直器的選擇，在每次測(cè)量時(shí)獲得最佳精密度（將在本指南后文更全面地討論詳情）。但這并不像為0.3mm（12mil）部件選擇0.3mm（12mil）準(zhǔn)直器那般簡(jiǎn)單。實(shí)際上，當(dāng)X射線穿過準(zhǔn)直器到達(dá)至樣品表飽和厚度/LOD厚度面時(shí)，會(huì)存在光束發(fā)散，因此需要在進(jìn)行準(zhǔn)直器選擇時(shí)考慮這一點(diǎn)。

3、探測(cè)器選擇

XRF儀器中主要有兩種類型的探測(cè)器：比例計(jì)數(shù)器和基于半導(dǎo)體的探測(cè)器，如SDD探測(cè)器。上述兩種探測(cè)器都具有自身的優(yōu)點(diǎn)，可按照具體需求加以選擇。

比例計(jì)數(shù)器

此類探測(cè)器是充裝惰性氣體的金屬桶柱，當(dāng)其受到X射線照射時(shí)會(huì)發(fā)生電離。電離氣體會(huì)產(chǎn)生與吸收的能量成正比的信號(hào)。它們應(yīng)用于最早期的鍍層分析儀，且至今仍得到廣泛應(yīng)用。

硅漂移探測(cè)器

存在多種不同的半導(dǎo)體探測(cè)器，但我們會(huì)考慮使用硅漂移探測(cè)器或SDD，因?yàn)樗亲畛Ｒ姷囊环N探測(cè)器。當(dāng)SDD受到X射線照射時(shí)，探測(cè)器材料發(fā)生電離，產(chǎn)生一定數(shù)量的電荷。電荷量與樣品中的元素含量相關(guān)。

應(yīng)選擇哪種探測(cè)器？

本質(zhì)上而言，比例計(jì)數(shù)器（PC）對(duì)于元素種類很少的簡(jiǎn)單分析而言非常有效。它們可以提高錫或銀等高能量元素的靈敏度，尤其是使用小型準(zhǔn)直器測(cè)量時(shí)，而SDD則更適合用于磷。比例計(jì)數(shù)器的成本低于SDD型的成本。但SDD可提供更好的分辨率——即測(cè)量譜圖會(huì)更清晰。如果樣品中存在幾個(gè)元素，則這一特點(diǎn)更顯得非常重要。下圖展示兩者的不同之處：

在圖中，紅色譜峰是使用SDD獲得的結(jié)果；灰色是用比例計(jì)數(shù)器測(cè)量的同一樣品譜圖。SDD不會(huì)像比例計(jì)數(shù)器那樣易受到大氣溫度變化的顯著影響。在檢出限非常低的情況下，這一特點(diǎn)非常重要。因此，對(duì)于非常 薄或復(fù)雜的鍍層，SDD是最佳選擇。

4、識(shí)別譜圖

我們已經(jīng)討論了XRF的工作原理及其向我們提供的信息。接下來值得仔細(xì)探討的是儀器提供的信息以及對(duì)這些信息的解析。

上圖是XRF測(cè)量的典型結(jié)果?？煽吹綐悠分胁煌貙?duì)應(yīng)不同的能量峰值。峰值的高度是不同能級(jí)的X射線強(qiáng)度，即在給定能量下檢測(cè)出的讀數(shù)數(shù)量。強(qiáng)度用于計(jì)算樣品中特定元素的含量。對(duì)于鍍層分析，該強(qiáng)度與樣品上鍍層的厚度或成分相關(guān)。分析儀將獲取這樣的信息，并計(jì)算得出鍍層的實(shí)際厚度和成分信息。我們將在后面章節(jié)中探討校準(zhǔn)的重要性以及如何確?？煽康暮穸葴y(cè)量結(jié)果。

對(duì)于較薄鍍層，可獲得電鍍材料以及基材的讀數(shù)，因?yàn)槿肷涞腦射線能夠穿透外層鍍層，而從基板發(fā)射的X射線則能夠穿過鍍層并到達(dá)探測(cè)器。然而，隨著鍍層厚度的增加，會(huì)發(fā)現(xiàn)基材強(qiáng)度逐漸降低，因?yàn)殄儗訒?huì)衰減X射線。

二、基礎(chǔ)知識(shí)：如何選擇正確的測(cè)量

XRF

厚度約在0.001μm-50μm（0.05-2000μin）間的金屬或合金鍍層，幾乎無論其鍍于任何基底材料上（包括金屬、聚合物、陶瓷和玻璃），均可以使用臺(tái)式或手持式XRF儀器準(zhǔn)確測(cè)量。臺(tái)式XRF光譜儀設(shè)計(jì)用于測(cè)量小零件上單層和多層鍍層的鍍層厚度和成分，或大零件上的單個(gè)部件和特定區(qū)域。這可以通過光圈的選擇予以實(shí)現(xiàn)，光圈可以限定用于測(cè)量零件的X射線束大小。手持式XRF儀器設(shè)計(jì)用于測(cè)量大型零件上的鍍層厚度和成分，因其更適于或必須將儀器帶到零件上測(cè)量，而不適于將零件置于儀器下。

臺(tái)式和手持式XRF的區(qū)別

●臺(tái)式XRF分析儀可配置多種功能，包括用于可重復(fù)定位的高精密電動(dòng)樣品臺(tái)和校準(zhǔn)工具、用于清晰樣品成像的可調(diào)照明裝置和可縮放攝像頭，以及用于自動(dòng)化測(cè)量任務(wù)的硬件和軟件。

●手持式儀器除了本身具有的便攜特征之外，其還可測(cè)量因尺寸過大或過重而無法放入臺(tái)式樣品艙的

零件，包括能夠進(jìn)入更大工件的深處進(jìn)行測(cè)量。此類儀器也是運(yùn)行工況檢查和供應(yīng)鏈監(jiān)控的理想選

擇。

●由于X光管和探測(cè)器的幾何排布，臺(tái)式XRF光譜儀通?？梢詼y(cè)量比手持儀器更厚的鍍層，更適合復(fù)雜

的多層鍍層應(yīng)用領(lǐng)域。

●對(duì)于不平整表面處理樣品，臺(tái)式XRF應(yīng)配備電動(dòng)樣品臺(tái)，使儀器能夠掃描零件上的區(qū)域，從而提供平

均的厚度值。而手持設(shè)備由于光斑尺寸較大，因此能夠在單次測(cè)量中提供平均值。

不論及儀器的形狀因素或光圈技術(shù)。使用XRF技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)依據(jù)ASTM B568、ISO 3497和DIN 50987規(guī)定的鍍層分析。

毛細(xì)管光學(xué)系統(tǒng)與準(zhǔn)直器比較

臺(tái)式XRF光譜儀可用的光圈技術(shù)分為機(jī)械準(zhǔn)直器或毛細(xì)血管光學(xué)系統(tǒng)。具體選擇取決于零件或部件的尺寸以及需要分析的鍍層厚度。

準(zhǔn)直器

圓形和矩形準(zhǔn)直器適用于小至約100μm（4mil）的部件，并擁有多種尺寸，以優(yōu)化精密度和實(shí)現(xiàn)快速分析。部分手持式XRF分析儀中可提供約1-3mm光斑尺寸的準(zhǔn)直器。

毛細(xì)管光學(xué)系統(tǒng)

對(duì)于小于100μm（4mil）的部件以及納米尺度（微英寸）范圍內(nèi)的鍍層應(yīng)用領(lǐng)域，毛細(xì)管光學(xué)系統(tǒng)是最佳選擇。在聚焦毛細(xì)管光學(xué)系統(tǒng)中，特殊的玻璃管以錐形結(jié)構(gòu)聚集在一起。這種先進(jìn)的技術(shù)可實(shí)現(xiàn)最小的光斑尺寸，并聚集更多的X射線到測(cè)試點(diǎn)，從而對(duì)更小測(cè)試點(diǎn)提供更好的精密度。

電磁感應(yīng)涂鍍層測(cè)厚儀

電磁感應(yīng)測(cè)厚儀使用磁感應(yīng)(磁性金屬基底上的非磁性鍍層)或電渦流(導(dǎo)電金屬基底上的非導(dǎo)電鍍層)技術(shù)測(cè)量0-3500um(0-140mil)范圍內(nèi)的有機(jī)鍍層(油漆環(huán)氧樹脂、聚合物)和陽(yáng)極氧化層的厚度。使用這類測(cè)厚儀進(jìn)行測(cè)量，將探頭直接接觸零件表面即可立即顯示結(jié)果。探頭可以直接與測(cè)厚儀的主體集成，也可以通過電纜連接至手持式或臺(tái)式測(cè)厚儀。使用臺(tái)式測(cè)厚儀可以與多個(gè)探頭相連，從而適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)合。此類測(cè)厚儀可專門使用任何一種技術(shù)，或者將磁感應(yīng)和渦流結(jié)合至一臺(tái)儀器中以增加通用性。利用有針對(duì)性的不同的相敏電渦流，電磁感應(yīng)測(cè)厚儀還可用來測(cè)量其他鐵上金屬鍍層(如 Cr、Ni、Cu、Cd、Zn)。

電磁感應(yīng)測(cè)厚儀針對(duì)的樣品尺寸與XRF不同。如果說XRF旨在用于測(cè)量小零件或大零件上的細(xì)小部件，則電磁感應(yīng)測(cè)厚儀旨在用于測(cè)量大于約5mm(0.2英寸)的零件。

電磁感應(yīng)測(cè)厚儀是XRF鍍層分析儀的絕佳補(bǔ)充儀器，可助力滿足包括ASTMB499、ASTME376和ASTM B244在內(nèi)的各種規(guī)格要求。

三 、基礎(chǔ)知識(shí)：如何確保用戶的儀器正常運(yùn)行

常規(guī)儀器檢查

XRF分析儀有一種或多種方法以確保儀器硬件按預(yù)期正常運(yùn)行。一些監(jiān)控樣品可用干監(jiān)控X射線強(qiáng)度、探測(cè)器分辨率和探測(cè)器增益(探測(cè)器穩(wěn)定性的一種衡量參數(shù))等性能，當(dāng)儀器在測(cè)量監(jiān)控樣品時(shí)識(shí)別出微小變化，則可將儀器檢查的結(jié)果用干自動(dòng)調(diào)整系統(tǒng)并補(bǔ)償變化。如果發(fā)現(xiàn)重大偏差，則儀器將發(fā)出警報(bào)，告知用戶應(yīng)聯(lián)系制造商尋求支持。在建議的時(shí)間間隔里執(zhí)行儀器檢查對(duì)干獲得可靠的的結(jié)果至關(guān)重要。如果執(zhí)行檢查的頻率較低，則測(cè)量結(jié)果可能會(huì)隨著時(shí)間的推移而發(fā)生偏離。如果檢查過干頻繁，則儀器可能會(huì)校正過度并產(chǎn)生誤差。制造商將就此議題提供指導(dǎo)方法。

驗(yàn)證校準(zhǔn)

在進(jìn)行常規(guī)檢查后，建議在測(cè)量任何零件之前提前驗(yàn)證校準(zhǔn)，以確保儀器處干可控狀態(tài)。可使用穩(wěn)定的已知生產(chǎn)零件或參考材料(標(biāo)樣)完成該操作。參考材料是一種很好的選擇，因?yàn)樗鼈兪强勺匪莸?。通常建議在使用儀器的當(dāng)天驗(yàn)證校準(zhǔn)。

認(rèn)證校準(zhǔn)標(biāo)樣

如果從經(jīng)認(rèn)證的機(jī)構(gòu)購(gòu)買標(biāo)樣則校準(zhǔn)標(biāo)樣會(huì)附帶一份校準(zhǔn)證書，告知關(guān)干何時(shí)何地進(jìn)行認(rèn)證、已知數(shù)值以及標(biāo)準(zhǔn)厚度和成分的測(cè)量不確定性的信息。最好讓ISO17025認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室定期對(duì)校準(zhǔn)標(biāo)樣進(jìn)行重新認(rèn)證，以符合內(nèi)部質(zhì)量管理要求。這將確保校準(zhǔn)標(biāo)樣處干良好狀態(tài)，并適合繼續(xù)使用，或者提醒用戶可能是時(shí)候更換此標(biāo)樣了。

校準(zhǔn)標(biāo)樣:薄膜或一體標(biāo)樣?

標(biāo)樣可能是在框架上安裝的單片薄膜或者在基底上鍍好的鍍層。兩者均可用，可按照具體用途對(duì)兩者加以選擇。在靈活性方面，薄膜具有優(yōu)勢(shì)，因?yàn)橛脩艨梢葬槍?duì)不同電鍍應(yīng)用選擇標(biāo)樣薄膜，并將其放在任何基底上，以適應(yīng)多種校準(zhǔn)。一體化標(biāo)樣的一個(gè)優(yōu)勢(shì)是，其更接近實(shí)際零件，由干各層緊密結(jié)合，不需要采用 XRF補(bǔ)償薄膜和基底之間的空氣間隙。一體化標(biāo)樣可能更堅(jiān)固，因?yàn)槠涫菍?shí)心件，而不是薄膜，薄膜存在刺穿或撕裂的風(fēng)險(xiǎn)。此外，在電鍍材料上金屬間形成中間金屬化層時(shí)薄膜標(biāo)樣也具有優(yōu)勢(shì)--因?yàn)楸∧?biāo)樣與基材分離，所以不存在上述邊界效應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)。

儀器認(rèn)證

與每年保養(yǎng)或檢驗(yàn)汽車的原因類似，建議由制造商對(duì)XRF儀器進(jìn)行年度校準(zhǔn)，以確保分析部件(如X射線管、探測(cè)器)、電子設(shè)備和機(jī)械部件按預(yù)期正常運(yùn)行。經(jīng)過培訓(xùn)的工程師將檢查儀器，運(yùn)行診斷程序，進(jìn)行分析檢查，以及給XRF一個(gè)合格等級(jí)或者對(duì)可能需要注意的部件提出建議。

四、進(jìn)階層級(jí)：可能引起誤差的事物

XRF是一種相對(duì)分析技術(shù)，這意味著為了獲得結(jié)果，需要將未知樣品中收集的數(shù)據(jù)與儀器上的標(biāo)樣數(shù)據(jù)相比較，并將其與已經(jīng)建立的物理公式相聯(lián)系。雖然此種技術(shù)有較高的接受度，用戶也接受過正確使用的培訓(xùn)，但有些情況會(huì)影響結(jié)果并引起誤差。

樣品未聚焦

這是測(cè)量零件的關(guān)鍵步驟。聚焦使X射線管、零件和探測(cè)器間保持固定的距離。X射線強(qiáng)度會(huì)隨著距離的增加而衰減，因此，X射線管和探測(cè)器與樣品間的距離太遠(yuǎn)會(huì)導(dǎo)致測(cè)量結(jié)果偏薄。而X射線管和探測(cè)器與樣品間的距離太近會(huì)導(dǎo)致測(cè)量結(jié)果偏厚。對(duì)于多層鍍層，此種情況更甚，因?yàn)榫嚯x數(shù)據(jù)被在計(jì)算中錯(cuò)誤使用。

零件放置方向不正確

對(duì)于平直零件，旋轉(zhuǎn)角度不是問題，因?yàn)閄RF信號(hào)不受影響。但是，對(duì)于彎曲零件，非常重要的是，將零件的軸與X射線管和探測(cè)器的軸向保持一致。這使零件對(duì)齊更容易且數(shù)據(jù)再現(xiàn)性更好，這可以方便X射線束照射在凸形零件頂部或凹形零件底部，而不是側(cè)壁上。與前述聚焦的情況類似，錯(cuò)位測(cè)量也會(huì)改變X射線管樣品-探測(cè)器間的距離。在極端情況下，零件未對(duì)齊可能會(huì)使所有XRF信號(hào)無法到達(dá)探測(cè)器。

基材變化

基于鍍層和基底中的材料，基底中的元素會(huì)影響鍍層的XRF特性。以上是眾所周知的事實(shí)，因此，使用與待測(cè)量的零件相似的材料以創(chuàng)建校準(zhǔn)程序可獲得更好效果。如果零件的基底材料與校準(zhǔn)標(biāo)樣所使用的基底不同，結(jié)果可能會(huì)有誤差。例如，在青銅（CuSn）基底上鍍鎳（Ni）和金（Au）的零件。青銅基底中的錫（Sn）幾乎可以起到輔助X射線源的作用，使鍍層產(chǎn)生更多X射線熒光信號(hào)。如果使用純銅（Cu）基底進(jìn)行校準(zhǔn)，則錫（Sn）的二次熒光作用未被正確計(jì)入計(jì)算模型中，從而導(dǎo)致鎳和金的結(jié)果不正確。

測(cè)量結(jié)果超出校準(zhǔn)范圍

鍍層厚度或成分與強(qiáng)度（XRF響應(yīng)）之間的關(guān)系在小范圍內(nèi)是線性關(guān)系，但在較大范圍內(nèi)可能是曲線關(guān)系。因此，校準(zhǔn)曲線被優(yōu)化，在有限的厚度和成分范圍內(nèi)工作，而不是覆蓋整個(gè)分析范圍。該優(yōu)化范圍由回歸設(shè)置及創(chuàng)建校準(zhǔn)曲線時(shí)使用的標(biāo)樣決定。用戶可與XRF制造商合作，了解校準(zhǔn)曲線范圍，如果測(cè)量結(jié)果超出該范圍，則在用戶的軟件中設(shè)置警告。

不運(yùn)行常規(guī)儀器調(diào)整，或運(yùn)行得過于頻繁

XRF包括一種或多種用于監(jiān)控儀器狀態(tài)的方法，并針對(duì)X射線管、探測(cè)器和電子設(shè)備特性的微小變化進(jìn)行自動(dòng)校正。重要的是，以制造商建議的時(shí)間間隔進(jìn)行這些常規(guī)儀器調(diào)整。如果建議一日調(diào)整一次，但一個(gè)月只調(diào)整一次，則在整個(gè)期間儀器可能會(huì)不斷變化。而當(dāng)運(yùn)行調(diào)整時(shí)，測(cè)試結(jié)果則可能會(huì)出現(xiàn)階梯式的變化。比建議的更頻繁地運(yùn)行調(diào)整可能會(huì)產(chǎn)生不同效果——存在一種風(fēng)險(xiǎn)，即儀器試圖做出許多小且不必要的改變，這些改變疊加起來會(huì)產(chǎn)生明顯的變化。這稱作“過度矯正”。

惡劣的環(huán)境條件

除了改變分析儀所處的的溫度和濕度，還有其他環(huán)境條件也會(huì)影響XRF的性能。大氣中的灰塵和腐蝕性化學(xué)物質(zhì)會(huì)干擾XRF結(jié)果，也會(huì)過早降低儀器本身和控制儀器的PC中部件的性能。XRF的主電源會(huì)影響電子部件（包括X射線管電源和探測(cè)器電子設(shè)備）的性能，這可能會(huì)引入誤差。在輸入電源不穩(wěn)定的區(qū)域中，建議安裝線路調(diào)節(jié)器或不間斷電源。盡可能將分析儀放在一個(gè)環(huán)境可控的電源穩(wěn)定可靠的空間中，并與工廠中的其他設(shè)備保持一定距離，以防人員、工件和移動(dòng)設(shè)備撞到儀器。