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“人才”作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第一資源,對于核心關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用。日前《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書》(2016-2017)在北京發(fā)布,希望借此推動集成電路人才的培養(yǎng)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。白皮書以企業(yè)調(diào)研為主,企業(yè)樣本共計600余家,同時也針對國內(nèi)100多所高校進行了調(diào)研。其中民營企業(yè)占50%、國有企業(yè)占13%、外資與合資企業(yè)占34%;產(chǎn)業(yè)鏈方面,調(diào)研的企業(yè)中芯片設(shè)計服務(wù)與無晶圓半導體公司等IC設(shè)計企業(yè)占50%,其中無晶圓半導體企業(yè)占據(jù)半壁江山,達到58%。
說到元器件的真假,無非就是需要辨別一下,元器件是原裝貨還是散新貨。散新貨是指翻新件或是拆機件,是經(jīng)過處理再加工的器件。那么如何才能夠用同樣的價格購買到全新的器件?本文通過介紹以下幾點幫助你選擇全新功能的器件:(1)看芯片表面是否有打磨過的痕跡;(2)看印字;(3)看引腳;(4)看器件生產(chǎn)日期和封裝廠標號;(5)測器件厚度和看器件邊沿。
近日,工信部發(fā)布平臺消息稱,根據(jù)集成電路軍民通用標準制修訂計劃,相關(guān)單位已完成《IP核可測試性設(shè)計指南》等12項行業(yè)標準和3項國家標準征求意見稿的編制工作,涉及半導體測試、存儲器接口等方面。集成電路作為芯片等重要元器件的基礎(chǔ),軍民通用標準的征求意見出臺,將為軍隊信息化提供重要支撐.
Flash存儲器,簡稱Flash,它結(jié)合了ROM和RAM的長處,不僅具備電子可擦除可編程的性能,還不會因斷電而丟失數(shù)據(jù),具有快速讀取數(shù)據(jù)的特點;在現(xiàn)在琳瑯滿目的電子市場上,F(xiàn)lash總類可謂繁多,功能各異,而你對它了解有多少呢?
按發(fā)光強度和工作電流分有普通亮度的LED(發(fā)光強度<10mcd);超高亮度的LED(發(fā)光強度>100mcd);把發(fā)光強度在10~100mcd間的叫高亮度發(fā)光二極管。一般LED的工作電流在十幾mA至幾十mA,而低電流LED的工作電流在2mA以下(亮度與普通發(fā)光管相同)。除上述分類方法外,還有按芯片材料分類及按功能分類的方法
在基本要求方面,要堅持把科技進步和創(chuàng)新作為加快轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式的重要支撐。深入實施科教興國戰(zhàn)略和人才強國戰(zhàn)略,充分發(fā)揮科技第一生產(chǎn)力和人才第一資源作用,提高教育現(xiàn)代化水平,增強自主創(chuàng)新能力······
電阻箱作為電子測量的基礎(chǔ)設(shè)備,其技術(shù)發(fā)展正圍繞高精度、小型化與集成化三大方向深入推進,以適配日益多元的應(yīng)用場景。高精度始終是技術(shù)突破的核心目標。隨著半導體產(chǎn)業(yè)進入 2nm 制程時代,芯片測試對電阻箱的精度
前言隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車和自動駕駛技術(shù)的飛速發(fā)展,車載無線通信(如5G、V2X、藍牙、Wi-Fi、GPS/GNSS等)已成為智能座艙和智能駕駛的核心支撐。射頻(RF)類芯片作為實現(xiàn)這些功能的關(guān)鍵元器件,其性能穩(wěn)定性與可靠性直
前言:電力電子電源在當今社會環(huán)境下應(yīng)用及其廣泛,建筑照明、工業(yè)生產(chǎn)、交通運輸、新能源發(fā)電、IT設(shè)備、航天軍工、甚至消費電子等等,無一例外能離開電源技術(shù)。有從事功率開關(guān)器件、電子元器件及芯片等研發(fā)的電源工
以下哪個小目標的溫度測試難題最讓你頭疼?A、電子研發(fā):芯片 or 電路板的 “發(fā)熱元兇”,難以精準定位?B、材料實驗:熔融溫度 or納米熱性能,目標太小溫度分布全靠猜?C、生物科研:活體樣本 or 迷你目標, 細微溫
半導體測試半導體在研發(fā)和制造的各個環(huán)節(jié)都要進行反復測試,以確保產(chǎn)品質(zhì)量符合設(shè)計要求。問題產(chǎn)品的影響不可估量,從IC級別的數(shù)十美元,到模塊級別的數(shù)百美元,乃至應(yīng)用級別的數(shù)千美元或更高。因此,半導體從設(shè)計驗
客戶背景微電子實驗室是致力于各類半導體芯片研究的重要科研機構(gòu)。對于高端芯片的研發(fā)而言,實驗室內(nèi)部的環(huán)境溫濕度條件至關(guān)重要,因此該實驗室對環(huán)境溫濕度的控制與監(jiān)測提出了極為嚴格的要求。圖片實驗室溫濕度控制
隨著國家衛(wèi)星通信芯片、網(wǎng)絡(luò)的不斷發(fā)展及應(yīng)用場景的持續(xù)豐富,我國衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)進度有望實現(xiàn)批量化、商業(yè)化、高效化的飛躍發(fā)展,在手機終端生產(chǎn)測試中對射頻測試儀表提出新的要求。電科思儀基于終端綜合測試儀+測
在工業(yè)制造領(lǐng)域,高精度測試儀器是保障產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵因素。從汽車零部件制造到電子芯片生產(chǎn),高精度測試儀器確保每一個產(chǎn)品都符合嚴格的質(zhì)量標準。在汽車制造中,高精度的三坐標測量儀用于檢測汽車零部件
光模塊是現(xiàn)代通信技術(shù)的核心組成部分,廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、5G網(wǎng)絡(luò)和光纖通信等領(lǐng)域。光模塊通常由光發(fā)射組件、光接收組件、激光器芯片(LD)、探測器芯片(PD)等部件組成。為了確保這些器件在高性能、高速率和高穩(wěn)
7layers成功驗證了其Interlab藍牙射頻測試解決方案中的信道探測(Channel Sounding)認證測試,該測試基于RS CMW寬帶無線電通信測試儀。羅德與施瓦茨(以下簡稱“RS”)和 7layers 公司以及主流芯片制造商攜手打造該
半導體封裝半導體封裝技術(shù),是將半導體集成電路芯片用特定的外殼進行封裝,以保護芯片、增強導熱性能,并實現(xiàn)芯片內(nèi)部與外部電路的連接和通信。1、高性能半導體封裝技術(shù)的優(yōu)勢Protec是一家專業(yè)從事半導體后處理設(shè)備(
概述下一代計算機和通信系統(tǒng)將處理每秒幾千兆位的數(shù)據(jù)速率。許多系統(tǒng)將采用超過千兆赫時鐘頻率的處理器和 SERDES 芯片組。隨著交換機、路由器、服務(wù)器刀片和存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò)設(shè)備向 800 Gbps、1.6Tbps 數(shù)據(jù)速率發(fā)展,新
伴隨著光通信技術(shù)的快速發(fā)展,硅光芯片、光器件、光模塊及中短距離光通信網(wǎng)絡(luò)(如機載、車載光網(wǎng)絡(luò))的精確故障定位與診斷,已成為研發(fā)人員工作中的瓶頸。上述場景對測試設(shè)備分辨率、靈敏度要求較高。為解決該難題,
8月14日,記者從復旦大學微電子學院官方微信公眾號獲悉,復旦大學周鵬-劉春森團隊開發(fā)了一種二維超快閃存的規(guī)模集成工藝,將推動超快顛覆性閃存技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用進程。相關(guān)成果以《二維超快閃存的規(guī)模集成工藝》(“