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近期,國家02科技重大專項(xiàng) “集成電路與傳感器集成制造與生產(chǎn)技術(shù)” 項(xiàng)目(簡稱“MEMS專項(xiàng)”)在無錫華潤微電子正式通過專家驗(yàn)收。MEMS專項(xiàng)的主要研究任務(wù)和目標(biāo)是重點(diǎn)開展集成電路與傳感器集成制造(包括芯片與MEMS制造和系統(tǒng)封裝)技術(shù)研發(fā),解決并掌握與CMOS工藝線兼容的MEMS規(guī)模制造的系列關(guān)鍵技術(shù)、集成產(chǎn)品設(shè)計(jì)與封裝技術(shù)。建立專業(yè)化、具有規(guī)?;a(chǎn)能力的硅基集成電路與MEMS傳感器開放代工平臺(tái),實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn),成為我國集成電路與傳感器集成制造、生產(chǎn)與服務(wù)中心,為“感知中國”建設(shè)發(fā)揮核心支撐平臺(tái)作用。
早在2009年,華為就投入6億美元用于5G標(biāo)準(zhǔn)階段的研究;2017年華為在5G產(chǎn)品開發(fā)上投入逾40億元,2018年這一數(shù)字預(yù)計(jì)超50億元;人力方面,共有超過5000人從事5G項(xiàng)目開發(fā)。目前,從無線網(wǎng)、承載網(wǎng)、核心網(wǎng),到芯片、CPE,華為是全球唯一一家可提供端到端5G預(yù)商用系統(tǒng)的公司。
隨著《5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段規(guī)范》發(fā)布,參測(cè)公司紛紛發(fā)布測(cè)試階段目標(biāo)。中國移動(dòng)表示,預(yù)計(jì)2018年一季度研發(fā)完成測(cè)試服務(wù),2018年三季度進(jìn)行5G的商業(yè)測(cè)試服務(wù),2019年將5G服務(wù)擴(kuò)大到更多城市并推出5G終端,2020年正式開始5G服務(wù)。此外,如果政策允許,公司將加快進(jìn)度,爭取提前實(shí)現(xiàn)5G商用服務(wù)。
隨著汽車自動(dòng)駕駛技術(shù)被更多的人知悉,,特斯拉、奧迪等車企更是使出渾身解數(shù)在自動(dòng)駕駛、電動(dòng)化等研究上加碼。其中的車載處理器“能看”和“思考”引起了關(guān)注,同時(shí),處理器的安全性也不容忽視。處理性能的提升固然重要,但UltraSoC首席執(zhí)行官Rupert Baines認(rèn)為汽車處理器的設(shè)計(jì)安全也是一個(gè)不可忽視的挑戰(zhàn)。他表示:“要保證車載處理器的安全,除了在芯片設(shè)計(jì)時(shí)需要有所考量,也要從硬件設(shè)計(jì)的角度保證其功能安全。
近日,5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段測(cè)試規(guī)范正式發(fā)布。作為實(shí)現(xiàn)我國5G商用的關(guān)鍵一步,三階段測(cè)試聚焦系統(tǒng)方案驗(yàn)證,實(shí)現(xiàn)基于3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)版本,研發(fā)5G預(yù)商用設(shè)備,培育完善的5G產(chǎn)業(yè)鏈的目標(biāo)。工信部信息通信發(fā)展司司長聞庫表示,借三階段測(cè)試之機(jī),我們希望用一年的時(shí)間,使得5G產(chǎn)業(yè)鏈達(dá)到預(yù)商用目標(biāo)。
近期,5G技術(shù)的布局和推進(jìn)加速,而5G芯片領(lǐng)域也取得積極進(jìn)展。我國企業(yè)和科研院所圍繞5G芯片積極布局,華為海思、展訊等企業(yè)正在加快5G基帶芯片研發(fā)進(jìn)程;PA、濾波器等5G高頻器件的研發(fā)也已陸續(xù)展開。經(jīng)過長期積累,我國集成電路產(chǎn)業(yè)在移動(dòng)芯片領(lǐng)域已取得巨大進(jìn)展,但5G面臨的瓶頸問題依然突出。
近期,中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)郭光燦院士領(lǐng)導(dǎo)的中科院量子信息重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室在半導(dǎo)體量子計(jì)算芯片研究方面取得新進(jìn)展。實(shí)驗(yàn)室郭國平研究組創(chuàng)新性地引入第三個(gè)量子點(diǎn)作為控制參數(shù),在保證新型雜化量子比特相干性的前提下,極大地增強(qiáng)了雜化量子比特的可控性。國際應(yīng)用物理學(xué)頂級(jí)期刊《應(yīng)用物理評(píng)論》日前發(fā)表了該成果。
近日,在美國拉斯維加斯舉行的第51屆國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES)上,英特爾宣布向合作伙伴交付首個(gè)49量子位量子計(jì)算測(cè)試芯片。據(jù)英特爾CEO科再奇在主題演講環(huán)節(jié)表示,首款的49量子位量子計(jì)算測(cè)試芯片已向?qū)W術(shù)界合作伙伴QuTech提交。
2017年底3GPP在葡萄牙里斯本召開會(huì)議,正式宣布完成5G蜂巢式系統(tǒng)的首項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)——非獨(dú)立式(NSA) 5G NR規(guī)格。據(jù)悉,這場(chǎng)重要會(huì)議吸引了多達(dá)800名工程師參與,每次會(huì)議提交多達(dá)3,000個(gè)提案。3GPP加速完成了初步的規(guī)格制定,芯片商正緊鑼密鼓地部署5G基帶芯片,期望能在今年7月之前上市。
2018年1月2日,工業(yè)和信息化部信息通信發(fā)展司在北京組織召開“5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段規(guī)范”評(píng)審會(huì)。中國工程院鄔賀銓院士任評(píng)審專家組組長,來自“新一代寬帶無線移動(dòng)通信網(wǎng)”重大專項(xiàng)的總師和副總師、通信科技委、高校和科研機(jī)構(gòu)等權(quán)威專家,基礎(chǔ)電信企業(yè)、國內(nèi)外設(shè)備和芯片制造企業(yè)等產(chǎn)業(yè)鏈代表參加了評(píng)審。發(fā)展改革委、科技部及工信部相關(guān)司局參加了會(huì)議。
帶寬突破90GHz,能清晰捕捉每一處波形細(xì)節(jié),還原信號(hào)快速升降;每秒高達(dá)2000億次采樣率,可精準(zhǔn)捕獲“一閃而過”的脈沖;全球首創(chuàng)智能參數(shù)尋優(yōu)算法,測(cè)試效率提升百倍以上;全球首個(gè)無按鍵18.5寸大觸屏,信號(hào)與數(shù)據(jù)“一覽無余”;打造基礎(chǔ)材料、精密制造、核心芯片、算法、協(xié)議等七大基礎(chǔ)底座,實(shí)現(xiàn)完全自主可控……
一場(chǎng)科技賦能專項(xiàng)行動(dòng),為鄭州儀器儀表產(chǎn)業(yè)引入芯片技術(shù)“強(qiáng)援”。9月19日,由鄭州中科集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院和多家企業(yè)共建的先進(jìn)芯片研發(fā)中心高速接口聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式亮相,將以芯片技術(shù)賦能鄭州儀器儀表產(chǎn)業(yè),助力“鄭州造”儀器儀表產(chǎn)品走向高端化。
您是否常在芯片發(fā)熱測(cè)試、PCB板溫度分析或金屬殼體散熱評(píng)估中,遇到這樣的問題:發(fā)光金屬表面反光嚴(yán)重,熱像儀測(cè)溫結(jié)果飄忽不定?尤其是鍍銀、鋁基板、散熱片等表面,發(fā)射率低,導(dǎo)致測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)嚴(yán)重失準(zhǔn)?針對(duì)電子研發(fā)中這一常見痛點(diǎn),福祿克為大家整理了4種高效可靠的發(fā)射率修正方法,助你精準(zhǔn)測(cè)溫,提升研發(fā)驗(yàn)證效率!
9 月 10 日凌晨,蘋果召開秋季新品發(fā)布會(huì),正式推出 iPhone 17 系列。作為蘋果年度旗艦,iPhone 17 系列首次實(shí)現(xiàn) 120Hz 高刷全系覆蓋,同時(shí)通過 A19 Pro 芯片、衛(wèi)星通信 2.0 等技術(shù)突破,重構(gòu)智能手機(jī)體驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。其預(yù)售量而更是達(dá)到了去年的10倍。
ETCR7700電氣綜合測(cè)試儀專為現(xiàn)場(chǎng)電氣安全綜合測(cè)試而精心研發(fā)制造,儀表采用全新結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及大規(guī)模集成模擬電路、數(shù)字電路和微機(jī)芯片組合設(shè)計(jì)而成,適用于各種電氣設(shè)備的絕緣和接地連接測(cè)試,對(duì)各種電氣設(shè)備漏電保護(hù)器進(jìn)行維修保養(yǎng)、試驗(yàn)及檢定,是電力電氣領(lǐng)域的專業(yè)電力檢驗(yàn)工具。