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芯片封測業(yè)：崛起的中國新勢力

中國是全球最大的半導(dǎo)體市場，僅2017年芯片進(jìn)口就高達(dá)2600億美元，超過原油進(jìn)口，成為消耗外匯儲備的第一行業(yè)，國內(nèi)自我生產(chǎn)與需求嚴(yán)重不匹配，也讓國外的芯片巨頭們賺得盆滿缽滿。 中國企業(yè)如何追趕？在芯片行業(yè)3大細(xì)分領(lǐng)域——設(shè)計(jì)、制造、封裝與測試（簡稱“封測”）中，封測的技術(shù)含量相對較低，國產(chǎn)企業(yè)最早以此為切入點(diǎn)進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，多年來封測業(yè)銷售額在集成電路產(chǎn)業(yè)中的占比一直較高，增速遠(yuǎn)高于全球平均水平。隨后兩三年將會超過臺灣成為全球第一，成為芯片制造三大產(chǎn)業(yè)鏈中第一個(gè)登頂?shù)念I(lǐng)域，帶動(dòng)中國芯片產(chǎn)業(yè)的其他

芯片測試如何做

半導(dǎo)體芯片，是信息化時(shí)代的基石，也是當(dāng)今尖端制造的制高點(diǎn)。芯片制造，已經(jīng)進(jìn)入10納米到7納米器件的量產(chǎn)時(shí)代，是中國輸不起的領(lǐng)域。芯片生產(chǎn)需經(jīng)過幾百步的工藝，任何一步的錯(cuò)誤都可能導(dǎo)致器件失效。因此，芯片檢測環(huán)節(jié)至關(guān)重要，采用好的芯片測試設(shè)備和方法是提高芯片制造水平的關(guān)鍵之一。同時(shí)集成電路設(shè)計(jì)是否合理、產(chǎn)品是否可靠，都需要通過集成電路的功能及參數(shù)測試才能驗(yàn)證。 本期儀商網(wǎng)推出“芯片測試如何做”專題，專題涵蓋芯片測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、芯片測試技術(shù)解析、芯片測試全流程詳解、芯片測試實(shí)際操作等方面的內(nèi)容，旨在幫助廠商

中國制造2025的風(fēng)口 你會站在上面嗎

資料表明，目前我國裝備制造業(yè)難以滿足制造業(yè)發(fā)展的需求，我國80%的集成電路芯片制造裝備、40%的大型石化裝備、70%的汽車制造關(guān)鍵設(shè)備、核電等重大工程的自動(dòng)化成套控制系統(tǒng)及先進(jìn)集約化農(nóng)業(yè)裝備嚴(yán)重依賴進(jìn)口。高端

中國十大芯片制造廠(詳細(xì)介紹)

這些公司在中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中具有重要地位，為國內(nèi)外客戶提供各種先進(jìn)的芯片產(chǎn)品和制造服務(wù)，推動(dòng)著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新

“中美貿(mào)易戰(zhàn)下，反為國內(nèi)芯片封測業(yè)創(chuàng)造巨大的機(jī)會”

10月27日，中歐資本董事長、前華為副總裁張俊博士在雷鋒網(wǎng)主辦的“全球AI芯片·城市智能”峰會上，分享對芯片產(chǎn)業(yè)趨勢的觀察與思考。他首先談及芯片必須要先分析一下國際和國內(nèi)形勢。當(dāng)前，中國已經(jīng)不知不覺成為了GDP排名世界第二的大國，但我們在芯片——尤其是傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于歐美。大家都知道芯片制造非常難，

是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技打通基于3GPP Rel-16的5G連接

芯片制造商使用是德科技的5G測試平臺為智能手機(jī)，PC和移動(dòng)熱點(diǎn)提供調(diào)制解調(diào)器解決方案。近日，是德科技發(fā)布消息，芯片制造商聯(lián)發(fā)

博世斥資11億美元在德國建第二家晶圓廠

近日，據(jù)外媒報(bào)道，博世將斥資11億美元（約合人民幣73.75億元）在德國德累斯頓興建第二家晶圓廠，這將使博世芯片產(chǎn)量從2021年起增加一倍。博世是跨國汽車零部件巨頭，也是世界排名前十的芯片制造商。?

羅德與施瓦茨聯(lián)合 7layer 公司推出藍(lán)牙射頻一致性測試解決方案，驗(yàn)證藍(lán)牙信道探測功能

7layers成功驗(yàn)證了其Interlab藍(lán)牙射頻測試解決方案中的信道探測（Channel Sounding）認(rèn)證測試，該測試基于RS CMW寬帶無線電通信測試儀。羅德與施瓦茨（以下簡稱“RS”）和 7layers 公司以及主流芯片制造商攜手打造該

案例分享 | 福祿克在線熱像溫度監(jiān)控解決方案

為什么要使用在線熱像儀進(jìn)行溫度監(jiān)測？圖片“全方位 全時(shí)段 全量程”產(chǎn)品溫度的實(shí)時(shí)監(jiān)控保證產(chǎn)品品質(zhì)提高生產(chǎn)效率特定研發(fā)需求產(chǎn)線溫度追蹤，多區(qū)域自動(dòng)報(bào)警圖片電子芯片制造實(shí)現(xiàn)芯片、電子元器件的微米級小目標(biāo)溫度

航裕電源：芯片封裝測試專用電源

圖片集成電路封裝技術(shù)是在現(xiàn)代電子產(chǎn)品微型化、高密度和超薄化的發(fā)展趨勢下，為了滿足電子產(chǎn)品小型化、輕量化等要求而出現(xiàn)的一種新型技術(shù)。掌握先進(jìn)封裝技術(shù)，是變革當(dāng)下國內(nèi)中低端芯片制造為主的局勢走向高端主導(dǎo)，

航裕電源：光刻機(jī)測試解決方案

光刻機(jī)是制造芯片的核心裝備，世界上只有少數(shù)廠家掌握了尖端光刻機(jī)的曝光系統(tǒng)和光刻技術(shù)，核心芯片制造技術(shù)牢牢把握在了資本廠商手中，把控了多條科技命脈。提高光刻機(jī)研發(fā)技術(shù)水平，是發(fā)展中國集成電路產(chǎn)業(yè)的核心要

深度解析電源管理IC三大趨勢

在所有的電子設(shè)備和產(chǎn)品中，都不乏電源管理IC的“身影”。隨著數(shù)字高速IC技術(shù)和芯片制造工藝技術(shù)的共同高速發(fā)展，高性能電源IC“助陣”的作用顯得愈加重要。而日新月異的電子產(chǎn)品應(yīng)用、環(huán)保綠色節(jié)能需求的興起也對電源IC提出了更高的要求，催生新一代高集成度、高性能和高能效電源管理IC的需求，亦成為電源管理IC廠商永恒的使命。

IC 功能的關(guān)鍵 復(fù)雜繁瑣的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)分析

芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC 芯片。然而，沒有設(shè)計(jì)圖，擁有再強(qiáng)制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當(dāng)重要。但是IC 設(shè)計(jì)中的建筑師究竟是誰呢?本文接下來要針對IC 設(shè)計(jì)做介紹。

雙光束超分辨光刻技術(shù)的發(fā)展和未來

近年來，隨著芯片制造工藝的不斷提高，光刻技術(shù)發(fā)展面臨著一些難題，這些難題也影響著芯片行業(yè)發(fā)展及摩爾定律的持續(xù)性。然而，當(dāng)前主流的極紫外光刻技術(shù)已經(jīng)接近制造極限，需要更先進(jìn)的技術(shù)來突破技術(shù)瓶頸。本文綜述了基于雙光束超分辨技術(shù)的光刻技術(shù)概念，并分析了其優(yōu)勢和潛力，同時(shí)提出了該技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)和可能的解決方案，指出這種新型光刻技術(shù)有望在微納制造領(lǐng)域扮演重要的角色。

晶圓代工，戰(zhàn)火蔓延|半導(dǎo)體市場逐漸復(fù)蘇

近年來，在人工智能、移動(dòng)和高性能計(jì)算應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體市場逐漸復(fù)蘇，市場對于先進(jìn)制程產(chǎn)能的需求非常旺盛。據(jù)數(shù)據(jù)預(yù)測，全球芯片制造產(chǎn)能中，10nm以下制程占比將會大幅提升，將由2021年的16%上升至2024年近30%。

瞭望丨日本芯片能“復(fù)燃”嗎？

◇為抓住“掌握先進(jìn)芯片制造能力的最后機(jī)會”，日本政府出臺半導(dǎo)體戰(zhàn)略，制定了本土2nm制程先進(jìn)芯片“兩步走”的研發(fā)規(guī)劃◇美政府沒有能力同時(shí)資助英特爾和IBM的先進(jìn)芯片技術(shù)，因此選擇由《芯片和科學(xué)法案》優(yōu)先資助

芯片測試行業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢

半導(dǎo)體芯片，是信息化時(shí)代的基石，也是當(dāng)今尖端制造的制高點(diǎn)。芯片制造，已經(jīng)進(jìn)入10納米到7納米器件的量產(chǎn)時(shí)代，是中國輸不起的領(lǐng)域。芯片生產(chǎn)需經(jīng)過幾百步的工藝，任何一步的錯(cuò)誤都可能導(dǎo)致器件失效。因此，芯片檢測環(huán)節(jié)至關(guān)重要，采用好的芯片測試設(shè)備和方法是提高芯片制造水平的關(guān)鍵之一。

干貨！集成電路封裝行業(yè)前景分析

在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)雖不像設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長以及國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試能力，中國的集成電路封裝測試行業(yè)更是充滿生機(jī)。

機(jī)器視覺市場版圖擴(kuò)大 高通公司緊追押重注

【儀商訊】時(shí)至今日，機(jī)器視覺技術(shù)不僅成功應(yīng)用于等多個(gè)領(lǐng)域，并且應(yīng)用范圍還在逐步擴(kuò)大?；诖?，全球企業(yè)巨頭“覬覦”這塊肥肉。不久前，芯片制造巨頭高通公司正打算押重注在人工智能(AI)技術(shù)上，宣布已經(jīng)收購了荷蘭機(jī)器學(xué)習(xí)初創(chuàng)企業(yè)Scyfer。機(jī)器視覺技術(shù)不僅已成功應(yīng)用于等多個(gè)領(lǐng)域，并且已由起初的電子制造業(yè)和半導(dǎo)體生

芯片市場收并購高潮迭起 國內(nèi)芯片發(fā)展尋求健康繁殖環(huán)境

2015年，芯片市場并購大戲高潮迭起，掀起了芯片行業(yè)的歷史性并購浪潮。繼3月份荷蘭芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體公司同意收購美國飛思卡爾公司、5月份美國微芯片科技公司宣布兼并麥瑞半導(dǎo)體公司、安華高科技公司購買羅德科姆公司、6月份美國芯片業(yè)巨頭英特爾公司又宣布收購另一家芯片制造商拓朗半導(dǎo)體公司、10月份美國硬盤廠商西部數(shù)據(jù)(Western Digital)宣布以約190億美元收購閃存芯片制造龍頭企業(yè)晟碟(SanDISk)之后，近日，芯片制造商FairChild Semiconductor International

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