痛點(diǎn)：電子信息產(chǎn)品技術(shù)迭代速度極快，研發(fā)過(guò)程分散度高且依賴物理設(shè)備設(shè)施，不同研發(fā)環(huán)節(jié)所使用的工具和系統(tǒng)兼容性不足，不同地域或部門的研發(fā)團(tuán)隊(duì)缺乏統(tǒng)一的協(xié)作平臺(tái)，研發(fā)數(shù)據(jù)難以實(shí)時(shí)同步共享，導(dǎo)致跨團(tuán)隊(duì)、跨部門的協(xié)作效率低下，難以快速適應(yīng)新技術(shù)或新需求的變化。

改造目標(biāo)：數(shù)字化協(xié)同研發(fā)

實(shí)現(xiàn)方式和需要條件：數(shù)字化協(xié)同研發(fā)利用先進(jìn)計(jì)算技術(shù)為不同區(qū)域、部門甚至企業(yè)之間的協(xié)作提供統(tǒng)一平臺(tái)，消除信息孤島，提高研發(fā)效率。通過(guò)統(tǒng)一計(jì)算協(xié)作平臺(tái)，根據(jù)需求動(dòng)態(tài)調(diào)整計(jì)算資源，為設(shè)計(jì)、仿真、測(cè)試提供高性能的計(jì)算資源，降低設(shè)備購(gòu)置和維護(hù)成本，縮短研發(fā)周期。

重點(diǎn)適用行業(yè)：新型顯示行業(yè)、先進(jìn)計(jì)算行業(yè)、消費(fèi)電子行業(yè)。

典型場(chǎng)景2：產(chǎn)品設(shè)計(jì)

痛點(diǎn)：電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜度和功能性能要求不斷提升，部分企業(yè)在仿真驗(yàn)證方面的建設(shè)滯后，機(jī)理模型構(gòu)建不全面，仿真分析與測(cè)試數(shù)據(jù)無(wú)法有效關(guān)聯(lián)，企業(yè)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和試生產(chǎn)過(guò)程中存在反復(fù)修改、多次試驗(yàn)等現(xiàn)象，甚至產(chǎn)品交付后可能出現(xiàn)批量性缺陷，導(dǎo)致后期額外的產(chǎn)品召回和返修成本。

改造目標(biāo)：虛擬試驗(yàn)與調(diào)試