1.研發(fā)層面：從“芯”出發(fā)攻克壁壘，供應(yīng)鏈儲(chǔ)備逐步完善

2024年普源精電、優(yōu)利德、鼎陽(yáng)科技的產(chǎn)品發(fā)布會(huì)主題分別是“源動(dòng)力示未來(lái)”、“從‘芯’開始領(lǐng)‘示’未來(lái)、“融合聚變‘芯’向未來(lái)，實(shí)際上突出了三個(gè)關(guān)鍵詞：其一是示波器，其二是芯片，其三是面向未來(lái)和高端化。因此，本節(jié)重點(diǎn)以示波器為例，圍繞高端化產(chǎn)品迭代、芯片自研展開。

芯片之于儀器儀表有什么作用？

電子測(cè)量?jī)x器本質(zhì)上是把來(lái)自于物理世界的“模擬信號(hào)”轉(zhuǎn)化為可視化的“數(shù)字信號(hào)”，因此按照其工作原理可以分為三個(gè)模塊：（1）模擬信號(hào)處理，包括物理信號(hào)獲取、信號(hào)調(diào)理，涉及到模擬前端芯片、放大器芯片等，屬于儀器儀表的專用芯片；（2）模數(shù)轉(zhuǎn)化，將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，主要使用ADC芯片（Analog-to-Digital Converter），屬于通用型芯片，比較低端的產(chǎn)品也會(huì)應(yīng)用于藍(lán)牙耳機(jī)等消費(fèi)品，高端產(chǎn)品應(yīng)用于軍工、航空航天等領(lǐng)域。（3）數(shù)字信號(hào)處理，包括信號(hào)處理、信號(hào)存儲(chǔ)等。

IC芯片對(duì)于儀器產(chǎn)品高端化極為重要，可以從兩個(gè)方面理解。（1）成本占比高：據(jù)優(yōu)利德招股說(shuō)明書，2020H1直接材料約占公司總成本的87%，其中電子類材料占比為55%，再其中IC元件成本占比71%；（2）專用屬性強(qiáng)：不同于藍(lán)牙等芯片，高端示波器所用的前端放大器芯片、ADC芯片等產(chǎn)品專業(yè)性更強(qiáng)且應(yīng)用領(lǐng)域更窄，而集成電路設(shè)計(jì)考慮到投入產(chǎn)出比，很難會(huì)針對(duì)其進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)，因而IC的高端化是產(chǎn)品高端化的前置條件。

（三）人和：順周期+研發(fā)與銷售布局完成，企業(yè)業(yè)績(jī)拐點(diǎn)已現(xiàn)

1. 行業(yè)順周期+國(guó)產(chǎn)替代共振

電子測(cè)量?jī)x器具有順周期+國(guó)產(chǎn)替代兩重屬性。（1）低端產(chǎn)品具有順周期屬性，和換新周期、政策相關(guān)，如20-21年的高效補(bǔ)貼和貸款貼息政策推動(dòng)了行業(yè)的繁榮；（2）高端產(chǎn)品具有國(guó)產(chǎn)替代屬性，對(duì)內(nèi)而言是高端產(chǎn)品的發(fā)布和放量，對(duì)外而言貿(mào)易膜材和自主可控將會(huì)加速這一過(guò)程。

我們認(rèn)為，25年或許是兩重屬性的共振。其一，我們用示波器的進(jìn)口金額來(lái)衡量行業(yè)的周期位置，受下游采購(gòu)節(jié)奏影響，行業(yè)周期一般為3-4年，目前行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷近3年的下行，25年3月同比增速已經(jīng)連續(xù)轉(zhuǎn)正，并恢復(fù)到5%左右；其二，受中美貿(mào)易摩擦影響，外資企業(yè)或在美國(guó)生產(chǎn)，或供應(yīng)鏈含美率高，成本波動(dòng)高于國(guó)內(nèi)企業(yè)，目前外資代理商已經(jīng)出現(xiàn)漲價(jià)情況，這將進(jìn)一步突出內(nèi)資品牌的性價(jià)比。

目前國(guó)內(nèi)缺少的不是高端產(chǎn)品，目前已有國(guó)產(chǎn)商業(yè)化品牌的13GHz示波器、50GHz頻譜分析儀、50GHz適量網(wǎng)格分析儀、67GHz微波模擬信號(hào)源落地；外部環(huán)境催化將進(jìn)一步降低市場(chǎng)壁壘，加速工業(yè)企業(yè)對(duì)國(guó)產(chǎn)品牌的驗(yàn)證速度。