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廣東這樣打造“中國芯”第三極：MEMS傳感器、功率器件等齊發(fā)力

在深圳，華潤微電子深圳12英寸集成電路生產線建設項目于2022年10月開工，項目一期總投資規(guī)模約220億元，聚焦40納米以上模擬特色工藝，項目建成后可實現年產48萬片12英寸功率芯片，芯片產品可應用于汽車電子、新能源

深圳欣寶瑞儀器趙鐵軍：創(chuàng)新破局，專注專精專業(yè)，為祖國測試測量行業(yè)貢獻力量

我在2000年成立了自已的公司——深圳市欣寶瑞儀器有限公司（品牌：欣寶科儀），專注研發(fā)、生產、銷售精密儀器儀表。上述兩款起步產品的經驗，確立了欣寶科儀的技術發(fā)展路線，就是自主研發(fā)設計核心芯片、核心算法、核心光學傳感器，走獨創(chuàng)和差異化產品線，不斷進化，為市場提供可替代進口的優(yōu)質產品

愛德萬，低調收購兩家測試公司

據相關消息顯示，日本芯片測試巨頭愛德萬最近低調收購了 Salland Engineering 及其旗下的子公司Applicos。Salland Engineering也發(fā)表聲明表示，Salland Engineering 和 Applicos 將加入領先的半導體測試設備供應商Advantest Corporation，成為 Advantest Europe GmbH 的獨立全資子公司

史上首次！中芯國際躍升全球第三大芯片代工巨頭

財聯社5月24日訊（編輯 劉蕊）據Counterpoint Research的數據顯示，按第一季度收入計算，國內晶圓代工廠“一哥”中芯國際首次超越格羅方德和聯華電子，躍升全球第三大芯片代工企業(yè)。中芯國際躍升全球第三大芯片代工

同惠電子：電子行業(yè)下游市場大概率呈現回升態(tài)勢

同惠電子近日舉行2023年年度報告說明會，公司表示，隨著新能源汽車滲透率不斷提高，車規(guī)級芯片尤其是功率芯片的需求越來越大，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代功率芯片的技術突破和新增產能會帶來更多的行業(yè)機會；另

鏈動新河南丨“感”知大千世界 “導”向創(chuàng)新未來

實現萬物互聯，離不開一個個智能傳感器；邁入數字時代，基礎是一枚枚半導體芯片。智能傳感器和半導體產業(yè)作為新一代信息技術的核心，在培育壯大新興產業(yè)、搶灘占先未來產業(yè)方面有著特殊的重要地位。河南省委、省政府

江蘇揚州：新“芯”向榮！集成電路產業(yè)加速起勢

集成電路新“芯”向榮——聚“鏈”成勢，“613”產業(yè)體系向“新”圖強系列報道①圖片以芯片為代表的集成電路產業(yè)被譽為“工業(yè)的糧食”，是物聯網、大數據、云計算等新一代信息產業(yè)發(fā)展的基石。近年來，揚州加快核心

臺積電CoWoS供不應求，三星搶下英偉達2.5D先進封裝訂單

市場推測，英偉達之所以選擇三星來提供2.5D先進封裝產能，可能是由于其人工智能芯片需求激增，導致臺積電的CoWoS產能不足。三星在獲得英偉達的2.5D先進封裝訂單后，也有機會為三星帶來后續(xù)的HBM訂單。

中國首顆500+比特超導量子計算芯片交付

2024年4月25日，中國科學院量子信息與量子科技創(chuàng)新研究院向國盾量子交付了一款504比特的超導量子計算芯片，名為“驍鴻”。這款芯片用于驗證國盾量子自主研制的千比特測控系統，并刷新了國內超導量子比特數量的紀錄。

世界首次，氮化鎵量子光源芯片問世

2024年4月18日，電子科技大學信息與量子實驗室的研究團隊與清華大學、中國科學院上海微系統與信息技術研究所合作，成功研制出世界首個氮化鎵量子光源芯片。這一成果是電子科技大學“銀杏一號”城域量子互聯網研究平

Intel自研AI開發(fā)工具：熱敏傳感器設計現在只需幾分鐘就能完成

4月17日消息，Intel官方宣布，工程師內部研發(fā)了一種新的AI增強工具，可以讓系統級芯片設計師原本需要耗費6個星期才能完成的熱敏傳感器設計，縮短到區(qū)區(qū)幾分鐘。英特爾（Intel）近期宣布，其工程師團隊內部研發(fā)了一種

美光將獲美國超60億美元補貼，預計下周公布

美光科技預計將從美國商務部獲得超過60億美元的補貼。這筆資金主要用于幫助支付美國國內工廠項目的費用，這是將半導體生產帶回美國本土努力的一部分。目前，這一補貼計劃尚未最終確定，預計將于下周正式公布。根據20

將獲64億美元“芯片法案”補貼，三星在美投資額升至400億美元

當地時間4月15日，美國商務部官網發(fā)布公告稱，已與三星電子簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），將根據《芯片和科學法案》向三星電子提供高達64億美元的直接補貼資金，以加強美國半導體供應鏈的彈性，推進

清華大學獲芯片領域重要突破！

記者11日從清華大學獲悉，針對大規(guī)模光電智能計算難題，清華大學電子工程系副教授方璐課題組、自動化系戴瓊海院士課題組，摒棄傳統電子深度計算范式，另辟蹊徑，首創(chuàng)分布式廣度光計算架構，研制大規(guī)模干涉-衍射異構

Meta推出新自研AI芯片，以減少對外部半導體供應商的依賴

Meta正在部署一款新的自研芯片，以幫助推動其人工智能服務的發(fā)展，旨在減少對Nvidia等外部公司的芯片依賴。這款于周三宣布的芯片是Meta訓練和推理加速器（MTIA）的最新版本，它有助于在Facebook和Instagram上對內容

英特爾最強AI芯片來了

英特爾最近發(fā)布了其最新的人工智能芯片Gaudi3，并聲稱其在性能上完全超越英偉達的H100芯片。Gaudi3預計將在2024年第三季度大范圍上市 。Gaudi3芯片在BF16（一種16位的浮點數表示方法，用于衡量AI計算的基礎指標）計

中國電科太赫茲芯片累計出貨量突破十萬只

近日，中國電科產業(yè)基礎研究院研發(fā)的太赫茲芯片累計出貨量突破十萬只，實現大批量穩(wěn)定供貨，有力保障我國移動通信、空間遙感、無損檢測等領域高質量發(fā)展。從只能接打電話到可以輕松實現幾百吉比特每秒的通信速率，移

IC PARK公共測試服務平臺芯片測試聯合實驗室揭牌運營

3月28日，IC PARK公共測試服務平臺芯片測試聯合實驗室暨北京季峰開業(yè)儀式在中關村集成電路設計園（以下簡稱“IC PARK”）隆重舉行。北京市科委、中關村科技園區(qū)管委會副主任張宇蕾，中關村科學城管委會專職副主任何

天水豈止網紅麻辣燙真香，芯片封裝測試聲名更遠揚

連日來，天水麻辣燙強勢“出圈”，燃爆全網，讓這座偏居西北一隅的小城頓時“熱辣滾燙”起來，新晉喜提潑天流量的“網紅”之城。其實，天水是國內最早發(fā)展集成電路產業(yè)的城市之一，現已構建起封裝測試為主導，芯片設

“類腦”無線網絡為下一代可植入和可穿戴傳感器奠定基礎

近日，美國布朗大學研究團隊在最新一期《自然·電子學》上描述了一種無線通信網絡。它可有效地傳輸、接收和解碼來自數千個微電子芯片的數據。 無線通信網絡能處理數千微芯片數據。圖片來源：布朗大學官網研究團隊試

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