據交易所公告，晶合集成5月5日日在上交所科創(chuàng)板上市，公司證券代碼：688249。據相關介紹，晶合集成是合肥制造史上、安徽省歷史上最大IPO、國內第三大晶圓廠、全球前十大晶圓代工廠，市值400億。

晶合集成2023年4月26日披露的招股書顯示，公司原擬募資95億元，用于“合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目”、“收購制造基地廠房及廠務設施”、“補充流動資金及償還貸款”。

其中，晶合集成將建設一條兼容90納米及55納米的后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝產線。

隨著全球信息化和數字化的持續(xù)發(fā)展，新能源汽車、人工智能、消費電子、移動通信、工業(yè)電子、物聯(lián)網、云計算等新興領域的快速發(fā)展帶動了全球集成電路行業(yè)規(guī)模的不斷增長。同時，在國產品牌進口替代等新機會不斷涌現(xiàn)的背景下，晶合集成再次順勢布局戰(zhàn)略聚焦，走上“提質起勢”的高質量發(fā)展之路。

從招股書中，可以一窺晶合集成未來構建的新藍圖：公司將自主開發(fā)40/28納米的更先進工藝，進一步強化公司技術競爭力；在高端CMOS圖像傳感器領域，公司研發(fā)的后照式CMOS圖像傳感器芯片技術，可有效滿足國內龐大的市場需求；55/40納米微控制器芯片及28納米OLED顯示驅動及邏輯芯片的開發(fā)，有助緩解目前國內“缺芯”的情況。

面對集成電路產業(yè)的黃金賽道，晶合集成的用戶需求和市場規(guī)模有望迎來巨量擴容。

權威數據顯示，晶圓代工的下游產業(yè)領域，圖像傳感器、OLED顯示驅動及AIoT的市場規(guī)模巨大，而中國是相關市場增速最快的地區(qū)之一；圖像傳感器全球銷售規(guī)模預計從2020年至2024年間將以7.6％的年復合增長率繼續(xù)增長，而中國市場規(guī)模年復合增長率則達8.1％。