根據(jù)芯片法案，2022-2026 年合計提供 527 億美元補貼。
8 月 9 日，美國總統(tǒng)拜登在白宮簽署了《芯片與科學法案》 ( 以下稱 " 芯片法案 " ) 。作為美國推動本土芯片產(chǎn)業(yè)的關鍵法案，這一芯片法案長期以來都備受矚目。本次法案更增加了科學與工業(yè)相關內容，被認為是推動美國 " 工業(yè)再造 " 的關鍵文件。
當?shù)貢r間8月9日，美國總統(tǒng)拜登在白宮簽署《2022年芯片和科學法案》。 （法新社）
備受關注的《芯片與科學法案》最終落地。
《芯片與科學法案》全文 39 頁。其中芯片法案只占前 4 頁，但內容十分關鍵。法案的更多部分為與更廣泛的科學相關。
根據(jù)芯片法案，2022-2026 年合計提供527 億美元補貼，其中390 億美元用于建設、擴大或更新美國晶圓廠，110 億美元用于半導體的研究和開發(fā)，20 億美元用于資助如教育、國防和創(chuàng)新相關領域，5 億美元用于與國外政府建設國際信息、通信技術安全、半導體供應鏈，2 億用于增加半導體行業(yè)勞動力，并對當?shù)匕雽w制造提供 25% 稅收減免。芯片法案將會促進半導體制造回流美國，長期可能會縮小美國設計與制造產(chǎn)值占比差距，晶圓代工產(chǎn)能區(qū)域化趨勢加速。
法案的科學相關部分包括未來能源科學部門、國家標準和技術研究所未來法案、未來的國家科學基金會、生物經(jīng)濟研究與發(fā)展、擴大科學參與其他科學和技術規(guī)定、國家航空航天管理授權法，以及其他科學技術規(guī)定。
以下為《芯片與科學法案 2022》摘要，供業(yè)界參考。
《芯片與科學法案 2022》摘要
A 部分 - 2022 年芯片法案
條例 102. 為美國經(jīng)費創(chuàng)建有益的生產(chǎn)半導體 ( 芯片 ) 的激勵措施。
為了支持快速實施 2021 財年 ( "FY" ) 國防授權法案 ( "NDAA" ) 中包含的半導體規(guī)定，該部門將提供 527 億美元的緊急補充撥款。該條例還將再次確認，根據(jù) FY21 NDAA 已要求的合格資金用途確定，購買股票和股息不屬于芯片法案資金的合格用途。
5 年內撥出 500 億美元用于美國經(jīng)費的籌碼。經(jīng)費必須用于實施商務部半導體激勵措施——發(fā)展國內制造能力——以及研發(fā) "R&D"）和 21 財年 NDAA（第 9902 和 9906 條）條例的勞動力發(fā)展計劃。每個財政年度，最多有 2% 的資金用于工資和開支、行政管理和監(jiān)督，其中 500 萬美元每年可供監(jiān)察長使用。
在該經(jīng)費內，可提供以下?lián)芸睿?
激勵計劃：在 5 年內分配 390 億美元用于實施條例 9902 的計劃，其中 20 億美元明確用于僅專注于傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)，以促進經(jīng)濟和國家安全利益。這些芯片對汽車行業(yè)、軍事和其他關鍵行業(yè)至關重要。在激勵計劃中，高達 60 億美元可用于直接貸款和貸款擔保的成本。
1）22 財年 190 億美元，包括 20 億美元的傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)資金。
2）每年 50 億美元，從 23 財年到 26 財年
商業(yè)研發(fā)和勞動力發(fā)展計劃：在 5 年內撥款 110 億美元，用于實施條例 9906 的計劃，包括國家半導體技術中心（"NSTC"）、國家先進封裝制造計劃以及條例 9906 的其他研發(fā)和勞動力發(fā)展計劃。
5 億美元用于美國芯片國際技術安全和創(chuàng)新基金：資金將在 5 年內分配給國務院，與美國國際開發(fā)署、進出口銀行和美國國際開發(fā)金融公司協(xié)調，用于與外國政府合作伙伴協(xié)調，以支持國際信息和通信技術安全和半導體供應鏈活動，包括支持開發(fā)和采用安全可靠的電信技術、半導體和其他新興技術。
2 億美元用于為美國勞動力和教育基金創(chuàng)建有益的半導體生產(chǎn)激勵措施 ( 芯片 ) ：提供給國家科學基金會的資金，分期五年，以促進半導體勞動力的增長。高技能的國內勞動力對于通過芯片法案激勵措施創(chuàng)建的新設施和擴建設施的成功至關重要。預計到 2025 年，半導體行業(yè)將需要額外的 90,000 名工人。
條例 103. 半導體激勵措施
將 2021 財年的 William M. ( Mac ) Thornberry 國防授權法案（公法 116-283）修改為：
1）明確上游供應商獲得芯片資金的資格，這對于建立強大的國內半導體制造生態(tài)系統(tǒng)至關重要；
2 ) 確保在為半導體制造提供激勵措施時考慮廣泛的半導體以及該技術與供應鏈漏洞的相關性；
3 ) 授權 20 億美元的額外財政激勵措施用于成熟技術節(jié)點的制造，優(yōu)先考慮汽車行業(yè)等關鍵制造業(yè)；
4 ) 為商務部提供其他交易權限，以實現(xiàn)芯片獎勵的高效執(zhí)行；
5 ) 要求根據(jù)芯片法資助的建設項目遵守 1965 年公共工程和經(jīng)濟發(fā)展法 ( 42 U.S.C. 3212 ) 第 602 條
禁止聯(lián)邦激勵基金的接受者在對美國構成國家安全威脅的特定國家擴大或建設某些先進半導體的新制造能力。為確保這些限制與半導體技術的現(xiàn)狀和美國出口管制法規(guī)保持同步，商務部長將與國防部長和國家情報局局長協(xié)調，在行業(yè)投入的情況下定期重新考慮，哪些技術受此禁令約束。
B 部分 - 研究與創(chuàng)新
（本部分約 35 頁，法案條例目錄約 10 頁）
目錄
未來能源科學部門
國家標準和技術研究所未來法案
未來的國家科學基金會
生物經(jīng)濟研究與發(fā)展
擴大科學參與
其他科學和技術規(guī)定
國家航空航天管理授權法
（每項部分又有若干條例具體內容，舉例 " 未來能源科學部門 " 部分下相關條例）
未來能源科學部門
條例 10101. 科學辦公室的使命。
條例 10102. 基礎能源科學計劃。
條例 10103. 生物與環(huán)境研究。
條例 10104. 高級科學計算研究計劃。
條例 10105. 聚變能研究。
條例 10106. 高能物理專業(yè)。
條例 10107. 核物理計劃。
條例 10108. 科學實驗室基礎設施計劃。
條例 10109. 加速器研發(fā)。
條例 10110. 同位素研究、開發(fā)與生產(chǎn)。
條例 10111. 加強與教師和科學家的合作。
條例 10112. 高強度激光研究計劃；氦保護計劃；科學辦公室新興生物威脅防范研究計劃；中型儀器和研究設備方案；撥款的授權。
條例 10113. 建立刺激競爭性研究的計劃。
條例 10114. 研究安全。
翻譯、采寫：陳雪彤 崔亮亮
