目前，精密電子零部件的基礎(chǔ)材料以金屬材料為主，但是隨著新材料技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)內(nèi)不少研發(fā)能力較強(qiáng)的廠商以及相關(guān)的研究機(jī)構(gòu)以及開(kāi)始展開(kāi)對(duì)精密電子新材料技術(shù)的研發(fā)，并在近年中取得了一定的成功，部分新材料以及表現(xiàn)出了較好的商業(yè)化潛力。

3、自動(dòng)化生產(chǎn)和檢測(cè)

與傳統(tǒng)人工生產(chǎn)和檢測(cè)相比，自動(dòng)化生產(chǎn)和檢測(cè)在生產(chǎn)效率和質(zhì)量穩(wěn)定性把控上有著不可比擬的優(yōu)勢(shì)。隨著相關(guān)技術(shù)的逐漸成熟，未來(lái)自動(dòng)化生產(chǎn)將會(huì)成為精密電子零部件廠商的發(fā)展趨勢(shì)。

4、環(huán)境的適應(yīng)能力

不同的應(yīng)用環(huán)境對(duì)MEMS產(chǎn)品的有不同的要求。目前較為常見(jiàn)的環(huán)境需求主要為對(duì)智能終端設(shè)備的水下應(yīng)用以及耐摔強(qiáng)度等需求；此外，隨著5G技術(shù)的日漸成熟，高頻高熱也將成為未來(lái)MEMS產(chǎn)品的重要工作環(huán)境，MEMS產(chǎn)品需要能夠適應(yīng)工作環(huán)境和場(chǎng)景的變化。

5、集成度持續(xù)上升

隨著MEMS產(chǎn)品的智能化和多功能化，單個(gè)MEMS產(chǎn)品中集成的芯片及元器件越來(lái)越多，高集成度是MEMS行業(yè)的重要發(fā)展趨勢(shì)。為了迎合產(chǎn)品高集成度的發(fā)展趨勢(shì)，行業(yè)內(nèi)企業(yè)必須具備較強(qiáng)的新型產(chǎn)品模具的研發(fā)設(shè)計(jì)和新型產(chǎn)品生產(chǎn)加工能力。