但是，在芯片量產(chǎn)的過程中，還存在不少難題。姚嘉洋表示，5G芯片量產(chǎn)的關鍵技術難點主要有五個方面，第一是必須向下相容3G/4G；第二是頻譜支援的廣泛程度；第三是毫米波技術（28GHz以上）的掌握度是否夠高；第四是5G基帶芯片內(nèi)建的DSP能力是否足以支持更為龐大的資料量運算；第五是芯片本身的尺寸、功耗表現(xiàn)（包含運算效率是否足夠，這也會牽涉到系統(tǒng)設計的散熱問題）。

英特爾中國區(qū)通信技術政策和標準總監(jiān)鄒寧表示：“5G的標準非常復雜，現(xiàn)在有很多模，以前都已經(jīng)有6模了，再加上5GNR是7模，芯片設計復雜度會很高，這是一個很大的挑戰(zhàn)。另外，很多支持的頻段，因為我們作為終端芯片廠商，要推出一個全球各個區(qū)域都需要支持的通用芯片，所以需要支持不同國家、不同地區(qū)的頻點，包括低頻、中頻、3.5GHz、4.9GHz的中國頻段，也包含高頻，如28GHz，39GHz在美國、韓國、日本這些國家的頻段。在頻段支持方面也比較復雜，不同模式之間，頻段之間要進行各種切換?！?/span>

此外，吳耕補充道：“還有載波聚合，它總體的數(shù)目龐大，我們無線前端的都需要排列組合，要支持所有的可能?！?

除了加強自身技術能力，可以看到的是，廠商們也在不斷地增加盟友。比如英特爾聯(lián)合紫光在今年2月聯(lián)合啟動5G戰(zhàn)略，雙方合作瞄準了高端5G手機芯片，將面向中國市場聯(lián)合開發(fā)搭載英特爾5G調(diào)制解調(diào)器的全新5G智能手機平臺，并計劃于2019年實現(xiàn)與5G移動網(wǎng)絡的部署同步推向市場。聯(lián)發(fā)科技則在近日入股捷豹電波，雙方合作發(fā)展5G和毫米波相關的技術與產(chǎn)品。高通則早早地和OPPO、vivo、小米等手機廠商簽下訂購協(xié)議。日前，華為和中國聯(lián)通簽署了5G戰(zhàn)略合作。

那么，在激烈的商用沖刺階段，哪家廠商會勝出？拓璞產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋分析道：“華為在5G芯片領域已經(jīng)推出CPE版本，但是在移動芯片方面，仍然是落后于高通和英特爾。然而，由于華為在3GPP領域擁有相當程度的話語權，5G標準制定的態(tài)度也相當積極，即使現(xiàn)在在5G移動芯片領域落后，但我們認為，2019年至2020年期間，華為應有機會趕上英特爾和高通的腳步。至于英特爾，其在4GLTE芯片就已經(jīng)有打入蘋果供應鏈的經(jīng)驗，加上筆記本廠商也有意向搭載5G芯片，英特爾可以借助在筆記本行業(yè)的優(yōu)勢進行卡位。而高通除了5G基帶芯片已有方案外，在模擬前端，如天線、放大器與濾波器等方案，也有相當完整的布局，所以高通再進一步推出5G移動產(chǎn)品的模組方案，短期內(nèi)沒有競爭對手?！?/span>

同時，他也表示：“考慮到終端系統(tǒng)的OEM和ODM廠商可能也不愿意一味被單一供應商所局限，因此高通雖然會位居首要供應商的角色，但英特爾等其他競爭對手在5G市場仍有不少機會?！?/span>