因此，當(dāng)晶圓廠出貨后，對于囤積的芯片，原廠有兩種倉儲方案，第一是作為半成品庫存堆積在下游封測廠的倉庫內(nèi)，但并不向封測廠下訂單完成封測，由于晶圓面積很小，芯片原廠只需要給較少的倉儲保管費。

業(yè)內(nèi)人士指出，上述情況在當(dāng)前行業(yè)內(nèi)較為普遍，因為一旦生產(chǎn)出成品到下游市場就是更大的麻煩。

事實上從上游供應(yīng)鏈的狀態(tài)也可窺見一二，自2021年以來，全球晶圓廠就一直保持著滿負荷運作，而生產(chǎn)出來的產(chǎn)品一定需要封裝測試，但自2021年9月起，國內(nèi)中小型封測廠就開始出現(xiàn)訂單下滑，第四季度訂單下滑明顯，2022年以來封測行業(yè)景氣度下滑蔓延至一線大廠，包括日月光、長電科技、華天科技、通富微電在內(nèi)的廠商均出現(xiàn)了產(chǎn)能利用率下滑的情況，與晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張的情況并不相符。

不過，作為庫存堆在封測端只是短期選擇，庫存和業(yè)績的壓力讓部分MCU廠商不得不完成封測，將成品庫存發(fā)往至代理商處，這也是上文中，國產(chǎn)MCU廠商大量的貨品囤在代理商的倉庫的原因所在。

寫在最后

當(dāng)前，上游晶圓廠仍處于景氣周期，由于存在經(jīng)營指標(biāo)方面的壓力，大量初創(chuàng)企業(yè)和正在IPO的公司需要搶占更多晶圓產(chǎn)能，而全球MCU晶圓代工產(chǎn)能本身就較為稀缺，主要集中在臺積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體、格芯等。

因此，雖然整體消費級MCU市場庫存積壓已經(jīng)非常嚴(yán)重，貨品賣不出去，價格戰(zhàn)也悄然開始，但出于后續(xù)發(fā)展的考量，各大廠商均無法果斷砍單，這也將進一步加大MCU市場的庫存量，庫存積壓的難題也更難解決……