早在2021年下半年，集微網(wǎng)就曾了解到，在消費電子市場持續(xù)下滑的情況下，有部分初入局的國產(chǎn)MCU廠商客戶認可度不高，大量的貨品囤在其代理商的倉庫中，根本賣不動。

時至今日，隨著終端市場需求疲軟，下游砍單潮不斷在業(yè)內(nèi)上演，而上游晶圓廠表現(xiàn)又很強勢，消費類MCU廠商不僅面臨成本、價格戰(zhàn)等多方壓力，庫存積壓的情況也越來越嚴(yán)重，特別是在8位MCU領(lǐng)域，市場已經(jīng)處于泛濫的狀態(tài)。

在高庫存與市場低迷的情況下，某國內(nèi)領(lǐng)先MCU廠商高管表示，本來業(yè)內(nèi)預(yù)計會在明年重回降價周期，但今年下半年市場的冰凍狀態(tài)就會顯現(xiàn)，MCU行業(yè)也將由小面積殺價去庫存，進入到大面積價格戰(zhàn)的狀態(tài)。

成本壓力大，部分廠商已經(jīng)開始低價去庫存

事實上，一年之前，MCU市場還處于全線缺貨的狀態(tài)，無論是8位還是32位，消費類、工規(guī)級還是車規(guī)級產(chǎn)品都面臨巨大缺口，國內(nèi)外廠商都在積極爭取供應(yīng)鏈支持，最瘋狂的是2021年Q1臺積電還將“過剩產(chǎn)能”進行拍賣，最終成交價比平時高 15%-20% ，國內(nèi)芯片廠商也積極參與拍賣，有國內(nèi)MCU廠商順利拿下了部分產(chǎn)能。

然而，持續(xù)下行的經(jīng)濟環(huán)境打斷了終端廠商的囤貨需求，由于上半年積極備貨，各大終端廠商存貨偏高，而包括智能手機、筆電、平板、電視、可穿戴設(shè)備等消費電子市場需求驟冷，各個行業(yè)紛紛開始去庫存，導(dǎo)致下半年消費類MCU市場拉貨動能明顯趨緩。

業(yè)內(nèi)人士指出，事實上，去年TWS耳機的崩盤除了對藍牙SOC造成致命打擊外，對flash、電源管理芯片、TVS二極管、MCU、阻容感等眾多電子元器件也造成了不小的影響，而截至目前并未有其他應(yīng)用來填補這塊市場的空缺，導(dǎo)致前期押寶TWS市場的MCU廠商出現(xiàn)失利，庫存壓力暴增，其他消費類電子領(lǐng)域情況也大致相同。

在此情況下，自2021下半年起，在現(xiàn)貨市場上，MCU拋貨的消息不斷傳來，時至今日，價格回落已經(jīng)不足以形容MCU市場現(xiàn)狀，除少數(shù)車規(guī)級產(chǎn)品外，隨著市場需求逐漸冷靜，包括ST、NXP在內(nèi)的大部分MCU產(chǎn)品價格都已經(jīng)回歸常態(tài)，此前漲價最為嚴(yán)重的產(chǎn)品，則遭遇了雪崩式的價格下跌。

目前，由國內(nèi)及臺企主導(dǎo)的8位MCU領(lǐng)域，市場競爭已經(jīng)非常激烈。有業(yè)內(nèi)人士直言，當(dāng)前8位MCU在市場上已經(jīng)開始泛濫，若后續(xù)頭部廠商還進行產(chǎn)能擴張，中小型MCU廠商的生存空間就會進一步縮小，行業(yè)洗牌也將加速到來。

32位MCU方面，集微網(wǎng)從業(yè)內(nèi)多方消息了解到，整體消費類MCU行業(yè)庫存積壓的情況已經(jīng)非常嚴(yán)重，今年Q2已經(jīng)有部分品牌廠商以非常激進的銷售策略，開始殺價去庫存，但Q3、Q4殺價去庫存將會是大多數(shù)廠商的選擇。

以中國臺灣MCU廠商松翰為例，該公司由將成本增長反映在產(chǎn)品價格上，后來公司選擇自行吸收成本、產(chǎn)品不再漲價，而目前部分產(chǎn)品降價的幅度已經(jīng)回到去年連續(xù)兩次漲價之前的水平。

上游晶圓廠醞釀漲價，庫存積壓問題難解

值得注意的是，中國臺灣和大陸的MCU廠商不僅面臨市場需求低迷，價格競爭嚴(yán)重，同時成本壓力也在持續(xù)攀升。

業(yè)內(nèi)人士稱，國內(nèi)MCU廠商目前面臨的問題在于上游的晶圓廠還在漲價，包括臺積電、華虹、中芯國際等廠商都有漲價計劃，在他們看來，雖然消費電子市場需求下滑，有部分客戶撤單，但還是有大量的客戶正在爭取產(chǎn)能支持，尤其是初創(chuàng)公司和擬上市企業(yè)，需要業(yè)績支撐才能獲得融資，公司也必須要維持良好的生產(chǎn)和運營。所以，即使晶圓廠漲價，這類客戶依舊會為此買單。

事實上，從當(dāng)前整個消費電子行業(yè)需求疲軟，從高通、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠等芯片大廠接連砍單，但全球晶圓代工行業(yè)仍然維持接近100%的產(chǎn)能利用率，也可窺見一二。

筆者在上文提到，某國內(nèi)MCU廠商通過高價搶到了臺積電的晶圓產(chǎn)能，該廠商的MCU產(chǎn)量大增，但市場需求并未跟上，導(dǎo)致其庫存產(chǎn)品大量堆積。

“即使上述廠商當(dāng)前用不到上述產(chǎn)能，也不敢向臺積電砍單，因為砍單后下次就拿不到產(chǎn)能了?！敝槿耸肯蚣⒕W(wǎng)表示，另外，由于晶圓廠產(chǎn)能緊張，IC設(shè)計公司只能將付款方式轉(zhuǎn)換成預(yù)付來提前預(yù)訂產(chǎn)能，預(yù)付賬款已經(jīng)消耗，也沒法砍單。

值得注意的是，上述情況并非個案，在當(dāng)前時期，晶圓廠的話語權(quán)遠比IC設(shè)計廠商高。

因此，當(dāng)晶圓廠出貨后，對于囤積的芯片，原廠有兩種倉儲方案，第一是作為半成品庫存堆積在下游封測廠的倉庫內(nèi)，但并不向封測廠下訂單完成封測，由于晶圓面積很小，芯片原廠只需要給較少的倉儲保管費。

業(yè)內(nèi)人士指出，上述情況在當(dāng)前行業(yè)內(nèi)較為普遍，因為一旦生產(chǎn)出成品到下游市場就是更大的麻煩。

事實上從上游供應(yīng)鏈的狀態(tài)也可窺見一二，自2021年以來，全球晶圓廠就一直保持著滿負荷運作，而生產(chǎn)出來的產(chǎn)品一定需要封裝測試，但自2021年9月起，國內(nèi)中小型封測廠就開始出現(xiàn)訂單下滑，第四季度訂單下滑明顯，2022年以來封測行業(yè)景氣度下滑蔓延至一線大廠，包括日月光、長電科技、華天科技、通富微電在內(nèi)的廠商均出現(xiàn)了產(chǎn)能利用率下滑的情況，與晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張的情況并不相符。

不過，作為庫存堆在封測端只是短期選擇，庫存和業(yè)績的壓力讓部分MCU廠商不得不完成封測，將成品庫存發(fā)往至代理商處，這也是上文中，國產(chǎn)MCU廠商大量的貨品囤在代理商的倉庫的原因所在。

寫在最后

當(dāng)前，上游晶圓廠仍處于景氣周期，由于存在經(jīng)營指標(biāo)方面的壓力，大量初創(chuàng)企業(yè)和正在IPO的公司需要搶占更多晶圓產(chǎn)能，而全球MCU晶圓代工產(chǎn)能本身就較為稀缺，主要集中在臺積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體、格芯等。

因此，雖然整體消費級MCU市場庫存積壓已經(jīng)非常嚴(yán)重，貨品賣不出去，價格戰(zhàn)也悄然開始，但出于后續(xù)發(fā)展的考量，各大廠商均無法果斷砍單，這也將進一步加大MCU市場的庫存量，庫存積壓的難題也更難解決……