晶方科技2月6日公告稱,公司作為牽頭承擔(dān)單位申報(bào)的“MEMS傳感器芯片先進(jìn)封裝測(cè)試平臺(tái)”項(xiàng)目獲得中國科學(xué)技術(shù)部高技術(shù)研究發(fā)展中心立項(xiàng)批復(fù)。該項(xiàng)目總經(jīng)費(fèi)人民幣...
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