飛針測試機FA1815-20
FA1815-20用于檢測尖端IC芯片中使用的高精度載板。其速度最快高達每秒100點，探針定位精度高，可以測試最細pad 4μm，在10V電壓下可測試高達100 GΩ的絕緣電阻。它縮短了以探針卡為代表的高精度基板的檢測時間，并通過消除潛在缺陷實現了高質量，從而為提高半導體行業(yè)的生產率做出了貢獻。
FA1815-20的內部及其檢測對象高精度基板
主要用途
·檢測用于人工智能計算的 GPU 的探針卡
·檢測用于5G和物聯網設備半導體的高精度基板
·檢測用于智能手機、可穿戴設備、自動駕駛汽車和其他高性能產品的基板
產品特點
FA1815-20與以前的型號相比，不僅提高了速度和精度，而且還能在不損壞基板的情況下檢測潛在缺陷，從而滿足了日益復雜的市場需求。
1、探測精度高，可靠性強
高集成度促進了回路焊盤的精細化。FA1815-20 采用高剛性機身設計和新型探頭控制系統，最小間距為 34 μm（測量焊盤之間的距離），最小焊盤為 4 μm（電路上的測量點），確保對極細回路焊盤也能進行可靠的探測。
2、實現高速檢測，提高生產率
更高的集成度也促進可設計的回路焊盤數量的增加。FA1815-20 通過重新設計機器硬件和采用新的探針移動算法，與以前的型號相比，檢測時間最多縮短了30%※1。
※1：導通絕緣測試步可達4,000,000步。
3、在 10 V 電壓下進行高達100 GΩ的絕緣電阻檢測，以減少對基板的損壞
基板上可能導致故障或失效的潛在故障可通過高壓絕緣電阻測試檢測出來。但是，通過施加高電壓，可能會損壞電路板。FA1815-20 使用改進的前置放大器，可在 10 V 電壓下實現高達100 GΩ的絕緣電阻測試。這實現了高度可靠的檢測，并且將損壞基板的風險降至最低。
