當人與人的通信接近飽和之后，物與物的通信將開拓出一片新的天地，物聯(lián)網因此被產業(yè)界寄予厚望。而在中國市場，物聯(lián)網的發(fā)展尤其迅猛，隨著更多新商業(yè)模式的涌現，市場將迎來“井噴期”。中國信息通信研究院預計，2020年，物聯(lián)網連接數將達到80億個，其中蜂窩網絡規(guī)模超過10億個。

近幾年物聯(lián)網被業(yè)內公認為是繼計算機、互聯(lián)網之后世界產業(yè)技術革命的第三次高潮，孕育著史無前例的大市場。

物聯(lián)網迎來“井噴期”

對于物聯(lián)網的市場前景，業(yè)界普遍給出了樂觀預期。例如，Gartner預計，2020年全球物聯(lián)網連接數將達到260億個，市場規(guī)模將達到1.9萬億美元；IDC則預測，2020年全球物聯(lián)網連接數將達到300億個。無論260億個還是300億個，都表明了物聯(lián)網市場空間巨大，有望成為通信業(yè)發(fā)展的主力。

無論在國內還是在國外，物聯(lián)網都將迎來發(fā)展的拐點，通過在醫(yī)療、交通、金融、制造等領域普及，物聯(lián)網將為運營商帶來新的收入增長點，同時物聯(lián)網將極大地促進傳統(tǒng)基礎設施的網絡化、智能化轉型，也將越來越多的設備、車輛、終端納入智能化之中，為智能經濟、新經濟形態(tài)的快速發(fā)展提供基礎設施支撐，促進整個經濟社會的轉型。無論于運營商，還是于整個社會，物聯(lián)網的發(fā)展都將帶來正面積極的帶動作用。

近幾年物聯(lián)網被業(yè)內公認為是繼計算機、互聯(lián)網之后世界產業(yè)技術革命的第三次高潮，孕育著史無前例的大市場。對此，許多芯片制造商的高管表示，物聯(lián)網的研發(fā)更多是在已有基礎上進行改變，他們可以出售現有技術到新的產業(yè)。進入新領域的好處是巨大的。目前某些電子設備，比如個人電腦和平板電腦的銷售都面臨著挑戰(zhàn)。根據IDC的研究，物聯(lián)網市場規(guī)模預期在2020年前將以每年13％的速度增長，達到3.04萬億美元，屆時將連接數十億個設備。

面對上述龐大的市場，各大公司進入這一市場的策略大有不同，每個公司都試圖利用自身優(yōu)勢來爭搶市場份額。作為世界上主要芯片制造商的英特爾、高通和三星等都在數個物聯(lián)網領域投下賭注，包括基礎設施建設、車聯(lián)網和智能家居，以期在新市場獲得立足點。

全球芯片巨頭忙布局

眾所周知，在智能手機芯片市場，高通一直處在領先的位置，但高通的野心不僅局限于智能手機領域，鑒于物聯(lián)網的前景，其目前在整個物聯(lián)網領域都在尋求更深遠的發(fā)展。