當人與人的通信接近飽和之后，物與物的通信將開拓出一片新的天地，物聯(lián)網(wǎng)因此被產(chǎn)業(yè)界寄予厚望。而在中國市場，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展尤其迅猛，隨著更多新商業(yè)模式的涌現(xiàn)，市場將迎來“井噴期”。中國信息通信研究院預(yù)計，2020年，物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達到80億個，其中蜂窩網(wǎng)絡(luò)規(guī)模超過10億個。

近幾年物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認為是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命的第三次高潮，孕育著史無前例的大市場。

物聯(lián)網(wǎng)迎來“井噴期”

對于物聯(lián)網(wǎng)的市場前景，業(yè)界普遍給出了樂觀預(yù)期。例如，Gartner預(yù)計，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達到260億個，市場規(guī)模將達到1.9萬億美元；IDC則預(yù)測，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達到300億個。無論260億個還是300億個，都表明了物聯(lián)網(wǎng)市場空間巨大，有望成為通信業(yè)發(fā)展的主力。

無論在國內(nèi)還是在國外，物聯(lián)網(wǎng)都將迎來發(fā)展的拐點，通過在醫(yī)療、交通、金融、制造等領(lǐng)域普及，物聯(lián)網(wǎng)將為運營商帶來新的收入增長點，同時物聯(lián)網(wǎng)將極大地促進傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施的網(wǎng)絡(luò)化、智能化轉(zhuǎn)型，也將越來越多的設(shè)備、車輛、終端納入智能化之中，為智能經(jīng)濟、新經(jīng)濟形態(tài)的快速發(fā)展提供基礎(chǔ)設(shè)施支撐，促進整個經(jīng)濟社會的轉(zhuǎn)型。無論于運營商，還是于整個社會，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展都將帶來正面積極的帶動作用。

近幾年物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認為是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命的第三次高潮，孕育著史無前例的大市場。對此，許多芯片制造商的高管表示，物聯(lián)網(wǎng)的研發(fā)更多是在已有基礎(chǔ)上進行改變，他們可以出售現(xiàn)有技術(shù)到新的產(chǎn)業(yè)。進入新領(lǐng)域的好處是巨大的。目前某些電子設(shè)備，比如個人電腦和平板電腦的銷售都面臨著挑戰(zhàn)。根據(jù)IDC的研究，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模預(yù)期在2020年前將以每年13％的速度增長，達到3.04萬億美元，屆時將連接數(shù)十億個設(shè)備。

面對上述龐大的市場，各大公司進入這一市場的策略大有不同，每個公司都試圖利用自身優(yōu)勢來爭搶市場份額。作為世界上主要芯片制造商的英特爾、高通和三星等都在數(shù)個物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域投下賭注，包括基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、車聯(lián)網(wǎng)和智能家居，以期在新市場獲得立足點。

全球芯片巨頭忙布局

眾所周知，在智能手機芯片市場，高通一直處在領(lǐng)先的位置，但高通的野心不僅局限于智能手機領(lǐng)域，鑒于物聯(lián)網(wǎng)的前景，其目前在整個物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域都在尋求更深遠的發(fā)展。