近日，國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI) 公布年終預測報告，2017 年全球半導體設備銷售金額將成長35.6%，達到 559 億美元，這是全球半導體設備市場首次突破2000年所創(chuàng)下的477億美元歷史紀錄。半導體測試設備今年預計增長22.0%，達到45億美元。
基于2017年半導體設備銷售額業(yè)績良好，2018年全球半導體設備市場銷售額預料將持續(xù)成長7.5%，達到601億美元，再創(chuàng)歷史新高。
SEMI年終預測報告指出，2017年晶圓處理設備預計將成長37.5%，達到450億美元。 其他前端設備包括晶圓廠設備、晶圓制造，以及光罩/倍縮光罩設備，預計將成長45.8%，達到26億美元。 2017年封裝設備預計將成長25.8%，達到38億美元，半導體測試設備今年預計成長22.0%，達到45億美元。
其臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，2017年南韓將首次成為全球最大設備市場。 臺灣在連續(xù)五年蟬聯(lián)龍頭寶座之后，今年將退居第二，中國第三。 所有調查中涵蓋的區(qū)域都將呈現(xiàn)成長，唯獨其余地區(qū)(主要為東南亞)例外。 南韓成長率將大幅領先(132.6%)，其次是歐洲(57.2%)和日本(29.9%)。
