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德州儀器正在失去市場的主導(dǎo)地位?

近日,機(jī)構(gòu)Khaveen Investments下調(diào)了德州儀器TI的股票評(píng)級(jí),本文對(duì)該機(jī)構(gòu)發(fā)表的文章進(jìn)行了編譯整理,僅供參考。


TI在模擬器件的市場份額從2015年的18.4%下降到2023年的16.1%。與此對(duì)應(yīng)的是,ADI從5.9%上升到19.4%,超過TI成為市場領(lǐng)導(dǎo)者,其他獲得市場份額增長的廠商包括英飛凌、意法半導(dǎo)體和恩智浦。


圖:模擬器件市場份額。資料來源:公司數(shù)據(jù),Khaveen Investments         


圖:TI過去9年?duì)I收結(jié)構(gòu)和變化


根據(jù)上表,2023年TI嵌入式處理業(yè)務(wù)的表現(xiàn)優(yōu)于模擬器件其他業(yè)務(wù)的增長,盡管模擬器件是TI最大的業(yè)務(wù)(占收入的75%)。


下面分析TI在分立、模擬和光電子(統(tǒng)稱為DAO)市場表現(xiàn)不佳的原因。分析方法是將DAO市場細(xì)分為不同產(chǎn)品類別,預(yù)測(cè)復(fù)合年增長率,然后根據(jù)市場份額數(shù)據(jù),按產(chǎn)品類別估算TI模擬業(yè)務(wù)的收入。 


        

圖:TI在DAO的市占、營收等數(shù)據(jù)。資料來源:Company Data、Yole Development、Omdia、Digikey、Arrow Electronics、Market Research Reports、Khaveen Investments


功率半導(dǎo)體在DAO市場規(guī)模中占比最大,為32%。其次是光電子器件,包括LED、激光器和太陽能電池。再次是分立半導(dǎo)體,包括二極管、晶體管和整流器。


分立半導(dǎo)體和其他模擬IC占TI收入48%,其次是功率半導(dǎo)體。傳感器和光電子要低得多,僅占其收入的6%和0.004%,但是這部分產(chǎn)品在DAO市場規(guī)模中占比分別為11%和23%。這凸顯了TI對(duì)分立半導(dǎo)體和其他模擬IC的更大關(guān)注,但是,分立半導(dǎo)體和其他模擬IC的市場增長較低,而傳感器和光電子的增長較高,這可能是TI在DAO方面增長較低的原因。



| ADI在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)步突出,TI領(lǐng)導(dǎo)地位有所下降



圖:功率半導(dǎo)體市場份額。圖源:Omdia,Khaveen         


功率半導(dǎo)體分為“功率IC”、“功率分立器件和模塊”兩大類,見上圖,在功率IC市場份額方面,TI以14.7%的市場份額領(lǐng)先,總體規(guī)模為322億美元。英飛凌在價(jià)值281億美元的功率分立器件和模塊市場處于領(lǐng)先地位,而TI的市場份額不到2.2%。許多其他競爭對(duì)手在功率分立器件和模塊方面比TI大得多,凸顯TI對(duì)功率IC市場的更大關(guān)注。




圖:功率IC市場份額。圖源:Omdia,Khaveen



TI在功率IC市場的領(lǐng)先地位在過去5年略有下降,其市場份額從2018年的15.9%下降到2022年的14.7%。這是由于市場競爭加劇,ADI在2021年收購Maxim(2020年市場份額為3.6%)后獲得了市場份額增長,成為第二名,并在2022年進(jìn)一步增加到11.5%。此外,瑞薩電子在2021年收購了Dialog(3.6%的市場份額),從而提高了其份額。然而,并非所有公司都獲得了市場份額增長,例如英飛凌和意法半導(dǎo)體。


資料來源:公司數(shù)據(jù)、艾睿電子、Khaveen Investments




資料來源:公司數(shù)據(jù)、艾睿電子、Khaveen Investments


對(duì)比功率分立半導(dǎo)體(如IGBT、MOSFET和SiC功率器件以及PMIC)的產(chǎn)品廣度和性能,從上表可以看出,TI在功率分立半導(dǎo)體方面落后于競爭對(duì)手,因?yàn)楦偁帉?duì)手英飛凌在IGBT產(chǎn)品廣度和性能優(yōu)勢(shì)較大。

TI的產(chǎn)品重心是功率IC,其中,PMIC產(chǎn)品數(shù)量最多,領(lǐng)先于所有主要競爭對(duì)手。此外,根據(jù)分立式電源和功率IC的平均排名,英飛凌在分立式電源中領(lǐng)先,而TI在功率IC中排名最高。就整個(gè)功率半導(dǎo)體市場而言,英飛凌的排名最高,其次是TI。



小結(jié):隨著競爭的加劇,TI在功率IC領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)地位在過去幾年中有所下降,TI目前仍憑借其相對(duì)于競爭對(duì)手的產(chǎn)品廣度優(yōu)勢(shì)而保持領(lǐng)先地位。然而,隨著ADI公司在PMIC領(lǐng)域的產(chǎn)品開發(fā),例如其最近推出了16款產(chǎn)品,預(yù)計(jì)ADI公司將繼續(xù)在PMIC領(lǐng)域給TI造成壓力。  


ADI不僅研發(fā)支出占收入的百分比更高(2023年為13.5%,TI為10.63%),而且其專利增長也高于TI。面對(duì)ADI的激烈競爭,TI可能會(huì)繼續(xù)損失市場份額,目前ADI是功率IC市場中排名第二,產(chǎn)品廣度排名第二。


圖:專利發(fā)布情況。資料來源:Global Data,Khaveen Investments         


| TI在模擬IC領(lǐng)域更具競爭力,但DAO整體表現(xiàn)不佳 


對(duì)于分立半導(dǎo)體和其他模擬IC,下面根據(jù)Arrow Electronics的產(chǎn)品總數(shù)整理排名靠前的廠商,以比較其產(chǎn)品廣度。
分立半導(dǎo)體主要是偶極晶體管、射頻二極管和晶閘管等,總共包括14個(gè)產(chǎn)品類別,其他模擬IC包括放大器、電子開關(guān)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、接口、時(shí)鐘和定時(shí),以及標(biāo)準(zhǔn)專業(yè)和邏輯,總共包括67個(gè)產(chǎn)品類別。



圖:分立半導(dǎo)體和其他模擬IC的在艾睿電子的產(chǎn)品數(shù)量。資料來源:公司數(shù)據(jù)、艾睿電子、Khaveen Investments        



根據(jù)上表,TI分立半導(dǎo)體的競爭對(duì)手包括東芝、二極管、安森美、安世半導(dǎo)體和微芯等,在雙極晶體管和射頻二極管方面擁有一千多種產(chǎn)品。在模擬IC方面,TI在放大器、接口和時(shí)鐘與定時(shí)產(chǎn)品以及標(biāo)準(zhǔn)和專業(yè)邏輯等產(chǎn)品中以最多的產(chǎn)品數(shù)量領(lǐng)先。在這些產(chǎn)品中,ADI公司在電子開關(guān)(TI緊隨其后)和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器方面領(lǐng)先于TI。         



圖:分立半導(dǎo)體和其他模擬IC的廠商排名。資料來源:公司數(shù)據(jù)、艾睿電子、Khaveen Investments



上表對(duì)該領(lǐng)域的廠商進(jìn)行了排名,在分立半導(dǎo)體方面,排名最高的廠商是安森美,其在雙極晶體管方面處于領(lǐng)先地位,在晶閘管和射頻二極管方面分別排名第二和第三。緊隨其后的是Microchip和意法半導(dǎo)體,分別是分立半導(dǎo)體領(lǐng)域的第二和第三名。 



在模擬IC中,TI在放大器、接口和時(shí)鐘與定時(shí)產(chǎn)品以及標(biāo)準(zhǔn)和專用邏輯方面排名最高。緊隨其后的是ADI公司,是TI的第二大競爭對(duì)手,在電子開關(guān)和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器方面處于領(lǐng)先地位。凸顯了TI和ADI是模擬IC領(lǐng)域最重要的兩家公司,與其他競爭對(duì)手相比,兩者的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)更大,這兩家公司分別是模擬市場份額的第二和第一。



由于ADI是TI的競爭對(duì)手,并在2023年超越TI成為市場領(lǐng)導(dǎo)者,我們認(rèn)為ADI在模擬IC市場的競爭可能是TI地位下降的一個(gè)因素。



小結(jié):與模擬IC市場相比,TI在分立半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力不足,導(dǎo)致其在DAO市場表現(xiàn)不佳。TI更專注于模擬IC,在放大器、接口和時(shí)鐘與定時(shí)產(chǎn)品以及標(biāo)準(zhǔn)和專業(yè)邏輯等多個(gè)類別中處于領(lǐng)先地位,但該公司面臨著來自ADI公司的激烈競爭。 


| 在DAO其他細(xì)分市場的產(chǎn)品布局比較少


最后分析TI在DAO其他剩余領(lǐng)域的競爭力,包括射頻、傳感器和光電子器件。


射頻         


圖:RF產(chǎn)品市場份額。圖源:Yole Development,Khaveen


在射頻產(chǎn)品市場,主要廠商包括2022年的市場領(lǐng)導(dǎo)者博通,以及高通、Qorvo、Skyworks、村田制作所等。TI的模擬業(yè)務(wù)包括射頻產(chǎn)品,然而其市場份額包含在“其他”中。


圖:射頻產(chǎn)品對(duì)比。資料來源:Company Data、Digikey、Khaveen


在射頻方面,Qorvo在集成式RFFE模塊方面具有優(yōu)勢(shì),擁有高頻率的產(chǎn)品。但是,高通的模塊提供了更多功能。與競爭對(duì)手相比,TI的射頻產(chǎn)品數(shù)量最少,凸顯了TI并不專注于射頻產(chǎn)品市場??傮w而言,我們認(rèn)為TI在射頻產(chǎn)品競爭對(duì)手中產(chǎn)品廣度最小,這表明其與大型射頻廠商相比處于競爭劣勢(shì)。


傳感器


在傳感器方面,根據(jù)艾睿電子的傳感器產(chǎn)品數(shù)量,TI占比為4%,表明其在傳感器市場缺乏競爭力。為了將該公司與傳感器領(lǐng)域的競爭對(duì)手進(jìn)行比較,這里匯總了29個(gè)產(chǎn)品類別的傳感器產(chǎn)品總數(shù),并將它們分為5個(gè)主要類別,即運(yùn)動(dòng)、環(huán)境、壓力、流體、檢測(cè)和電源與控制。


圖:艾睿電子網(wǎng)站的傳感器產(chǎn)品數(shù)量對(duì)比。資料來源:公司數(shù)據(jù)、艾睿電子、Khaveen


根據(jù)上表,與競爭對(duì)手相比,TI的傳感器產(chǎn)品組合廣度要小得多,霍尼韋爾的產(chǎn)品組合廣度最大,其次是TE Connectivity??傮w而言,我們認(rèn)為TI的產(chǎn)品廣度較小表明其在傳感器市場上的競爭劣勢(shì)。盡管如此,TI仍然比ADI和STM等主要模擬競爭對(duì)手更大。


光電子器件


對(duì)于光電子器件來說,TI在這一細(xì)分市場的存在感甚至更小,估計(jì)它擁有0.001%的市場份額,表明它在該細(xì)分市場中缺乏競爭力。         


資料來源:Company Data、DigiKey、Khaveen         


根據(jù)上表,艾邁斯歐司朗擁有最廣泛的產(chǎn)品組合和最多的產(chǎn)品數(shù)量,其后的是博通(Broadcom)和Vishay,其產(chǎn)品總數(shù)排名第二。TI在表中排名最低,因?yàn)樗陲@示技術(shù)和光學(xué)元件領(lǐng)域只有3種產(chǎn)品。


小結(jié):TI在DAO其余細(xì)分市場中是一個(gè)相對(duì)較小的參與者,包括射頻(9%的市場份額)、光電子(0.001%的市場份額)和傳感器(4.4%的市場份額)。TI在這些細(xì)分市場中沒有競爭力,因?yàn)槊總€(gè)細(xì)分市場都有不同的廠商擁有更大的產(chǎn)品廣度,這可能導(dǎo)致TI持續(xù)在DAO市場失去優(yōu)勢(shì),因?yàn)樗鼘?duì)這3個(gè)細(xì)分市場加起來只有17%。         


| 總結(jié)  


除了在DAO市場面臨競爭力外,TI面臨的另一個(gè)風(fēng)險(xiǎn)是半導(dǎo)體行業(yè)的疲軟。該公司在最新的財(cái)報(bào)簡報(bào)中強(qiáng)調(diào),由于市場需求疲軟以及“客戶繼續(xù)降低庫存水平”,所有終端市場的收入都出現(xiàn)了下降。汽車和工業(yè)的終端市場疲軟是TI最重要的兩個(gè)細(xì)分市場,是過去9年中僅有的兩個(gè)增長高于平均水平的細(xì)分市場。


由于ADI在功率半導(dǎo)體和分立半導(dǎo)體領(lǐng)域的激烈競爭,TI的模擬業(yè)務(wù)與競爭對(duì)手相比表現(xiàn)不佳。盡管TI具有產(chǎn)品廣度優(yōu)勢(shì),但我們認(rèn)為ADI最近推出的產(chǎn)品和更強(qiáng)勁的專利增長給TI帶來了競爭壓力。此外,TI大量投資于分立半導(dǎo)體和其他模擬IC,這些IC的市場增長較低,并可能導(dǎo)致整體DAO表現(xiàn)不佳。TI在射頻、光電子和傳感器領(lǐng)域的競爭力有限,進(jìn)一步阻礙了其整體增長。

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