近日，日本一家市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TSR發(fā)布了一份全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片的跟蹤調(diào)研報(bào)告，報(bào)告顯示，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場是一個(gè)高度集中化的市場，2022年前10家芯片廠商的份額超過98%，前5家的份額超過78%。過去幾年，中國物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商表現(xiàn)成為亮點(diǎn)。

工信部數(shù)據(jù)顯示，截至2022年底，我國的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)用戶達(dá)18.45億戶，全年凈增4.47億戶，占全球總數(shù)的70%。連接數(shù)領(lǐng)先全球的同時(shí)，我國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈也快速壯大，各環(huán)節(jié)在全球市場表現(xiàn)突出。根據(jù)市場調(diào)研公司Counterpoint發(fā)布的跟蹤數(shù)據(jù)，截至2022年第3季度，全球前五大蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組廠商均為中國企業(yè)。在模組競爭力提升的同時(shí)，底層的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片在整個(gè)市場上表現(xiàn)也越來越突出，目前，“中國芯”物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量已占據(jù)了超過全球50%的份額。當(dāng)然，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片依然面臨多方面挑戰(zhàn)，需要更加深入的產(chǎn)業(yè)合作和生態(tài)建設(shè)去破解。

快速崛起的中國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商

近日，日本一家市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TSR發(fā)布了一份全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片的跟蹤調(diào)研報(bào)告，報(bào)告顯示，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場是一個(gè)高度集中化的市場，2022年前10家芯片廠商的份額超過98%，前5家的份額超過78%。過去幾年，中國物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商表現(xiàn)成為亮點(diǎn)。

1、市場規(guī)模實(shí)現(xiàn)明顯突破，占據(jù)全球半壁江山

圖：2022年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)出貨量市場份額（來源：TSR，物聯(lián)網(wǎng)智庫制圖）

過去的2022年，高通依然是蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場的“王者”，占據(jù)了全球市場份額的33.7%，其各類產(chǎn)品也成為高性能、高毛利的代表。近日，高通發(fā)布2023財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營收94.56億美元，同比減少12%，在手機(jī)芯片大幅下降的情況下，物聯(lián)網(wǎng)部門營收同比增長7%，達(dá)到16.82億美元，物聯(lián)網(wǎng)在其業(yè)務(wù)中重要性不斷提升。

中國的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)表現(xiàn)突出。全球前10家蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商中，中國企業(yè)占了6家，分別為紫光展銳、翱捷科技、移芯通信、聯(lián)發(fā)科、芯翼信息和海思，市場份額達(dá)到了55%以上，其中紫光展銳和翱捷科技位列第2和第3。

2、不同企業(yè)表現(xiàn)分化，新銳企業(yè)發(fā)展迅速

根據(jù)TSR調(diào)研數(shù)據(jù)，實(shí)際上2021年底中國企業(yè)已實(shí)現(xiàn)了全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場50%以上的市場份額，2021年的數(shù)據(jù)如下：

圖：2021年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)出貨量市場份額（來源：TSR，物聯(lián)網(wǎng)智庫制圖）

可以看出，2021年紫光展銳、翱捷科技、移芯通信、聯(lián)發(fā)科、芯翼信息和海思這6家中國廠商的市場份額已達(dá)到60%左右。但是，與2022年相比，不同企業(yè)表現(xiàn)出現(xiàn)明顯分化，紫光展銳、聯(lián)發(fā)科、海思這3家老牌企業(yè)的份額均出現(xiàn)不同程度的下降，這與各廠商市場策略和國際環(huán)境有一定關(guān)系，例如海思由于受制于美國制裁，在存貨不斷消耗下市場份額會持續(xù)萎縮；聯(lián)發(fā)科主要提供傳統(tǒng)的2G/3G芯片，因此市場份額也不斷下降。而移芯通信、芯翼信息這2家新銳企業(yè)發(fā)展速度很快，如移芯通信的NB-IoT、Cat.1出貨量快速增長，在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)市場突破。此外，TSR發(fā)現(xiàn)其他新銳企業(yè)也在快速成長，如智聯(lián)安、芯昇科技的出貨速度也在增長。

3、對不同制式模組支持的芯片廠商持續(xù)變化

TSR收集了不同制式模組的支持芯片廠商分布情況如下：

表：不同制式物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商（來源：TSR，物聯(lián)網(wǎng)智庫制表）

可以看出，LTE Cat.1芯片國內(nèi)外情況區(qū)別非常大，在中國以外，高通占有很大的市場份額，此前高通也推出了低成本Cat.1 bis產(chǎn)品；中國市場則由紫光展銳、翱捷科技、移芯通信主導(dǎo)。然而，這方面新進(jìn)入者的數(shù)量正在增加，市場份額預(yù)計(jì)將多樣化。

另外，NB-IoT市場方面，直到2020年，海思、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳還占據(jù)大部分市場份額，然而，從2021年到2022年，移芯通信和芯翼信息的市場份額快速擴(kuò)大，而海思和聯(lián)發(fā)科持續(xù)萎縮，TSR預(yù)計(jì)2022年，移芯通信、芯翼信息和紫光展銳合計(jì)占比超過80%。

高通和紫光展銳是5G to B市場的主要供應(yīng)商，TSR調(diào)研發(fā)現(xiàn)紫光展銳占據(jù)了中國工業(yè)5G模組市場一半以上份額，而聯(lián)發(fā)科的5G芯片主要用于MBB、CPE和PC，較少用于工業(yè)5G，高通則領(lǐng)先于汽車5G市場。

4、RedCap成為關(guān)注焦點(diǎn)

作為中高速物聯(lián)網(wǎng)的承載技術(shù)，5G RedCap成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。隨著R17的凍結(jié)，RedCap有了首版標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)業(yè)鏈各方正加快推動5G RedCap走向成熟，過去一年國內(nèi)成功進(jìn)行了大量RedCap端到端驗(yàn)證，為商用打下基礎(chǔ)。

然而，RedCap的商用必須首先要有商用芯片的成熟，但RedCap芯片并非一朝一夕能夠成熟。TSR預(yù)估RedCap芯片的節(jié)奏為2023年前半年有樣片出爐，下半年會有部分量產(chǎn)，模組和終端設(shè)備預(yù)計(jì)2024年會上市。根據(jù)市場調(diào)研，TSR列舉了主流的芯片廠商對RedCap芯片的時(shí)間表如下：

表：各廠商RedCap芯片時(shí)間表（來源：TSR，物聯(lián)網(wǎng)智庫制表）

從TSR的調(diào)研和預(yù)測可以看出，除了高通外，中國的芯片廠商預(yù)計(jì)將在RedCap芯片開發(fā)方面處于領(lǐng)先地位，尤其是2024-2026年期間主要發(fā)布商用RedCap芯片的玩家均為中國廠商。當(dāng)然，這些廠商中多家為創(chuàng)業(yè)公司，在開發(fā)RedCap芯片時(shí)，其資金、人力資源和IP等方面都存在挑戰(zhàn)。

除高通以外，西方芯片廠商中，索尼半和Sequans已計(jì)劃開發(fā)5G RedCap芯片，但時(shí)間表還不確定，因?yàn)橹袊酝獾腞edCap商業(yè)化時(shí)間表尚不明確。RedCap芯片最初預(yù)計(jì)會是與LTE Cat.4雙模的形式問世。

數(shù)量雖然已經(jīng)領(lǐng)先，但未來市場面臨多重挑戰(zhàn)

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展，國內(nèi)政策大力支持也是其中一個(gè)重要因素，推動蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片的快速發(fā)展。2020年5月，工信部發(fā)布了《關(guān)于深入推進(jìn)移動物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知》，其中明確提到“健全移動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈”，具體政策包括鼓勵各地設(shè)立專項(xiàng)扶持和創(chuàng)新資金，支持NB-IoT和Cat1專用芯片、模組、設(shè)備等產(chǎn)品研發(fā)工作，提高芯片研發(fā)和生產(chǎn)制造能力，滿足規(guī)模出貨需求；打造NB-IoT完整產(chǎn)業(yè)鏈，提供滿足市場需求的多樣化產(chǎn)品和應(yīng)用系統(tǒng)；進(jìn)一步降低NB-IoT模組成本，2020年降至與2G模組同等水平；加大Cat1芯片和模組研發(fā)工作，推動模組成本降低，促進(jìn)規(guī)模應(yīng)用。

經(jīng)過這兩年發(fā)展，國內(nèi)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片也不負(fù)眾望，實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，形成物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的“中國芯”力量，成為中國集成電路提升競爭力的一個(gè)重要突破口。國內(nèi)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場需求廣闊，物聯(lián)網(wǎng)芯片也主要采用成熟工藝，加上國內(nèi)各界對芯片的重視，我國芯片廠商的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品在性價(jià)比、對市場需求的把握等方面占據(jù)了優(yōu)勢，迅速占領(lǐng)國內(nèi)市場，并在一定范圍內(nèi)走向海外市場。

然而，由于物聯(lián)網(wǎng)市場變化速度很快，國內(nèi)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場依然面臨多重挑戰(zhàn)，未來需要持續(xù)提升自身“內(nèi)功”實(shí)現(xiàn)競爭力提升。

首先，市場競爭非常激烈。尤其是在國內(nèi)市場，多個(gè)產(chǎn)品的差異化不足，導(dǎo)致最終只能價(jià)格競爭。以NB-IoT為例，數(shù)年前國內(nèi)有超過10家企業(yè)進(jìn)入NB-IoT芯片領(lǐng)域，在殘酷競爭壓力下，大部分廠商退出市場。當(dāng)然，激烈競爭也有其好的一方面，通過純市場化手段進(jìn)行優(yōu)勝劣汰，剩下生存能力較強(qiáng)的廠商。不過未來對于一些新的產(chǎn)品，期望較少惡性的價(jià)格競爭，給創(chuàng)新留出一定的超額收益，提升產(chǎn)品質(zhì)量。

其次，產(chǎn)品多樣化和門檻需要持續(xù)提升。從前文可以看出，國內(nèi)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商具有競爭力的產(chǎn)品主要集中在NB-IoT和Cat.1上面，而且部分廠商產(chǎn)品比較單一，而在Cat.4以上以及5G等高毛利的產(chǎn)品則主要由海外廠商占據(jù)主導(dǎo)。這些產(chǎn)品本身具備較高的門檻，需要持續(xù)投入大量人力財(cái)力。我們也看到了這方面在持續(xù)改善，集中體現(xiàn)在中國廠商對于RedCap的高度重視上，作為輕量級5G產(chǎn)品，這一領(lǐng)域或許是中小型廠商競爭力提升的一個(gè)重要突破口。

再次，海外市場布局有限。國內(nèi)市場競爭非常激烈，平均收益不斷壓縮，而海外市場的收益較高，但國內(nèi)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)出海規(guī)模不大。從公開資料看，2021年紫光展銳在歐洲、印度、中東和非洲、拉美等區(qū)域蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量均位列當(dāng)?shù)毓?yīng)商前三，是“中國芯”走向全球的一支重要力量，但與高通依然有很大差距。除此之外，國內(nèi)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商鮮有在海外的布局。由于芯片出海需要當(dāng)?shù)剡\(yùn)營商和相關(guān)行業(yè)的認(rèn)證，這一認(rèn)證需要花費(fèi)高額成本和較長時(shí)間，門檻較高，加上當(dāng)前國際環(huán)境下，多個(gè)西方國家對國內(nèi)企業(yè)的制裁也影響了芯片的出海。如近期美國一家智庫向英國政府提交報(bào)告建議禁用中國的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組產(chǎn)品，模組作為一個(gè)中間件都會面對如此“待遇”，對于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片來說會遭遇更強(qiáng)障礙。

總體來說，伴隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的繁榮，國內(nèi)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)取得了長足進(jìn)步。希望未來國內(nèi)企業(yè)能夠更加堅(jiān)定信心，減少惡性競爭，以更加合作的態(tài)度共建蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)，讓物聯(lián)網(wǎng)芯片持續(xù)成為中國集成電路競爭力提升的主要領(lǐng)域。