5G商用啟動(dòng)后，我們可以預(yù)見(jiàn)越來(lái)越多的高端電子產(chǎn)品將會(huì)出現(xiàn)，比如智能穿戴產(chǎn)品，或者高頻率通訊設(shè)備。至于高端電子產(chǎn)品，我們將看到這類(lèi)產(chǎn)品使用了很多柔性板，軟硬板，嵌入式硬板等使用嵌入技術(shù)組裝了大量的IC或者芯片，或者小型電子元器件，比如008004（公制0201 公制）要用到Type 6或者Type 7焊膏等?；谶@樣的改變和質(zhì)量要求，以前的基板先貼后割則需要改為先割后貼。我們必須改變傳統(tǒng)的SMT制造方式來(lái)適應(yīng)新的技術(shù)變革。

2019年成為正式步入5G時(shí)代的開(kāi)始。大規(guī)模5G設(shè)備的出現(xiàn)和眾多涌入市場(chǎng)的5G產(chǎn)品，主要來(lái)自AI、智能手機(jī)、智能產(chǎn)品、無(wú)人駕駛、IoT、邊緣計(jì)算等的互相推動(dòng)。5G不僅可以加快通訊的發(fā)展和延伸，還可以重新定義一些產(chǎn)業(yè)，比如自動(dòng)化、制造業(yè)和娛樂(lè)業(yè)。

近年來(lái)，隨著電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展，要求功能集中、體形小巧、輕薄且低能耗、低成本，促使業(yè)界對(duì)芯片的封裝形式有了新的需求，尤其是物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用高速的發(fā)展，讓SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)逐漸成為主流。

根據(jù)來(lái)自BusinessInsider的消息，到2025 年將會(huì)有550 億件IoT 產(chǎn)品，相當(dāng)于地球上每個(gè)人擁有4 件以上IoT產(chǎn)品，比手機(jī)普及率高10 倍。根據(jù)Gartner（高德納）預(yù)測(cè)，到2022 年將有80% 的企業(yè)IoT 項(xiàng)目會(huì)涉及AI元器件，但是當(dāng)前僅有10%。AIoT將促進(jìn)商業(yè)以指數(shù)倍增長(zhǎng)。這些市場(chǎng)信息都在告訴我們制造業(yè)的春天已經(jīng)來(lái)臨，所以我想談?wù)勎覀僑MT會(huì)有什么樣的變化。傳統(tǒng)上半導(dǎo)體和SMT生產(chǎn)是獨(dú)立的。目前正在發(fā)展的先進(jìn)封裝應(yīng)用技術(shù)帶動(dòng)了半導(dǎo)體生產(chǎn)和傳統(tǒng)SMT的整合。目前，一些半導(dǎo)體封裝公司已經(jīng)買(mǎi)了越來(lái)越多的SMT貼片機(jī)來(lái)貼裝被動(dòng)元器件，然后用半導(dǎo)體die bonder貼裝來(lái)完成SIP的制造。

SIP的概念是如何低成本大規(guī)模生產(chǎn)半導(dǎo)體功能的元器件或模塊以滿(mǎn)足各種不同應(yīng)用的需要，用于自動(dòng)化，醫(yī)療，消費(fèi)產(chǎn)品等等。另外，因?yàn)镕O（Fan Out）既可以用wafer方法處理（FOWLP），也可以用Panel 方法處理，所以扇出型封裝（Fan out package）的發(fā)展使得生產(chǎn)成本可以進(jìn)一步降低，開(kāi)始受到非常多的關(guān)注。為了使現(xiàn)有工廠(chǎng)設(shè)備使用率達(dá)到最大化，大多數(shù)FO是在芯片上完成的。如果要在Panel上完成，客戶(hù)需要進(jìn)行嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑u(píng)估測(cè)試（Audit）和投資半導(dǎo)體行業(yè)并不常用的大板材使用設(shè)備，如果產(chǎn)品需求量不夠大，做這樣的投資是不劃算的。因此目前FO panel base仍停留在起步階段。IoT和可穿戴產(chǎn)品發(fā)展緩慢某種程度也是受限于此。SMT貼片機(jī)在這個(gè)領(lǐng)域還未到大展拳腳的時(shí)候。

同樣，一些大的EMS廠(chǎng)商正把bare dies、倒裝芯片和電子元器件貼在混合電路板或者智能穿戴這類(lèi)小型電子元器件和C4密集的產(chǎn)品上。后工序的半導(dǎo)體和SMT生產(chǎn)整合使得很多制造步驟得以簡(jiǎn)化并且質(zhì)量更穩(wěn)定，從而滿(mǎn)足先進(jìn)電子產(chǎn)品高性能、高質(zhì)量、低成本的要求。

另一方面，過(guò)去對(duì)SMT在連板的質(zhì)量要求并不是很高。但是因?yàn)榻陙?lái)小型化的趨勢(shì)，電子產(chǎn)品變得很小且元器件非常密集，如果還是表面貼裝后再分割板材就不再可行了，因?yàn)榭赡軙?huì)損壞電路板和邊緣的電子元器件，并且可能對(duì)電路板造成污染從而影響質(zhì)量。

我們注意到近年SMT設(shè)備供應(yīng)商開(kāi)始收購(gòu)和兼并了一些Die bonder公司，比如Micronic收購(gòu)了MRSI，F(xiàn)UJI收購(gòu)了Fastfor，Yamaha收購(gòu)了Shinkawa，ASM 收購(gòu)了Amicra。

這兩個(gè)行業(yè)的整合越來(lái)越強(qiáng)烈，隨之而來(lái)的垂直整合和兼并將重新定義EMS or OSAT 在技術(shù)和生產(chǎn)上的功能。

關(guān)于自動(dòng)化，半導(dǎo)體客戶(hù)和SMT客戶(hù)的需求也有很多不同概念。半導(dǎo)體客戶(hù)希望自動(dòng)化自己的生產(chǎn)設(shè)備方案，而SMT客戶(hù)則希望通過(guò)機(jī)器手或人，傳送設(shè)備或者AGV來(lái)自動(dòng)化自己的生產(chǎn)線(xiàn)包括搬運(yùn)處理原材料。

由于工業(yè)4.0的推動(dòng)，半導(dǎo)體客戶(hù)看重機(jī)器的生產(chǎn)方案和可追溯性，而SMT客戶(hù)則垂青于MES和包括車(chē)間測(cè)試，組裝和運(yùn)輸在內(nèi)的大數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)采集和分析（加上AI 功能），最終都是為了軟件能夠更好地連接工廠(chǎng)的ERP 系統(tǒng)以實(shí)現(xiàn)庫(kù)存最低，交貨時(shí)間最短，從而使工廠(chǎng)效率最大化。至于設(shè)備和軟件的連接，SMT并沒(méi)有真正的標(biāo)準(zhǔn)，大部分是借用于IPC。所以，我們可以說(shuō)SMT是以機(jī)器為中心。然而半導(dǎo)體客戶(hù)，他們習(xí)慣用SECSGEM的標(biāo)準(zhǔn)適用于所有半導(dǎo)體設(shè)備，所有設(shè)備必須按客戶(hù)具體要求來(lái)定制，所以在這方面而言半導(dǎo)體是以客戶(hù)為中心。這就是為何SMT的設(shè)備供應(yīng)商給半導(dǎo)體客戶(hù)提供設(shè)備的時(shí)候一定要加強(qiáng)和客戶(hù)溝通, 要根據(jù)客戶(hù)的具體情況來(lái)設(shè)定特殊技術(shù)支持, 才能真正滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

在電子產(chǎn)品的組裝工廠(chǎng)，我們也應(yīng)該考慮自動(dòng)化和測(cè)試及最終組裝階段的數(shù)字化傳輸。在軟件方面，我們可以把來(lái)自ICT或者ATE的測(cè)試結(jié)果和功能測(cè)試，及SMT生產(chǎn)數(shù)據(jù)合并在一起進(jìn)行互相核對(duì)，找到問(wèn)題并解決問(wèn)題。這樣的話(huà)，就涉及很多圖像文件傳輸和大量歷史數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)，這樣就會(huì)碰到很多計(jì)算機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)生的操作問(wèn)題。這就是為何每當(dāng)涉及軟件的時(shí)候，我們軟件工程師關(guān)于機(jī)器軟件的知識(shí)就顯得不夠用，所以我們的工程師必須精通IT和數(shù)據(jù)系統(tǒng)。

談到“最后裝配”，今天我們的SMT客戶(hù)需要手工插入很多異形或者大型的電子元器件。為了實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，我們需要非常多樣化的高效插件機(jī)器。目前在市場(chǎng)上，我們看到一些中型SMT 設(shè)備改做插件，如果客戶(hù)只做固定幾種類(lèi)型電子元器件的插件而不需要做任何其他改變這是沒(méi)有問(wèn)題的，否則的話(huà)只能選擇市場(chǎng)上僅有的FUJI sFAB，因?yàn)樗梢造`活插件。因?yàn)榘b, 托盤(pán)，供料器設(shè)計(jì)和夾具設(shè)計(jì)需要耗費(fèi)很多成本和時(shí)間，不像用手工插件很簡(jiǎn)單且成本低，盡管如此，隨著元器件的多樣化，“最后裝配”也會(huì)慢慢的改變，當(dāng)工廠(chǎng)重視DFM（Design for Manufacturing），”最后裝配”會(huì)被優(yōu)化從而適合高度自動(dòng)化。

以前我們有LCD，LED，OLED組裝，目前流行miniLED和microLED，對(duì)貼片數(shù)量和生產(chǎn)速度的需求將大大改變SMT生產(chǎn)設(shè)備的版圖。我們必須注意批量傳輸?shù)纳a(chǎn)設(shè)備。一臺(tái)普通的4K 電視機(jī)需要在顯示器上放置1000-2000 萬(wàn)個(gè)microLED（15 微間距），這對(duì)鋼網(wǎng)印刷機(jī)和貼片機(jī)等設(shè)備來(lái)說(shuō)是個(gè)大挑戰(zhàn)?，F(xiàn)在很多設(shè)備供應(yīng)商正投入大量資源致力于研發(fā)一種經(jīng)濟(jì)可行的用于生產(chǎn)MicroLED的技術(shù)方案。

光通訊是另一個(gè)大躍進(jìn)行業(yè)，2018年也是光通訊（100G 以上速度）的元年。美國(guó)的數(shù)據(jù)中心已在使用100G的系統(tǒng)，正往400G、600G邁進(jìn)。而中國(guó)卻只使用了較低的30到40G的系統(tǒng)。2019年開(kāi)始中國(guó)的數(shù)據(jù)中心準(zhǔn)備使用100G，同時(shí)追趕400G的發(fā)展，3到5年后光通訊消費(fèi)產(chǎn)品會(huì)出現(xiàn)，會(huì)形成一個(gè)推動(dòng)市場(chǎng)，光通訊的AOC及其他高頻率的通訊產(chǎn)品也需要Die Bond做到3到5個(gè)微米范圍，100G以上就需要做到1 個(gè)微米的準(zhǔn)確性。到那時(shí)，不知道這方面的生產(chǎn)會(huì)屬于半導(dǎo)體后端，還是SMT廠(chǎng)家。

不難看出，5G新時(shí)代導(dǎo)致下游市場(chǎng)終端產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新，對(duì)SMT及半導(dǎo)體制造設(shè)備需求的深度和廣度發(fā)生重大變化。如今客戶(hù)對(duì)生產(chǎn)制造工序工藝復(fù)雜度、精準(zhǔn)度、流程和規(guī)范提出了更高要求；另外隨著勞動(dòng)力等生產(chǎn)要素成本上升，OEM/EMS面臨著成本和效率的雙重訴求。如何提升自動(dòng)化水平、降低成本，實(shí)現(xiàn)效優(yōu)整合是所有行業(yè)創(chuàng)新升級(jí)的大方向。