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我國(guó)10大產(chǎn)業(yè)、41類卡脖子技術(shù)國(guó)產(chǎn)替代全景圖!電子測(cè)試儀器較難

近日,國(guó)金證券聯(lián)合業(yè)內(nèi)多個(gè)行業(yè)研究團(tuán)隊(duì),發(fā)布了專注于“卡脖子”技術(shù)的國(guó)產(chǎn)替代系列專題研究報(bào)告,本文來(lái)自于該系列專題中的《自主可控和國(guó)產(chǎn)替代全景圖》。


該報(bào)告旨在用量化標(biāo)準(zhǔn),從“當(dāng)前國(guó)產(chǎn)化率、國(guó)產(chǎn)替代難度、卡脖子難點(diǎn)、攻克難點(diǎn)時(shí)間”等維度,分為極難替代、較難替代、中等難度、較易替代、容易替代五個(gè)級(jí)別,對(duì)我們當(dāng)前卡脖子關(guān)鍵技術(shù)國(guó)產(chǎn)替代情況進(jìn)行排序和分析,并列舉出相關(guān)技術(shù)核心企業(yè),起到引導(dǎo)資本投融資的作用。


報(bào)告中涵蓋電子、計(jì)算機(jī)、通信、機(jī)械、軍工、醫(yī)藥、醫(yī)療、汽車、金屬、化工等10大領(lǐng)域,共計(jì)41個(gè)類別的國(guó)產(chǎn)替代卡脖子關(guān)鍵技術(shù)。其中,科學(xué)儀器、CAD、汽車原廠漆是國(guó)產(chǎn)替代極難級(jí)別的卡脖子關(guān)鍵技術(shù),短時(shí)間內(nèi)難以有重要突破,至少需要5年甚至更長(zhǎng)的時(shí)間去攻關(guān)。


文中涉及MCU芯片、EDA工業(yè)軟件、電子測(cè)試儀器、ADAS、PLC、X線探測(cè)器、光譜儀、科學(xué)儀器、感知算法等技術(shù)。


報(bào)告還指出,電子測(cè)試儀器國(guó)產(chǎn)化率水平20%,國(guó)產(chǎn)替代難度系數(shù)為“較難”。


本文,將對(duì)我國(guó)卡脖子關(guān)鍵技術(shù)的國(guó)產(chǎn)替代情況有全面的了解。


自主可控和國(guó)產(chǎn)替代全景圖

(報(bào)告出品方:國(guó)金證券)


一、宏觀:自主可控是中國(guó)式現(xiàn)代化的核心方向


1.1、世界百年未有之大變局,統(tǒng)籌發(fā)展和安全


世界百年未有之大變局,決定了我們必須統(tǒng)籌發(fā)展和安全。實(shí)現(xiàn)第二個(gè)百年目標(biāo),必須認(rèn)清我們所面臨的世界局勢(shì)變化,大國(guó)間力量對(duì)比變化、逆全球化加劇等,使得我們面臨的外部環(huán)境不確定性加大。2018 年以來(lái),逆全球化思潮抬頭,單邊主義、保護(hù)主義明顯上升,美國(guó)對(duì)中國(guó)高科技公司采取技術(shù)封鎖、加征貿(mào)易關(guān)稅等“特殊”措施,對(duì)相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)生明顯沖擊。疫情對(duì)全球供應(yīng)鏈沖擊、歐洲能源危機(jī)等,進(jìn)一步加劇逆全球化行為,對(duì)全 球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈格局產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。


兩個(gè)“百年”,決定了我們必須走自主可控的高質(zhì)量發(fā)展道路,供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化大有可為。實(shí)現(xiàn)“第二個(gè)百年”目標(biāo),高質(zhì)量發(fā)展是首要任務(wù),現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)是關(guān)鍵步驟之一;而世界百年未有之大變局下,產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全,成為能否實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的重要前提,也決定了我們必須走自主可控的道路。當(dāng)前,我國(guó)在基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵設(shè)備和系統(tǒng)等領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率偏低,需要加大政策支持、企業(yè)人才和研發(fā)投入,實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)突破。


二、策略:自主可控和國(guó)產(chǎn)替代跟蹤體系


2.1、自上而下與自下而上結(jié)合篩選細(xì)分賽道


自下而上來(lái)精選細(xì)分賽道。我們統(tǒng)一了行業(yè)自主可控程度核心指標(biāo)的標(biāo)準(zhǔn), 各行業(yè)分析師對(duì)覆蓋板塊細(xì)分領(lǐng)域自主可控和國(guó)產(chǎn)替代的現(xiàn)狀、難點(diǎn)以及前景進(jìn)行統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的研判,行業(yè)比較清晰。并且前瞻分析大科技和大制造細(xì)分領(lǐng)域的自主可控之路。全景式展現(xiàn)“自主可控”大方向的選股標(biāo)準(zhǔn)和跟蹤研究框架。



2.2、全景式研究框架:細(xì)分賽道與核心公司兩大維度


首先,針對(duì)前文提到的細(xì)分賽道,從“當(dāng)前國(guó)產(chǎn)化率、國(guó)產(chǎn)替代難度、卡脖子難點(diǎn)、攻克難點(diǎn)時(shí)間”四大維度刻畫國(guó)產(chǎn)替代的現(xiàn)狀、難點(diǎn)及前景。


1)當(dāng)前國(guó)產(chǎn)化率:當(dāng)前國(guó)內(nèi)細(xì)分領(lǐng)域中國(guó)企業(yè)份額占比情況。


2)國(guó)產(chǎn)替代難度,從難度系數(shù)由難到易,我們劃分為 5 個(gè)檔次。


第 1 檔: 極難。海外公司壟斷,國(guó)內(nèi)短期看不到公司可以突破;


第 2 檔:較難。國(guó)內(nèi)單獨(dú)或者極個(gè)別龍頭公司取得 0 到 1 的突破,可以獲取一定低端產(chǎn)品市場(chǎng)份額,高端產(chǎn)品尚切入不了;


第 3 檔:中等。國(guó)內(nèi)有數(shù)個(gè)公司取得突破, 低端市場(chǎng)份額已經(jīng)快速提升。高端市場(chǎng)也在開始突破,并處在穩(wěn)步提升階段;


第 4 檔:較易。國(guó)內(nèi)有一批公司取得突破,國(guó)內(nèi)整體的市場(chǎng)份額快速提升過(guò)程中;


第 5 檔:容易。中國(guó)公司在國(guó)內(nèi)市占率達(dá)到較高水平,開始沖向海外,出口占比進(jìn)入穩(wěn)步提升階段。


從投資屬性來(lái)看:難度系數(shù)第 2 檔的細(xì)分賽道未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率提升速度最高, 且龍頭公司技術(shù)壁壘最為顯著的階段,是“自主可控”方向最重要的選股陣地。第 3 檔和第 4 檔是國(guó)產(chǎn)替代加速階段,龍頭公司有望迎來(lái)快速業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng),但也會(huì)受到競(jìng)爭(zhēng)加劇的壓力。第 1 檔為中長(zhǎng)期持續(xù)觀察進(jìn)展的領(lǐng)域, 具有較強(qiáng)的主題投資屬性。第 5 檔為國(guó)產(chǎn)公司格局基本穩(wěn)定。


3)“卡脖子”難點(diǎn):細(xì)分領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代過(guò)程中的核心難點(diǎn),有助于判斷和跟蹤國(guó)產(chǎn)進(jìn)程時(shí)間和節(jié)奏。


4)攻克難點(diǎn)時(shí)間:預(yù)計(jì)攻克“卡脖子”難點(diǎn)所需大致時(shí)間,比如 1-2 年, 3-5 年及 5 年以上。 其次,針對(duì)不同細(xì)分賽道的公司,系統(tǒng)梳理龍頭企業(yè)的核心優(yōu)勢(shì)、行業(yè)地位及未來(lái)前景。深度挖掘細(xì)分領(lǐng)域國(guó)內(nèi)領(lǐng)頭羊公司以及二三線龍頭公司的投資機(jī)遇。


與此同時(shí),考慮到近期美國(guó)芯片法案對(duì)美國(guó)國(guó)籍人員限制參與中國(guó)半導(dǎo)體公司工作,我們也對(duì)細(xì)分領(lǐng)域公司涉及外籍的核心技術(shù)人員及管理層進(jìn)行 了梳理。從我們梳理的 130 家樣本公司來(lái)看,通信、電子、醫(yī)藥、計(jì)算機(jī)和汽車行業(yè)核心技術(shù)及高管的外籍人員占比較高,而化工、機(jī)械、軍工和有色等行業(yè)核心技術(shù)及高管均無(wú)外籍人員。



三、電子


3.1、新型舉國(guó)體制支持,半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化有望加速


美國(guó)制裁不斷加碼,逆全球化下關(guān)注供應(yīng)鏈安全關(guān)注度提升。美國(guó)推出芯片科學(xué)法案,歐盟、日本、韓國(guó)、印度等全球多個(gè)國(guó)際和經(jīng)濟(jì)體也開始扶持本土芯片,加大政策補(bǔ)貼。逆全球化背景下,全球供應(yīng)鏈不確定性增強(qiáng), 本土設(shè)備零部件供應(yīng)商更多承接本土需求,國(guó)產(chǎn)化率有望持續(xù)提升。面對(duì)美國(guó)升級(jí)的制裁措施,一方面,國(guó)內(nèi)在成熟制程領(lǐng)域持續(xù)加大投入,產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化后續(xù)有望加速推進(jìn),上游國(guó)產(chǎn)的設(shè)備、零部件、材料加快導(dǎo)入, 驗(yàn)證加速;另一方面,在目前被卡脖子的邏輯和存儲(chǔ)芯片的先進(jìn)制程領(lǐng)域, 舉國(guó)體制下集中力量去突破工藝和設(shè)備的限制。


政策支持力度有望加大。2022年9月6日,中央深改委會(huì)議指出,“健全關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國(guó)體制,要把政府、市場(chǎng)、社會(huì)有機(jī)結(jié)合起來(lái), 科學(xué)統(tǒng)籌、集中力量、優(yōu)化機(jī)制、協(xié)同攻關(guān)?!懊闇?zhǔn)事關(guān)我國(guó)產(chǎn)業(yè)、經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全的若干重點(diǎn)領(lǐng)域及重大任務(wù),明確主攻方向和核心技術(shù)突破口?!痹诎雽?dǎo)體核心卡脖子環(huán)節(jié),我們預(yù)期未來(lái)有望加大相關(guān)政策支持力度。


3.2、設(shè)備/零部件/材料、高端GPU及存儲(chǔ)芯片的國(guó)產(chǎn)替代


半導(dǎo)體設(shè)備:預(yù)計(jì)隨著國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商的工藝技術(shù)的突破,產(chǎn)品種類不斷擴(kuò)大,未來(lái)國(guó)產(chǎn)設(shè)備滲透率有望快速提升。我們認(rèn)為后續(xù)國(guó)產(chǎn)化率尚低的設(shè)備環(huán)節(jié)有望加速推進(jìn),建議投資者重點(diǎn)關(guān)注國(guó)產(chǎn)滲透率尚低的設(shè)備板塊, 如薄膜沉積,離子注入,涂膠顯影,量測(cè)檢測(cè),光刻等環(huán)節(jié)。


半導(dǎo)體設(shè)備零部件:零部件板塊持續(xù)受益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化需求增長(zhǎng)而高速發(fā)展,設(shè)備國(guó)產(chǎn)化疊加零部件國(guó)產(chǎn)化。


半導(dǎo)體材料:半導(dǎo)體材料受美國(guó)限制較少,主要是日本和歐洲供應(yīng)商,但是在逆全球化背景下,下游驗(yàn)證導(dǎo)入有望加快.


EDA 軟件方面:隨著 EDA 國(guó)際巨頭對(duì)中國(guó)部分芯片設(shè)計(jì)企業(yè)斷供,國(guó)產(chǎn)化替代勢(shì)在必行。一旦美國(guó)斷供 EDA,設(shè)計(jì)企業(yè)會(huì)無(wú)法使用最新版本的 EDA 軟件和 IP 進(jìn)行芯片設(shè)計(jì),并且無(wú)法獲得下游代工廠的生產(chǎn)工藝 PDK。


高端 GPU:我們認(rèn)為美國(guó)持續(xù)加大對(duì)中國(guó)高端芯片的出口限制,高速運(yùn)算相關(guān)的 GPU、CPU 等芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程必然加快。目前全球 GPU 行業(yè)規(guī)模 為 200 億美元,預(yù)計(jì) 2025 年將達(dá)到 350 億美元,年均增速達(dá) 13%,當(dāng)前, GPU 行業(yè)市場(chǎng)主要由英偉達(dá)和 AMD 兩家占據(jù)(AMD 17%,英偉達(dá) 83%)。



四、計(jì)算機(jī)


4.1、構(gòu)建自主可控的國(guó)產(chǎn)IT生態(tài)


信創(chuàng):政策驅(qū)動(dòng)下產(chǎn)業(yè)鏈趨于完善,場(chǎng)景從黨政市場(chǎng)向重點(diǎn)行業(yè)深化。信創(chuàng)核心在于通過(guò)構(gòu)建自主可控的國(guó)產(chǎn)化 IT 底層架構(gòu)和生態(tài)體系,實(shí)現(xiàn)硬件和軟件等層面的國(guó)產(chǎn)化替代。2018 年開始,在美國(guó)對(duì)華為、中興等企業(yè)采取技術(shù)制裁的背景下,信創(chuàng)進(jìn)入快速推廣期。目前,國(guó)產(chǎn)化節(jié)奏正處于從“可用”向“好用”演進(jìn)的階段,黨政之后,金融、電信等行業(yè)率先進(jìn)入落地階段。 接下來(lái) 3-5 年,一方面是黨政信創(chuàng)下沉到縣鄉(xiāng)鎮(zhèn)市場(chǎng),另一方面是金融、 運(yùn)營(yíng)商、能源等關(guān)鍵行業(yè)信創(chuàng)接力。


信創(chuàng)大概率帶來(lái) IT 標(biāo)準(zhǔn)的重構(gòu),中短期為相關(guān)廠商提供“彎道超車”的機(jī)會(huì)。短期看,隨著信創(chuàng)從黨政走向關(guān)鍵行業(yè)市場(chǎng),參與者增加,生態(tài)逐步完善。長(zhǎng)期看,IT 產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的重構(gòu)帶來(lái)產(chǎn)業(yè)鏈的重塑,中國(guó) IT 企業(yè)先彎道超車,再推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí),而 IT 行業(yè)技術(shù)和資本密集的特征,意味著隨著產(chǎn)業(yè)的成熟,規(guī)模效應(yīng)下,預(yù)計(jì)集中度提高,向具備技術(shù)護(hù)城河的頭部廠商聚集。


工業(yè)軟件:硬制造大國(guó)的軟肋,國(guó)產(chǎn)化帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇。2021 年中國(guó)工業(yè)軟件市場(chǎng)規(guī)模為 2,414 億元,同比增長(zhǎng) 24.8%,增速顯著高于全球市場(chǎng)。但與占全球三成左右的制造業(yè)大國(guó)身份相比,中國(guó)工業(yè)軟件規(guī)模占全球市場(chǎng)規(guī)模的比重不足 10%,發(fā)展明顯落后。期中作為基礎(chǔ)的研發(fā)設(shè)計(jì)類工業(yè)軟件體量較小,是工業(yè)軟件短板中的短板,作為難度最高的工業(yè)軟件細(xì)分領(lǐng)域,中國(guó)廠商與國(guó)外廠商差距懸殊。目前通用型研發(fā)設(shè)計(jì)類軟件依舊是國(guó) 外廠商占據(jù)主導(dǎo)地位,CAD、CAE、EDA、BIM 等領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率不足 5- 10%。


借助國(guó)產(chǎn)化東風(fēng),國(guó)內(nèi)廠商比如中望軟件、華大九天、廣聯(lián)達(dá)等在 CAD、EDA、BIM 等細(xì)分垂直賽道逐步取得突破。生產(chǎn)控制類軟件,高端離散行業(yè)以海外品牌為主,而具備壟斷性、且生產(chǎn)工藝較成熟的流程行業(yè), 國(guó)產(chǎn)品牌初步完成進(jìn)口替代,DCS、MES、SCADA 國(guó)產(chǎn)化率已達(dá) 50%左右,涌現(xiàn)出中控技術(shù)、國(guó)電南瑞、寶信軟件、石化盈科等頭部企業(yè)。


4.2、信創(chuàng)、工業(yè)軟件國(guó)產(chǎn)替代


信創(chuàng)-CPU:主要有華為、飛騰、海光、龍芯、兆芯、申威等參與者,目前總體國(guó)產(chǎn)化率水平低,國(guó)產(chǎn)替代難度較大,主要受限于先進(jìn)制程芯片代工等環(huán)節(jié),重點(diǎn)關(guān)注海光信息。


信創(chuàng)-操作系統(tǒng):主要參與者包括銀河麒麟、武漢深之度、中標(biāo)軟件等。操作系統(tǒng)是最重要的國(guó)產(chǎn)替代環(huán)節(jié),目前總體國(guó)產(chǎn)化率水平低,主要受限于生態(tài)建設(shè)。操作系統(tǒng)重要性高于數(shù)據(jù)庫(kù)和辦公軟件,所有的上層應(yīng)用都要與操作系統(tǒng)適配,操作系統(tǒng)掌握著生態(tài)入口。重點(diǎn)關(guān)注中國(guó)軟件(麒麟)。


信創(chuàng)-數(shù)據(jù)庫(kù):主要參與者為人大金倉(cāng)、武漢達(dá)夢(mèng)、神州通用、南大通用、 巨杉數(shù)據(jù)庫(kù)、Oceanbase、GaussDB、TiDB 等。數(shù)據(jù)庫(kù)在政企客戶數(shù)字化轉(zhuǎn)型中戰(zhàn)略地位極為重要,國(guó)產(chǎn)化率水平低,需要加強(qiáng)生態(tài)建設(shè),重點(diǎn)關(guān)注達(dá)夢(mèng)數(shù)據(jù)。


工業(yè)軟件-EDA:EDA 軟件是集成電路領(lǐng)域的上游基礎(chǔ)工具,貫穿于集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié),目前 EDA 市場(chǎng)仍主要被 Synospys、 Cadence、西門子 EDA 三家海外巨頭壟斷。近年來(lái)美國(guó)針對(duì)我國(guó)芯片行業(yè)進(jìn)行多次限制和制裁,倒逼國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)步,同時(shí)也為國(guó)內(nèi) EDA 公司打開市場(chǎng)空間。目前國(guó)內(nèi)部分 EDA 工具已達(dá)到國(guó)產(chǎn)替代水平,在內(nèi)外部政策雙重催化下有望迎來(lái)高速增長(zhǎng)。


工業(yè)軟件-CAD/CAE:海外大廠主導(dǎo)我國(guó) CAD 市場(chǎng),海內(nèi)外或存在“十年左右差距”。據(jù) IDC,2021 年我國(guó) CAD 市場(chǎng)本土廠商占比近 20%,其中中望軟件超越 PTC 躋身國(guó)內(nèi)市場(chǎng) CR4,占比 11.4%;3D 市場(chǎng)海外廠商仍占到我國(guó) 90%以上的份額,本土廠商替代空間巨大。


工業(yè)軟件-MES/DCS:整個(gè)生產(chǎn)控制行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率,高端產(chǎn)品在 30%左右, 中端產(chǎn)品在 50%左右;與海外大廠相比,DCS、SCADA、PLC 國(guó)內(nèi)廠商規(guī)模較小,且主要聚焦中低端產(chǎn)品;MES 公司在有些細(xì)分賽道有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì), 但仍和國(guó)外軟件有差距。



五、通信


5.1、“去A化”與“去C化”并進(jìn)


信息通信產(chǎn)業(yè)(ICT)的迭代升級(jí)推動(dòng)了戰(zhàn)略格局的轉(zhuǎn)換,中國(guó)在全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局中的話語(yǔ)權(quán)和主導(dǎo)力不斷加強(qiáng)。ICT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升到國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力和戰(zhàn)略主導(dǎo)權(quán)之爭(zhēng),供應(yīng)鏈格局存在被重構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)。一方面,美國(guó)從戰(zhàn)略上在 5G、人工智能等高科技領(lǐng)域?qū)χ袊?guó)采取遏制手段,在美國(guó)本土和傳統(tǒng)盟國(guó)推動(dòng)“去 C 化”。另一方面,部分國(guó)內(nèi)公司從自身業(yè)務(wù)連續(xù)性和供應(yīng)鏈安全出發(fā),開始考慮“去 A 化”,改變過(guò)去在核心元器件和關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域過(guò)渡依賴美國(guó)公司的現(xiàn)狀。與消費(fèi)電子供應(yīng)鏈相比,通信設(shè)備端由于研發(fā)投入大、技術(shù)壁壘高,國(guó)產(chǎn)替代過(guò)程會(huì)相對(duì)緩慢。


5.2、光電芯片、電子測(cè)量?jī)x器、衛(wèi)星通信上游元器件國(guó)產(chǎn)化替代


通信主設(shè)備:已實(shí)現(xiàn)全球領(lǐng)先。全球通信設(shè)備市場(chǎng)格局保持穩(wěn)定,國(guó)產(chǎn)通信設(shè)備廠商全球份額靠前。根據(jù) Dell'Oro Group,2018-22H1,國(guó)內(nèi)通信設(shè)備龍頭廠商華為、中興的全球市場(chǎng)份額合計(jì)保持在 40%左右,其中華為穩(wěn)居第一,市場(chǎng)份額保持在近 30%,大幅領(lǐng)先諾基亞、愛(ài)立信等海外廠商。 國(guó)產(chǎn)替代已基本完成,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)兩大龍頭合計(jì)占據(jù) 90%份額。從中國(guó)市場(chǎng)來(lái)看,2022 年上半年,華為在中國(guó)市場(chǎng)的份額達(dá)到了 58%,中興為 32%, 其他廠商供給占據(jù)市場(chǎng)份額的 10%。


通信設(shè)備上游核心芯片:國(guó)產(chǎn)化替代空間廣闊。國(guó)內(nèi)芯片發(fā)展較緩,人才、 經(jīng)驗(yàn)較為匱乏,目前由于政策、產(chǎn)業(yè)鏈支持,技術(shù)不斷向上突破,F(xiàn)PGA、 基帶芯片、AD/DA、DSP 等核心領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。工業(yè)與通信市場(chǎng)為 FPGA 國(guó)產(chǎn)替代關(guān)鍵。從我國(guó) FPGA 下游結(jié)構(gòu)來(lái)看,通信市場(chǎng)占據(jù)最大份額,且持續(xù)高速增長(zhǎng)。根據(jù) Frost&Sullivan,2025 年面向通信市場(chǎng)的 FPGA 規(guī)模將達(dá) 140.4 億,占總 42.3%,三年 CAGR 17.4%。FPGA 市場(chǎng)集中度高,由外資廠商主導(dǎo)。


根據(jù) Frost&Sullivan,全球 FPGA 市場(chǎng)主要由賽靈思和 Altera(英特爾收購(gòu))主導(dǎo),二者分別占 52%和 34%的份額, 加上 lattice(5%)、Microchip(4%),前四名廠家已占據(jù)近 95%份額, 市場(chǎng)集中度非常高。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面,雖然仍由外企占據(jù)大部分份額,但國(guó) 產(chǎn)廠商安路科技已躋身前四,國(guó)產(chǎn)化略有突破。雖然起步晚,但受益于龐大的技術(shù)人才儲(chǔ)備和市場(chǎng)需求,中國(guó) FPGA 市場(chǎng)已有紫光同創(chuàng)、安路科技等優(yōu)質(zhì)企業(yè)。同時(shí),華為也開發(fā)出了 FPGA 云平臺(tái),為全球人工智能、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的專家,提供顛覆式的開發(fā)模式,F(xiàn)PGA 仍有望逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。


光模塊:國(guó)產(chǎn)替代已基本完成。2016 年,海信、光迅科技、中際旭創(chuàng)等國(guó)內(nèi)廠商躋身光模塊份額全球前十行列。根據(jù) LightCounting 口徑,2021 年,全球 TOP10 光模塊廠商中已有 5 家中國(guó)廠商,中際旭創(chuàng)與美國(guó) Coherent(II-VI、Finisar)公司并列第一,顯示國(guó)產(chǎn)光模塊廠商已不亞于海外企業(yè)。另外根據(jù) Omedia 口徑,2021 年,國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先廠商份額合計(jì)達(dá) 26%,考慮到 Coherent 由 II-VI 與 Finsar 合并,國(guó)產(chǎn)單一廠商份額已可比肩海外廠商,國(guó)產(chǎn)替代已經(jīng)基本完成。


光無(wú)源器件:有望成為光通信產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化下一重要環(huán)節(jié)。就光器件行業(yè)而言,高端光有源器件壁壘較高,供應(yīng)商仍以國(guó)外廠商,包括美國(guó) Coherent、 Lumentum、以及日本住友為主。而目前光無(wú)源器件國(guó)內(nèi)技術(shù)發(fā)展已相對(duì)較為成熟,近年來(lái),以天孚通信、博創(chuàng)科技、太辰光、光庫(kù)科技為代表的國(guó)內(nèi)中小廠商正逐步崛起。我們認(rèn)為,目前國(guó)產(chǎn)光器件處于快速發(fā)展階段, 以天孚通信為例,國(guó)產(chǎn)高速無(wú)源光器件產(chǎn)品技術(shù)持續(xù)突破、份額持續(xù)提升, 光通信產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化有望自光模塊持續(xù)向上游突破,短期從光無(wú)源器件、 光有源器件一直到長(zhǎng)期的光芯片產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的完全國(guó)產(chǎn)替代。


電子測(cè)量?jī)x器:國(guó)產(chǎn)化仍處起步階段,滲透率有望快速提升。歐美巨頭占據(jù)全球市場(chǎng)主要份額,國(guó)產(chǎn)品牌加速追趕。由于具備良好的電子上下游產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),測(cè)量技術(shù)成熟,電子測(cè)量?jī)x器產(chǎn)業(yè)起步早,海外企業(yè)積累了大量設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn),尤其在高帶寬、高頻率產(chǎn)品上技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯著。而國(guó)產(chǎn)品牌起步較晚,目前主要集中在中低端市場(chǎng)。隨著我國(guó)信息技術(shù)和測(cè)量技術(shù)進(jìn)步,國(guó)產(chǎn)品牌通過(guò)多年研發(fā)投入和技術(shù)積累,產(chǎn)品檔次逐步從低端向中高端拓展。長(zhǎng)期來(lái)看,國(guó)產(chǎn)替代大趨勢(shì)下優(yōu)質(zhì)國(guó)產(chǎn)公司迎來(lái)長(zhǎng)期發(fā)展機(jī)遇。


據(jù) Frost&Sullivan,海外領(lǐng)先企業(yè)是德科技、泰克、力科、羅德與施瓦茨、 美國(guó)國(guó)家儀器占全球近 80%份額;在國(guó)內(nèi)市場(chǎng),是德科技與泰克分別占 19.1%/13.8%份額,國(guó)產(chǎn)單一廠商僅 1%-2%,國(guó)產(chǎn)化空間較大。國(guó)家政策大力支持,推動(dòng)電子測(cè)量行業(yè)發(fā)展。我國(guó)近年來(lái)持續(xù)推動(dòng)政策支持、鼓勵(lì)高端通用科學(xué)儀器、5G 射頻儀器儀表、測(cè)量?jī)x器設(shè)備等通用電子測(cè)量?jī)x表儀器的研發(fā)、生產(chǎn)與技術(shù)升級(jí)以實(shí)現(xiàn)工業(yè)化、數(shù)字化、信息化,將電子 測(cè)量行業(yè)發(fā)展提到一個(gè)新高度,加快提升國(guó)家測(cè)量能力和水平。


衛(wèi)星通信:關(guān)注上游核心元器件國(guó)產(chǎn)化。5G 時(shí)代到來(lái)使得通信行業(yè)成為相控陣 T/R 芯片走向民用領(lǐng)域的重要驅(qū)動(dòng)力。2018 年中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議首次提出“新基建”概念,包括加快 5G 商用步伐,加強(qiáng)人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。5G 作為經(jīng)濟(jì)發(fā)展新動(dòng)能,成為新基建的領(lǐng)頭羊,為物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算等領(lǐng)域的發(fā)展奠定基礎(chǔ)。根據(jù)工信部,2021 年我國(guó)已建成超 139 萬(wàn)個(gè) 5G 基站,5G終端連接數(shù)已達(dá) 5.18 億。我們認(rèn)為,5G 建設(shè)在未來(lái) 3-5 年將持續(xù)拉動(dòng)基站射頻芯片行業(yè)景氣度。



六、機(jī)械


6.1、核心部件國(guó)產(chǎn)替代,設(shè)備制造高端化之路明晰


核心部件國(guó)產(chǎn)化任重道遠(yuǎn)。作為制造業(yè)大國(guó),我國(guó)過(guò)去在多數(shù)裝備及零部件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破,有些產(chǎn)品做到了世界領(lǐng)先,但是在一些高端領(lǐng)域仍然和進(jìn)口品牌有一定差距。包括軸承、絲杠、導(dǎo)軌、密封件、伺服電機(jī)、 PLC 等產(chǎn)品的進(jìn)口依賴度仍然比較高;核心零部件的缺失也限制了機(jī)床、 工業(yè)機(jī)器人等高端產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。


產(chǎn)品高端化需要產(chǎn)業(yè)鏈合作共贏及“首臺(tái)套”的政策支持。以機(jī)床、工業(yè)機(jī)器人為例,過(guò)去核心功能部件的國(guó)產(chǎn)化率較低,使得國(guó)產(chǎn)主機(jī)在核心功能部件上依賴進(jìn)口、進(jìn)而限制了內(nèi)資品牌的性價(jià)比;而國(guó)產(chǎn)主機(jī)的發(fā)展緩慢又反過(guò)來(lái)限制了核心零部件的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。但是也有一些領(lǐng)域通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈的深度合作實(shí)現(xiàn)了共同突圍,比如工程機(jī)械及其核心零部件均實(shí)現(xiàn)了較大幅度的國(guó)產(chǎn)化。我們認(rèn)為,國(guó)產(chǎn)主機(jī)和國(guó)產(chǎn)零部件需要加強(qiáng)合作,共同實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品品質(zhì)的提高,同時(shí),對(duì)“首臺(tái)套”的政策支持也有望加速國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。


6.2、高端機(jī)床和示波器國(guó)產(chǎn)替代


機(jī)床:國(guó)產(chǎn)核心部件走向成熟,“自主可控”之路逐漸明晰。全球機(jī)床行業(yè)規(guī)模約 712 億美元,中國(guó)為全球最大機(jī)床市場(chǎng),2021 年消費(fèi)額達(dá)到 238.9 億美元,占比接近接近 34%,遠(yuǎn)超第二名美國(guó)。德、日企業(yè)統(tǒng)治全球高端市場(chǎng),中國(guó)機(jī)床出口以中低端為主,高端機(jī)床國(guó)產(chǎn)化率較低。機(jī)床行業(yè)完全競(jìng)爭(zhēng),德國(guó)、日本、美國(guó)為主要機(jī)床大國(guó),海外品牌在技術(shù)、規(guī)模、品牌影響力方面均處于領(lǐng)先地位,從出口體量上來(lái)看,德、日占據(jù)全球約 45%市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)機(jī)床高端市場(chǎng)主要由海外企業(yè)壟斷,截至 2018 年中國(guó)高端機(jī)床國(guó)產(chǎn)化率僅為 6%。數(shù)控系統(tǒng)依賴進(jìn)口、核心功能部件產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)薄弱等因素導(dǎo)致中國(guó)高端數(shù)控機(jī)床國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)度較慢。數(shù)控機(jī)床精密功能部件包括主軸單元、絲杠、導(dǎo)軌、刀庫(kù)刀塔等,目前國(guó)內(nèi)頭部機(jī)床企業(yè)均積極布局核心部件自制。


示波器:多因素驅(qū)動(dòng),進(jìn)口替代進(jìn)入關(guān)鍵階段。


1)技術(shù)層面:多家國(guó)產(chǎn)電子測(cè)量?jī)x器廠商推進(jìn)自研芯片,引領(lǐng)芯片自主可控。國(guó)內(nèi)廠商近年來(lái)在上游芯片環(huán)節(jié)不斷突破技術(shù)瓶頸,其中普源精電已先后推出“鳳凰座”和“半人馬座”兩大芯片組,打破海外芯片供應(yīng)壟斷,鼎陽(yáng)科技和優(yōu)利德也有望在 22 年底推出搭載自研芯片的高端示波器產(chǎn)品。


2)性能層面:國(guó)內(nèi)廠商產(chǎn)品性能不斷提升,多類產(chǎn)品性能已進(jìn)階到國(guó)際高端水平。通用電子側(cè)量?jī)x器的四大主流產(chǎn)品均已經(jīng)達(dá)到國(guó)際中高端水平,國(guó)內(nèi)產(chǎn)品與海外產(chǎn)品的性能差距逐步縮小。


3)政策層面:政策持續(xù)加碼,貼息政策提前釋放高校采購(gòu)需求。國(guó)家修訂《科學(xué)進(jìn)步法》助力科學(xué)儀器國(guó)產(chǎn)替代。


受上述多因素驅(qū)動(dòng),國(guó)產(chǎn)廠商市占率迅速提升。我們根據(jù) Frost &Sullivan 數(shù)據(jù)測(cè)算, 2018-2021 年中國(guó)代表企業(yè)普源精電、鼎陽(yáng)科技全球市占率分別從 2018 年的 0.32%/0.17%提升到 2021 年的 0.53%/0.34%,國(guó)產(chǎn)廠商市場(chǎng)份額迅速提升。



七、軍工


7.1、裝備安全國(guó)產(chǎn)需求突出,保障交付配套效率提升


軍工行業(yè)供應(yīng)鏈安全主要包括兩方面內(nèi)容:一是自主可控、提高國(guó)產(chǎn)化率; 二是產(chǎn)業(yè)鏈配套協(xié)作、提升效率。 ? 首先是國(guó)產(chǎn)化。武器裝備是國(guó)家安全的重要保證,也是出口管制重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象,必須實(shí)現(xiàn)自主可控;目前在軍用新材料、集成電路等一些關(guān)鍵環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率仍然不高;近年來(lái)國(guó)家層面不斷出臺(tái)對(duì)于軍工行業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化的相關(guān)政策,關(guān)鍵領(lǐng)域目標(biāo)都是 100%國(guó)產(chǎn)化替代,相應(yīng)帶來(lái)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)巨大成長(zhǎng)空間。信息化疊加國(guó)產(chǎn)化,最看好軍工電子、尤其是軍用集成電路的成長(zhǎng)彈性。


集成電路是武器裝備信息化的基石,是我國(guó)軍工亟需突破的瓶頸,無(wú)論是 FPGA、CPU 等數(shù)字芯片還是模擬芯片,國(guó)產(chǎn)化程度都有待提升。根據(jù)科思科技、智明達(dá)等軍工企業(yè)的采購(gòu)數(shù)據(jù),這些企業(yè)生產(chǎn)使用的進(jìn)口集成電路或芯片占比仍在 50%以上。軍品自主可控要求下,技 術(shù)和產(chǎn)品可替代國(guó)外的廠商有望優(yōu)先掌握國(guó)產(chǎn)機(jī)遇,以模塊電源行業(yè)為例, 振華微、新雷能、國(guó)微電子等企業(yè)迅速崛起,相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)可以部分替代國(guó)外產(chǎn)品,在國(guó)內(nèi)相應(yīng)市場(chǎng)的份額明顯提升。


其次是軍工產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展特點(diǎn)。隨著“十四五”期間裝備批產(chǎn)需求放量,重點(diǎn)軍工企業(yè)聚焦核心技術(shù)、核心產(chǎn)品,并通過(guò)“大協(xié)作”把非核心業(yè)務(wù)面向市場(chǎng)與民參軍企業(yè)合作;核心軍工央企抓總裝和關(guān)鍵分系統(tǒng),在分系統(tǒng)、 部件配套環(huán)節(jié)充分調(diào)動(dòng)社會(huì)資源。一方面有助于構(gòu)建本土產(chǎn)業(yè)鏈、保障供應(yīng)鏈安全;另一方面有助于降低成本、分散風(fēng)險(xiǎn),提升生產(chǎn)效率與規(guī)模效益。當(dāng)前軍用航發(fā)列裝備發(fā)+換發(fā)+維修三重成長(zhǎng)邏輯驅(qū)動(dòng),看好長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈條下國(guó)內(nèi)配套市場(chǎng)巨大空間。


高溫合金作為航空發(fā)動(dòng)機(jī)關(guān)鍵原材料,我國(guó)目前牌號(hào)較為齊全,但高端品種尚未完全實(shí)現(xiàn)自主可控、供需缺口較大, 以撫順特鋼為代表的主要企業(yè)技術(shù)突破速度加快,積極擴(kuò)產(chǎn)保障供應(yīng)。中游鍛鑄造環(huán)節(jié),以中航重機(jī)為代表的相關(guān)企業(yè)橫向延伸平臺(tái)化供貨、縱向 拓展部件機(jī)加環(huán)節(jié),一體化的解決能力有助于控制制造成本、提升產(chǎn)業(yè)鏈效率、保障供應(yīng)鏈安全。航發(fā)全產(chǎn)業(yè)鏈配套協(xié)作下,主機(jī)生產(chǎn)交付能力提升、型號(hào)批產(chǎn)節(jié)奏加速。


7.2、軍用集成電路和軍工材料國(guó)產(chǎn)替代


軍用集成電路:自給率較低,國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。軍用集成電路領(lǐng)域,據(jù)科思科技、智明達(dá)等軍工企業(yè)的采購(gòu)數(shù)據(jù),這些企業(yè)生產(chǎn)使用的進(jìn)口集成電路或芯片占比仍在 50%以上,無(wú)論是 FPGA、CPU 等數(shù)字芯片還是模擬芯片,國(guó)產(chǎn)化程度都有待提升。集成電路是武器裝備信息化的基石,是我國(guó)軍工亟需突破的瓶頸,其間蘊(yùn)藏的國(guó)產(chǎn)機(jī)遇也可繼續(xù)挖掘。軍品自主可控要求下,技術(shù)和產(chǎn)品可替代國(guó)外的廠商有望優(yōu)先掌握國(guó)產(chǎn)機(jī)遇。國(guó)外企業(yè)憑借技術(shù)水平、產(chǎn)品性能及品牌等多種優(yōu)勢(shì),在中國(guó)的軍工市場(chǎng)中仍占有不小的市場(chǎng)份額。以模塊電源行業(yè)為例,目前國(guó)內(nèi)軍工和航空航天領(lǐng)域的市場(chǎng)仍被 Vicor、Interpoint 等外企主導(dǎo);在特種集成電路市場(chǎng),Xilinx、 Altera、TI 等企業(yè)的產(chǎn)品仍有深遠(yuǎn)影響力。


航發(fā)全產(chǎn)業(yè)鏈:保障主機(jī)交付任務(wù)。為實(shí)現(xiàn)強(qiáng)軍目標(biāo),國(guó)產(chǎn)發(fā)動(dòng)機(jī)成熟型號(hào)批產(chǎn)任務(wù)重,新型號(hào)研制定型節(jié)奏提速。為實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定交付,主機(jī)廠將非核心業(yè)務(wù)進(jìn)行外包轉(zhuǎn)移,專注于裝配及研發(fā)等核心業(yè)務(wù),最終產(chǎn)品的 70% 進(jìn)行外協(xié)配套。保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定交付至關(guān)重要。中游企業(yè)業(yè)務(wù)延伸,提升供應(yīng)質(zhì)量。鍛造和鑄造作為金屬成型的主流工藝,在發(fā)動(dòng)機(jī)中應(yīng)用廣泛。 在產(chǎn)業(yè)鏈變革指引下,中游相關(guān)企業(yè)積極提升供應(yīng)能力,業(yè)務(wù)橫向拓展提 供平臺(tái)供應(yīng)能力,縱向延伸提升部件供應(yīng)能力。


業(yè)務(wù)拓展一方面可以提升產(chǎn)品交付質(zhì)量并控制制造成本,另一方面可以減少售后維修的信息成本, 提升供應(yīng)鏈安全。上游高溫合金積極擴(kuò)產(chǎn)研發(fā),彌補(bǔ)供給缺口。航空發(fā)動(dòng)機(jī)工作環(huán)境惡劣,對(duì)于材料性能要求高,高溫合金在航空發(fā)動(dòng)機(jī)中應(yīng)用廣泛,在先進(jìn)發(fā)動(dòng)機(jī)中的應(yīng)用超過(guò) 40%。我國(guó)高溫合金經(jīng)歷多年發(fā)展,目前牌號(hào)較為齊全,但與世界先進(jìn)水平仍存在一定差距,高端品種尚未實(shí)現(xiàn)自主可控,供需缺口較大。供應(yīng)鏈安全要求牽引下,高溫合金相關(guān)技術(shù)突破速度加快,產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn)保供。



八、醫(yī)藥


8.1、政策鼓勵(lì)下科學(xué)儀器國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速


科學(xué)儀器是國(guó)民經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展和基礎(chǔ)科學(xué)創(chuàng)新的基礎(chǔ),在制藥與生物醫(yī)學(xué)、食品安全、環(huán)境監(jiān)測(cè)、半導(dǎo)體、石油化工等領(lǐng)域都扮演了非常重要的角色。全球范圍內(nèi)來(lái)看,科學(xué)儀器成長(zhǎng)空間大、增速快(特別是國(guó)內(nèi)市場(chǎng))??茖W(xué)儀器主要包括色譜類儀器、質(zhì)譜類儀器、光學(xué)類儀器、生命科學(xué)儀器、物理性能類儀器及其他類儀器等。


科學(xué)儀器國(guó)產(chǎn)化率低,其自主可控、國(guó)產(chǎn)替代意義重大,并且國(guó)產(chǎn)替代過(guò)程中頭部企業(yè)業(yè)績(jī)彈性大。政策層面,對(duì)儀器行業(yè)支持力度持續(xù)加大,特別是貼息政策對(duì)國(guó)產(chǎn)替代的巨大加速作用。


①“十四五”規(guī)劃多方面支持科學(xué)儀器發(fā)展。2022 年是實(shí)施“十四五”規(guī)劃承上啟下的關(guān)鍵之年,市場(chǎng)監(jiān)管、中醫(yī)藥、農(nóng)藥產(chǎn)業(yè)、衛(wèi)生健康、生物經(jīng)濟(jì)等多個(gè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃發(fā)布落地。


②生態(tài)環(huán)境保護(hù)持續(xù)加碼。2022 上半年,國(guó)家重點(diǎn)推動(dòng)“第三次全國(guó)土壤普查”。此外,隨著大氣污染、水污染、土壤污染防治資金的下達(dá), 新污染物治理方案的發(fā)布,環(huán)境監(jiān)測(cè)儀器及相關(guān)設(shè)備需求保持持續(xù)景氣。


③稅收優(yōu)惠政策支持。



8.2、色譜儀、光譜儀、質(zhì)譜儀、藥玻國(guó)產(chǎn)替代


色譜儀:優(yōu)秀的定量和分離工具。中國(guó)主要從國(guó)外進(jìn)口高檔色譜儀,出口則集中在中低檔產(chǎn)品,2019 年中國(guó)色譜儀出口金額為 1.09 億美元,進(jìn)口 金額為 9.99 億美元;2020 年中國(guó)色譜儀出口金額為 1.15 億美元,進(jìn)口金額為 10.37 億美元。2020 年中國(guó)主要進(jìn)口液相色譜儀,共進(jìn)口 16584 臺(tái)液相色譜儀,占色譜儀總進(jìn)口數(shù)量的 59.96%;進(jìn)口金額為 6.73 億美元, 占色譜儀總進(jìn)口金額的 64.88%。2020 年中國(guó)共進(jìn)口色相色譜儀 8980 臺(tái), 進(jìn)口金額為 2.69 億美元。中國(guó)色譜進(jìn)口量約占市場(chǎng)總規(guī)模的 70%,對(duì)進(jìn)口依賴度較高。


光譜儀:定性能力強(qiáng)。北美洲、歐洲和日本市場(chǎng)全球光譜儀器最大的市場(chǎng)。 實(shí)力最強(qiáng)的企業(yè)分布在美國(guó)、日本、德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家。根據(jù)中國(guó)分析測(cè)試協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示,2018 年全球光譜儀市場(chǎng)規(guī)模為 82.81 億美元。 其中,北美(美國(guó)和加拿大)市場(chǎng)規(guī)模為 27.17 億美元,占比 32.81%,歐洲市場(chǎng)占比 25.65%,日本市場(chǎng)占比 12.27%,中國(guó)占比為 10.29%。2015- 2018 年之間,我國(guó)光譜儀器市場(chǎng)年復(fù)合增速達(dá)到 7%,2018 年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 8.52 億美元,約合人民幣 56.38 億元(按照國(guó)家統(tǒng)計(jì)局公布的 2018 年 人民幣兌美元的平均匯率 6.61741 折算)。


質(zhì)譜儀:滿足高靈敏度、高精度的定性和定量分析。我國(guó)在質(zhì)譜儀領(lǐng)域的研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化及應(yīng)用技術(shù)水平均落后于西方發(fā)達(dá)國(guó)家,國(guó)內(nèi)高端質(zhì)譜儀市場(chǎng)長(zhǎng)期被國(guó)際行業(yè)巨頭壟斷。國(guó)內(nèi)掌握質(zhì)譜儀所涉及的原理、模擬、計(jì)算、 設(shè)計(jì)、工程化、工藝化、生產(chǎn)、應(yīng)用開發(fā)及維護(hù)等各環(huán)節(jié)專業(yè)技術(shù)的專業(yè)類公司較少。根據(jù)中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2004 年至 2020 年,中國(guó)質(zhì)譜儀進(jìn)口規(guī)模從 5.43 億元增長(zhǎng)至 106.75 億元, CAGR 20.46%。2018 年從美國(guó)進(jìn)口占比 39.06%,是我國(guó)質(zhì)譜儀進(jìn)口數(shù)量最多的國(guó)家;受中美貿(mào)易戰(zhàn)影響,2020 年新加坡替代美國(guó)成為最主要的質(zhì)譜儀進(jìn)口國(guó),占比 33%。


醫(yī)學(xué)影像相關(guān)儀器:人均保有量提升空間大。國(guó)內(nèi)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備起步較晚, 人均保有量相比發(fā)達(dá)國(guó)家仍有巨大提升空間,2020 年 PET/CT 百萬(wàn)人均臺(tái)數(shù)中國(guó)為 0.61,同期美國(guó)為 5.73。在市場(chǎng)需求及政策紅利的雙輪驅(qū)動(dòng)下, 中國(guó)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng),2020 年市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到 537.0 億元, 灼識(shí)咨詢預(yù)計(jì) 2030 年市場(chǎng)規(guī)模將接近 1,100 億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到 7.3%。


基因測(cè)序:行業(yè)集中度高,應(yīng)用前景廣闊。2019 年全球測(cè)序行業(yè)上游市場(chǎng)規(guī)模約為 41.38 億美元,Illumina 的市場(chǎng)占有率約為 74.1%,相關(guān)業(yè)務(wù)收入為 30.68 億美元;Thermo Fisher 的市場(chǎng)占有率約為 13.6%,相關(guān)業(yè)務(wù)收入為 5.63 億美元,其他公司包括華大智造在內(nèi),共同占據(jù)約 12.3%的市場(chǎng)份額,行業(yè)集中度高?;驕y(cè)序行業(yè)目前已經(jīng)開始逐步成熟的應(yīng)用領(lǐng)域包括:多組學(xué)研究、人群隊(duì)列基因測(cè)序計(jì)劃、新藥研發(fā)與創(chuàng)新、 微生物檢測(cè)、無(wú)創(chuàng)產(chǎn)前基因檢測(cè)、腫瘤診斷治療、輔助生殖等。此外,在包括農(nóng)林牧漁、食品安全、海關(guān)檢驗(yàn)檢疫、腫瘤早期篩查等其他應(yīng)用場(chǎng)景仍然有巨大的發(fā)展?jié)摿Α?


X 線探測(cè)器:下游應(yīng)用不斷打開。根據(jù) YoleDe?veloppement,2018 年全球 X 線探測(cè)器市場(chǎng)規(guī)模為 20 億美元,其中醫(yī)療、寵物用產(chǎn)品市場(chǎng)銷售額份額約占 74%。隨著醫(yī)美、寵物醫(yī)療、口腔、DSA、內(nèi)窺鏡、動(dòng)力電池和多種工業(yè)檢測(cè)的高速發(fā)展,預(yù)計(jì)到 2024 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 28 億美元,2018- 2024 復(fù)合年增長(zhǎng)率為 5.9%。


藥玻行業(yè):中硼硅玻管依賴進(jìn)口,攻克中硼硅制管工藝是實(shí)現(xiàn)快速替代關(guān)鍵。中硼硅模制工藝已基本攻破,管制工藝仍處于“卡脖子”狀態(tài)。中硼硅拉管的技術(shù)壁壘在于高含硼量的玻璃融化過(guò)程中,玻璃的粘度增加、熔化溫度升高,制作過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)氣泡線、結(jié)瘤和外徑穩(wěn)定性的問(wèn)題。中國(guó)自研的拉管技術(shù)沒(méi)有對(duì)這些問(wèn)題進(jìn)行很好的解決,拉管良率與進(jìn)口存在一定差距,因此量產(chǎn)受限。中國(guó)僅有少數(shù)幾家公司通過(guò)自主研發(fā)實(shí)現(xiàn)了玻璃管自 產(chǎn)。更普遍地,國(guó)內(nèi)企業(yè)會(huì)從外企進(jìn)口玻管進(jìn)行二次加工,制瓶技術(shù)的難度低于制管技術(shù)。自產(chǎn)中硼硅玻璃管不僅技術(shù)難度高,生產(chǎn)成本也高于其他藥用玻璃瓶生產(chǎn)。


中硼硅藥玻管的生產(chǎn)線投資約 1.5 億,而低硼硅藥玻管的生產(chǎn)線投資僅為 2000 萬(wàn)。生產(chǎn)中硼硅玻璃管的設(shè)備主要來(lái)自進(jìn)口, 玻璃熔化時(shí)所產(chǎn)生的高溫對(duì)窯爐的腐蝕、損耗更大,后期維護(hù)投入較高。 為了保證生產(chǎn)質(zhì)量,對(duì)于生產(chǎn)所用的料道、攪拌器、旋轉(zhuǎn)管等,也需要包裹的貴金屬鉑銠合金,增加了玻管的生產(chǎn)成本??春靡呀?jīng)具備制瓶技術(shù), 藥玻生產(chǎn)已經(jīng)具有一定規(guī)模,并且擁有自產(chǎn)中硼硅玻管技術(shù)以及正在進(jìn)行中硼硅玻管工藝研發(fā)的公司。



九、醫(yī)療


9.1、政策支持國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品快速替代


醫(yī)療器械大量細(xì)分賽道進(jìn)口替代空間廣闊。目前國(guó)內(nèi)醫(yī)療器械行業(yè)中依然只有少部分完成了國(guó)產(chǎn)替代,大量高端細(xì)分領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率仍較低,未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代空間較大。近年來(lái)部分領(lǐng)先的國(guó)產(chǎn)廠商依靠持續(xù)增加研發(fā)投入和豐富的產(chǎn)品線逐漸靠近國(guó)際先進(jìn)水平,具備越來(lái)越強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力。政策支持國(guó)產(chǎn)器械快速發(fā)展。隨著國(guó)內(nèi)醫(yī)療器械的高速發(fā)展,國(guó)家出臺(tái)了一系列政策推動(dòng)醫(yī)療器械的國(guó)產(chǎn)化,國(guó)產(chǎn)醫(yī)療器械公司在終端醫(yī)療機(jī)構(gòu)市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將不斷提升。企業(yè)產(chǎn)品一旦能夠在臨床取得醫(yī)生和消費(fèi)者的認(rèn)可, 有望憑借出色的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)快速替代。


IVD 國(guó)產(chǎn)替代邁入進(jìn)程,帶來(lái)較大空間與機(jī)遇。隨著近年來(lái)國(guó)內(nèi)產(chǎn)品的全面提升,IVD 國(guó)產(chǎn)替代的大幕徐徐拉開,但參考其他品類醫(yī)療器械發(fā)展的經(jīng)驗(yàn),國(guó)產(chǎn)替代和國(guó)產(chǎn)出清同步展開,國(guó)產(chǎn)替代的空間和機(jī)遇是很大,但只屬于各子行業(yè)龍頭。2021 年,安徽省率先開啟了化學(xué)發(fā)光產(chǎn)品的帶量采購(gòu),在國(guó)產(chǎn)替代的背景下,中標(biāo)企業(yè)有望迎來(lái)市場(chǎng)份額的提升。在帶量采購(gòu)常態(tài)化背景下,加速行業(yè)的產(chǎn)能出清,海內(nèi)外市場(chǎng)拓展、產(chǎn)品創(chuàng)新多元 化發(fā)展的頭部企業(yè)將擁有更佳的避險(xiǎn)價(jià)值。


9.2、高值耗材、醫(yī)療器械、體外針對(duì)國(guó)產(chǎn)替代


高值耗材:細(xì)分領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代空間巨大,技術(shù)變革層出不窮。醫(yī)用高值耗材的覆蓋的器械范圍較大,包括血管和非血管介入類、骨科介入類、電生理類、眼科類、體外循環(huán)和血液凈化等諸多類目。部分細(xì)分行業(yè)如,外周血管介入、神經(jīng)介入、心臟電生理介入等市場(chǎng)在國(guó)內(nèi)發(fā)展時(shí)間較短,產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝方面存在較高壁壘,目前大量細(xì)分市場(chǎng)仍被雅培、強(qiáng)生、 美敦力、波士頓科學(xué)等外資品牌占據(jù)。隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)近年來(lái)研發(fā)投入不斷加大,國(guó)產(chǎn)已上市產(chǎn)品注冊(cè)證數(shù)量及技術(shù)差距目前正在逐步縮小,未來(lái)國(guó)內(nèi)創(chuàng)新研發(fā)實(shí)力較強(qiáng)的企業(yè)如心脈醫(yī)療、惠泰醫(yī)療、南微醫(yī)學(xué)、樂(lè)普醫(yī)療等公司創(chuàng)新產(chǎn)品有望持續(xù)提升份額,帶動(dòng)公司銷售實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)。


醫(yī)療設(shè)備:高端設(shè)備產(chǎn)品壁壘較高,政策支持國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品放量。在內(nèi)窺鏡、 超聲及大型影像設(shè)備等領(lǐng)域,美國(guó)、日本、德國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家及地區(qū)行業(yè)發(fā)展歷史較長(zhǎng),相關(guān)企業(yè)已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)積累了技術(shù)、品牌、資金等方面的優(yōu)勢(shì),并借此占據(jù)了內(nèi)鏡領(lǐng)域的高端市場(chǎng)。但國(guó)內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)的技術(shù)水平、品牌影響力、資金實(shí)力等方面差距較海外龍頭企業(yè)的差距正在不斷縮小,在國(guó)家政策支持公立醫(yī)院積極采購(gòu)國(guó)產(chǎn)設(shè)備的背景下,國(guó)產(chǎn)廠商有望通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新及成本制造優(yōu)勢(shì)提高競(jìng)爭(zhēng)力。


體外診斷:國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)推進(jìn),化學(xué)發(fā)光隨產(chǎn)品質(zhì)量提升國(guó)內(nèi)廠商有望迎來(lái)重要市場(chǎng)替代機(jī)遇。根據(jù) Frost&Sullivan 報(bào)告,2019 年中國(guó)體外診斷市場(chǎng)規(guī)模約 864 億元。近二十年中國(guó)體外診斷產(chǎn)業(yè)在政策扶持、下游市場(chǎng)需求上漲、技術(shù)進(jìn)步的帶動(dòng)下經(jīng)歷了快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)化程度迅速提高, 預(yù)計(jì)未來(lái)仍將繼續(xù)增長(zhǎng)。我國(guó)體外診斷市場(chǎng)由免疫診斷、生化診斷、血液學(xué)及體液、即時(shí)檢驗(yàn)、分子診斷等細(xì)分領(lǐng)域構(gòu)成。其中免疫診斷市場(chǎng)規(guī)模 最大,約占據(jù)國(guó)內(nèi)體外診斷市場(chǎng) 31%的份額,但化學(xué)發(fā)光免疫診斷市場(chǎng), 尤其是三級(jí)醫(yī)院等高端市場(chǎng)仍主要由進(jìn)口品牌壟斷,國(guó)產(chǎn)品牌所占據(jù)的市場(chǎng)份額僅約 30%。隨著國(guó)內(nèi)化學(xué)發(fā)光免疫診斷技術(shù)的發(fā)展,未來(lái)國(guó)產(chǎn)品牌將逐步替代進(jìn)口品牌。



十、汽車


10.1、零部件加速國(guó)產(chǎn)替代


電動(dòng)智能車崛起,零部件國(guó)產(chǎn)化加速。電動(dòng)智能化加速趨勢(shì)下,一方面產(chǎn)品迭代速度加快,另外一方面自主品牌份額逐年大幅度提升,帶動(dòng)零部件國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)加速。 ? 安全、執(zhí)行器和座艙三大領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率有望率先大幅度提升。主被動(dòng)安全、 執(zhí)行器件、懸掛等領(lǐng)域由于產(chǎn)品認(rèn)證周期長(zhǎng)、壁壘高,一直是國(guó)產(chǎn)化率比較低的領(lǐng)域。目前看,主被動(dòng)安全領(lǐng)域有望成為國(guó)產(chǎn)化率提升最快的領(lǐng)域, 主要包括安全帶、氣囊和線控剎車。同時(shí),執(zhí)行器件如微電機(jī)、座椅等由于國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商成本優(yōu)勢(shì)顯著,國(guó)產(chǎn)化率提升也在加速。


10.2、底盤、座艙、智能駕駛和簧下國(guó)產(chǎn)替代


底盤:


1)空懸:目前空壓機(jī)國(guó)產(chǎn)化率達(dá) 60%+。受益于國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品成本低+服務(wù)響應(yīng)快,未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率有望快速提升,受益公司:中鼎股份、保隆科技。


2)制動(dòng):21 年線控制動(dòng)國(guó)產(chǎn)化率不到 1%。受益于芯片緊缺,外資供應(yīng)商產(chǎn)能不足+國(guó)內(nèi)企業(yè)開發(fā)費(fèi)用較低,未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率有望快速提升.


座艙:


1)座椅:據(jù) Marklines,2021 年全球座椅市場(chǎng) CR5 約 78%,均為外資企業(yè)。受益于國(guó)內(nèi)企業(yè)的人工成本更低+響應(yīng)速度更快,未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率有望快速提升,受益公司:繼峰股份、天成自控、上海沿浦;


2)被動(dòng)安全: 目前國(guó)產(chǎn)化率預(yù)計(jì) 10%,受益于自主車企份額提升+國(guó)產(chǎn)企業(yè)成本優(yōu)勢(shì), 未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率有望快速提升,受益公司:松原股份;


3)微電機(jī):目前國(guó)產(chǎn)化率約 40%-50%(扣除德昌電機(jī)估計(jì)<15%),微傳動(dòng)國(guó)產(chǎn)化率估計(jì) <15%。受益于自主品牌份額提升技術(shù)突破、新增品類帶來(lái)的市場(chǎng)增量,未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率有望快速提升。


智能駕駛:


1)控制器:目前國(guó)產(chǎn)化率約 10-20%。受益于自主品牌份額提升+國(guó)產(chǎn)芯片崛起+本土 tier1 配套上量,未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率有望快速提升,受益公司:德賽西威、經(jīng)緯恒潤(rùn);


感知算法:目前國(guó)產(chǎn)化率 0.3%,受益于自主品牌份額提升+國(guó)內(nèi)車企自研技術(shù)提升,未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率有望快速提升,受益公司:小鵬汽車、長(zhǎng)城汽車。


? 簧下:


1)輪胎;21 年,米其林+普利司通+固特異合計(jì)占全球市場(chǎng) 36%。 受益于國(guó)內(nèi)企業(yè)成本低+技術(shù)不斷突破,向高端市場(chǎng)進(jìn)軍,未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率有望快速提升,受益公司:賽輪輪胎、森麒麟。


2)軸承:全球八大跨國(guó)軸承企業(yè)占據(jù)全球 70%的市場(chǎng)。其中汽車軸承領(lǐng)域,受益于自主車企的崛起, 未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率有望提升。



十一、金屬


11.1、金屬材料國(guó)產(chǎn)替代加速


國(guó)內(nèi)銅合金企業(yè)由于起步較晚,雖然在某些領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到了國(guó)際生產(chǎn)水準(zhǔn), 但在特殊銅合金領(lǐng)域與國(guó)際銅合金巨頭相比仍有一定差距。主要體現(xiàn)在兩方面:一是國(guó)外高端產(chǎn)品加工精度更高;二是國(guó)外的部分產(chǎn)品仍在專利保護(hù)期內(nèi),因此國(guó)內(nèi)無(wú)法生產(chǎn)。


全球存量特殊銅合金市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)穩(wěn)固, 國(guó)際上主流廠商主要包括德國(guó)維蘭德、德國(guó)代敖金工、美國(guó)奧林黃銅、日本三菱及韓國(guó)豐山等。由于下游高端市場(chǎng)多需要認(rèn)證,一旦認(rèn)證通過(guò)后正常情況下切換供應(yīng)商概率較小。近年來(lái)一方面海外產(chǎn)能因不可抗力或能源成本較高等因素?zé)o法保障供應(yīng)穩(wěn)定性,國(guó)內(nèi)廠商穩(wěn)定的供貨能力以及快速的相應(yīng)能力使得其相較于海外產(chǎn)能具備獨(dú)特優(yōu)勢(shì);另一方面,下游激增的新能源等需求使得特殊銅合金材料迎來(lái)增量市場(chǎng),隨著國(guó)內(nèi)廠商產(chǎn)品性能的持續(xù)提升,其獲得了在增量市場(chǎng)中分一杯羹的機(jī)會(huì)。


我國(guó)高溫合金產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁,但合金設(shè)計(jì)開發(fā)、熔煉和高溫合金結(jié)構(gòu)件加工制備技術(shù)與世界先進(jìn)水平仍存在一定差距,并且國(guó)內(nèi)生產(chǎn)能力不足, 市場(chǎng)目前處于并將較長(zhǎng)時(shí)間處于供不應(yīng)求狀態(tài)。高溫合金作為高端戰(zhàn)略材料,自主可控至關(guān)重要,國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)高溫合金行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)之一,也是國(guó)內(nèi)需求增長(zhǎng)的主要來(lái)源之一。


我國(guó)高溫合金行業(yè)面臨全球化競(jìng)爭(zhēng),與進(jìn)口產(chǎn)品相比,存在“量”(產(chǎn)能)與“質(zhì)”(技術(shù))兩大缺口。發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)先進(jìn)高溫合金實(shí)施出口管制,但另一方面,我國(guó)高溫合金進(jìn)口依賴度高達(dá) 40%。這說(shuō)明我國(guó)高溫合金行業(yè)面臨全球化競(jìng)爭(zhēng),與先進(jìn)高溫合金相比,我國(guó)高溫合金存在“量”與“質(zhì)”兩大缺口:


(1)“量” -產(chǎn)能缺口:需求持續(xù)強(qiáng)勁,因此需要通過(guò)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),控制并縮小產(chǎn)能缺口。


目前我國(guó)高溫合金需求缺口依然較大,未來(lái)隨著裝備現(xiàn)代化建設(shè)以及能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型,軍用航空發(fā)動(dòng)機(jī)、民用航空發(fā)動(dòng)機(jī)、燃?xì)廨啓C(jī)、核電等裝備高溫合金需求有望持續(xù)強(qiáng)勁,因此需要通過(guò)擴(kuò)大產(chǎn)能縮小產(chǎn)能缺口。


(2) “質(zhì)”-技術(shù)缺口:高性能供給不足,需要提升性能、提高質(zhì)量、降低成本。 國(guó)內(nèi)航空航天領(lǐng)域用高端高溫合金嚴(yán)重依賴進(jìn)口,并且主要進(jìn)口于美國(guó)等。 國(guó)內(nèi)與國(guó)外的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)主要體現(xiàn)在技術(shù)、質(zhì)量和生產(chǎn)成本等方面。我國(guó)雖具備高品質(zhì)高溫合金的生產(chǎn)能力,但在產(chǎn)品性能、質(zhì)量穩(wěn)定性和成品率方面,與美國(guó)、俄羅斯等國(guó)仍存在著較大差距。


11.2、銅合金、高溫合金國(guó)產(chǎn)替代


銅合金:下游高端應(yīng)用場(chǎng)景需要銅板帶具備較好的綜合性能。當(dāng)前全球銅合金研發(fā)的趨勢(shì)是在追求高強(qiáng)高導(dǎo)的同時(shí),根據(jù)下游需求平衡抗應(yīng)力松弛性、折彎性、抗腐蝕性、導(dǎo)熱性等其他性能。而在銅合金中加入其他元素提高強(qiáng)度的同時(shí),一般都會(huì)降低導(dǎo)電率。因此如何在不明顯降低導(dǎo)電率的情況下,提高合金強(qiáng)度和綜合性能是銅板帶生產(chǎn)商技術(shù)差異的核心。


按照銅合金板帶的強(qiáng)度和價(jià)格,可將其大致分為黃銅系列、錫磷青銅系列、銅鎳硅/銅鉻鋯系列及鈹銅/鈦銅系列等。其中黃銅和錫磷青銅生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單且性能較為一般,國(guó)內(nèi)生產(chǎn)廠家眾多;銅鎳硅/銅鉻鋯系列屬于中高強(qiáng)度高導(dǎo)電率合金,其同時(shí)具備較好的抗應(yīng)力松弛性等其他性能,屬于相對(duì)高端產(chǎn)品,國(guó)內(nèi)僅有博威合金、興業(yè)盛泰、中鋁洛銅、斯瑞新材等少數(shù)幾家公司具備量產(chǎn)能力;鈹銅/鈦銅合金強(qiáng)度最高,生產(chǎn)商則以國(guó)外為主。


高溫合金:高溫合金產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)上游母合金供給以撫順特鋼為主、下游零部件需求以航發(fā)應(yīng)用為主的兩端集中的格局。


1)撫順特鋼:是中國(guó)重要的國(guó)防軍工、航空航天等高科技領(lǐng)域特殊鋼材料的生產(chǎn)研發(fā)基地。以特殊鋼和合金材料的研發(fā)制造為主營(yíng)業(yè)務(wù),生產(chǎn)合金結(jié)構(gòu)鋼、不銹鋼、高溫合金 鋼、合金工具鋼四類主營(yíng)產(chǎn)品。


2)鋼研高納:定位于高端和新型高溫合金領(lǐng)域,具體包含鑄造高溫合金、變形高溫合金、新型高溫合金三大主營(yíng)業(yè)務(wù),擁有年產(chǎn)超千噸航空航天用高溫合金母合金的能力。


3)圖南股份:專業(yè)從事高溫合金、耐蝕合金、精密合金等特種合金及其制品研發(fā)與生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。高溫合金方面,公司實(shí)現(xiàn)了高溫合金中 O、S 元素含量小 于 10ppm 的超純凈高溫合金產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn),形成了 30 多個(gè)品種合金材料及多規(guī)格鑄件制品的完整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。


4)隆達(dá)股份:自 2015 年先后建成鑄造高溫合金生產(chǎn)線和變形高溫合金生產(chǎn)線,掌握先進(jìn)的“真空感應(yīng)+電渣重熔+真空自耗”三聯(lián)熔煉工藝,技術(shù)處于國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平。



十二、化工


12.1、中高端材料國(guó)產(chǎn)替代加速


基礎(chǔ)化工產(chǎn)品布局相對(duì)完善,為向中高端領(lǐng)域材料延伸提供基礎(chǔ)。相比于海外其他國(guó)家,我國(guó)經(jīng)過(guò)改革開放后的 40 年的發(fā)展,我國(guó)基礎(chǔ)化工產(chǎn)品的規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,已經(jīng)成為全球最大的化工市場(chǎng),遙遙領(lǐng)先于其他國(guó)家,且在產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善的過(guò)程中,已經(jīng)具有了相對(duì)完善產(chǎn)品種類,為中高端材料國(guó)產(chǎn)化提供了良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。國(guó)內(nèi)大規(guī)模企業(yè)可以借助產(chǎn)業(yè)鏈布局實(shí)現(xiàn)下游高端材料的延伸,不僅豐富產(chǎn)品品類,更可以分散風(fēng)險(xiǎn),形成產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。


國(guó)內(nèi)企業(yè)經(jīng)過(guò)多年的累積和追趕,已經(jīng)具有布局中高端材料的研發(fā)基礎(chǔ), 逐步實(shí)現(xiàn)材料領(lǐng)域的延伸。不同于發(fā)展初期,我國(guó)的人才、資金、技術(shù)都極為緊缺,在中高端領(lǐng)域一片空白,而經(jīng)過(guò)這么多年的發(fā)展,我國(guó)不斷在技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域做投入,已經(jīng)全球區(qū)域化工領(lǐng)域研發(fā)投入最多的國(guó)家,雖然相比于發(fā)達(dá)國(guó)家的產(chǎn)品精細(xì)化率仍有差距,但是國(guó)內(nèi)的領(lǐng)先化工企業(yè)已經(jīng)具有了比較長(zhǎng)時(shí)間的積累,自身在不斷的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,優(yōu)化生產(chǎn)工藝、改進(jìn)生產(chǎn)方法,拓展產(chǎn)品品類,已經(jīng)不斷形成了自身的研發(fā)體系,同時(shí)我國(guó)各大科研院所以及工程化企業(yè)的進(jìn)步也帶動(dòng)了相當(dāng)多的產(chǎn)品逐步由實(shí)驗(yàn)室階段向產(chǎn)業(yè)化階段延伸,我國(guó)已經(jīng)能夠在部分中高端領(lǐng)域的材料中形成部分替代,并且加速進(jìn)行擴(kuò)展。


國(guó)際局勢(shì)加劇了材料國(guó)產(chǎn)化的要求,下游企業(yè)配合研發(fā)認(rèn)證推進(jìn)。在常規(guī)狀態(tài)下,中高端材料的性能要求極為嚴(yán)格,對(duì)于下游產(chǎn)品的性能影響較大, 因而常規(guī)狀態(tài)下,下游廠商多數(shù)并不輕易進(jìn)行供應(yīng)商替換,因而材料供應(yīng)難以有效了解下游需求,并針對(duì)性進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。而近年來(lái),一方面下游廠商開始注重成本管控以實(shí)現(xiàn)盈利提升,另一方面不斷變化的國(guó)際局勢(shì)使得多數(shù)廠家開始加緊進(jìn)行國(guó)內(nèi)供應(yīng)培育,下游廠商連同上游材料供應(yīng)商進(jìn) 行密切合作,加速了國(guó)內(nèi)材料端的研發(fā)速度,并不斷推進(jìn)產(chǎn)品認(rèn)證和供應(yīng)鏈切入,國(guó)內(nèi)廠家已經(jīng)迎來(lái)了材料端向下游廠家進(jìn)行供貨的良好機(jī)遇。


12.2、高端工程塑料/纖維、電子化學(xué)品、新能源材料國(guó)產(chǎn)替代


高端工程塑料:高端工程塑料的性能相對(duì)較為突出,一般具有高技術(shù)壁壘, 高工藝要求,當(dāng)然產(chǎn)品也具有較高的產(chǎn)品附加值。我國(guó)的發(fā)展起步較晚, 但是伴隨著最近十年,我國(guó)的頭部領(lǐng)先企業(yè)在前段煉化業(yè)務(wù)領(lǐng)域逐步完善的平臺(tái)搭建,國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)開始逐步具備較好的產(chǎn)業(yè)鏈布局,同時(shí)結(jié)合研發(fā)基礎(chǔ)和內(nèi)部培養(yǎng),國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)開始逐步具備高端工程塑料領(lǐng)域的研發(fā)中試能力,比如高溫尼龍、POE、PEEK 等。


高端工程纖維:我國(guó)的高端纖維領(lǐng)域國(guó)內(nèi)已經(jīng)開始逐步有產(chǎn)品突破,并逐步向下游產(chǎn)品進(jìn)行中低端領(lǐng)域的應(yīng)用,伴隨部分頭部廠家的質(zhì)量上水平的提升,近兩三年已經(jīng)逐步向中高端領(lǐng)域應(yīng)用拓展,實(shí)現(xiàn)了下游應(yīng)用領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)化升級(jí),比如芳綸、碳纖維、超高分子量聚乙烯。


電子化學(xué)品、光學(xué)膜、高端涂料及膠黏劑:伴隨國(guó)內(nèi)下游電子顯示行業(yè)的發(fā)展,下游帶動(dòng)上游的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程開啟,國(guó)內(nèi)企業(yè)開始針對(duì)性的進(jìn)行上游材料端的研發(fā),包括半導(dǎo)體材料、電子特氣、光學(xué)膜、高端涂料以及電子膠黏劑等產(chǎn)品都具有比較好的產(chǎn)品需求空間,在下游廠商開始同上游材料供應(yīng)商進(jìn)行不斷的技術(shù)合作,工藝探討,參數(shù)認(rèn)證的過(guò)程中,國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)可以逐步形成部分產(chǎn)品的材料供應(yīng)。


新能源材料:終端快速發(fā)展帶動(dòng)上游材料加速國(guó)產(chǎn)化。相比于其他的終端應(yīng)用領(lǐng)域,新能源具有良好的政策支持,同時(shí)行業(yè)供應(yīng)基礎(chǔ)逐步完善,技術(shù)不斷更新,包括光伏、風(fēng)電、電車等領(lǐng)域快速發(fā)展,進(jìn)而帶動(dòng)了上游材料的快速發(fā)展。其中部分高端材料領(lǐng)域,產(chǎn)品要求相對(duì)較高,在前期市場(chǎng)需求相對(duì)較少,主要依賴產(chǎn)品進(jìn)口,而伴隨需求的快速提升,市場(chǎng)需求空間快速增長(zhǎng),國(guó)內(nèi)企業(yè)把握機(jī)遇開始加速進(jìn)行產(chǎn)品推進(jìn),已經(jīng)逐步開始有像導(dǎo)電炭黑、EVA 等領(lǐng)域的產(chǎn)品開始能夠逐步進(jìn)行國(guó)產(chǎn)化供應(yīng),并伴隨技術(shù)的不斷完善,加速提升國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。


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