高德紅外連續(xù)發(fā)布公告，近日共收到客戶的軍品訂貨合同5份，金額總計(jì)5.28億元，創(chuàng)歷史公告值新高。

根據(jù)公告，最新訂單為軍品紅外熱像儀和綜合光電系統(tǒng)。合同金額占公司2018年?duì)I收比分別為20.07%、13.05%、1.78%，將對(duì)公司未來(lái)業(yè)績(jī)產(chǎn)生積極影響。其中，部分合同為既有型號(hào)項(xiàng)目的持續(xù)大批量供貨，部分合同為新定型軍品的首批訂貨和傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品在新軍種的首次訂貨。浙商證券認(rèn)為，近期公司軍品訂單集中性簽署，證明了公司紅外光電產(chǎn)品在軍用領(lǐng)域、海陸空多軍種的市場(chǎng)地位。

浙商證券分析，高德紅外承擔(dān)了我軍多個(gè)重點(diǎn)型號(hào)高端裝備類系統(tǒng)產(chǎn)品的研制工作并為國(guó)內(nèi)唯一供應(yīng)商，2018年底至今公告軍品訂單合同金額高達(dá)11億元，超過(guò)公司去年全年收入，創(chuàng)歷史新高。隨著公司紅外探測(cè)器芯片國(guó)產(chǎn)化量產(chǎn)，近年來(lái)軍品型號(hào)競(jìng)標(biāo)成績(jī)優(yōu)異，公司多個(gè)產(chǎn)品開(kāi)始大批量交付，同時(shí)也有部分產(chǎn)品陸續(xù)定型并實(shí)現(xiàn)首批訂貨，未來(lái)將逐步上量。2020年是“十三五”最后一年，軍品迎來(lái)補(bǔ)償性采購(gòu)，公司業(yè)績(jī)將持續(xù)高增長(zhǎng)。

打破國(guó)外封鎖，研制中國(guó)紅外“芯”

紅外探測(cè)器芯片一直是國(guó)外封鎖的重中之重。武漢高德紅外股份有限公司的創(chuàng)始人及領(lǐng)導(dǎo)者黃立帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)，沖破重重困難，經(jīng)過(guò)十年艱苦卓絕的努力，研制成功完全自主的紅外探測(cè)器芯片，達(dá)到了國(guó)際一流先進(jìn)水平，使我國(guó)終于擺脫了國(guó)外多年封鎖，實(shí)現(xiàn)了完全自主可控。高德紅外于2010年上市之后，黃立將所有財(cái)力均投向了核心基礎(chǔ)芯片的研究中。經(jīng)過(guò)多年努力，高德紅外終于研制成功達(dá)到國(guó)際一流先進(jìn)水平的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的紅外探測(cè)器芯片，并建成了紅外探測(cè)器芯片生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)了批量生產(chǎn)，在此領(lǐng)域迅速縮小了與國(guó)外的差距。

中國(guó)僅用8年突破量產(chǎn)，打破歐美20年壟斷

將探測(cè)目標(biāo)的熱輻射經(jīng)過(guò)轉(zhuǎn)化，成為我們眼中的紅外圖像就是紅外探測(cè)技術(shù)?，F(xiàn)代戰(zhàn)機(jī)的紅外預(yù)警、反導(dǎo)范圍、夜視等都需要依靠紅外探測(cè)器這個(gè)關(guān)鍵部件。紅外探測(cè)器最核心的部分當(dāng)屬紅外芯片，其分為民用以及裝備的非制冷型和高端軍用制冷型三種。如今我國(guó)各個(gè)領(lǐng)域總計(jì)90%高端芯片都依賴從國(guó)外進(jìn)口，而紅外芯片卻是我國(guó)為數(shù)不多能獨(dú)立自主生產(chǎn)的高端芯片?？稍刖驮趲啄昵拔覈?guó)依舊處于紅外芯片基本全部依賴進(jìn)口的狀態(tài)，其一直未獲突破主要是美國(guó)及西方國(guó)家對(duì)我國(guó)紅外芯片發(fā)展的限制和封鎖。

就在10多年前美國(guó)對(duì)于我國(guó)所需的紅外芯片基本做到了零出口，還聯(lián)合西方國(guó)家施壓同樣禁止出口此類芯片，僅有法國(guó)愿意出口部分低端紅外芯片供我國(guó)使用，但不允許應(yīng)用在軍用領(lǐng)域。紅外芯片的高像素意味著更清晰的呈像，為防止我國(guó)將紅外芯片及技術(shù)軍用化，西方各國(guó)在30萬(wàn)像素以上的紅外芯片全部禁止出口，而我國(guó)僅能進(jìn)口幀頻為8.7HZ的紅外芯片，而當(dāng)時(shí)擁有正常功能的芯片都在25HZ之上。由于低像素根本無(wú)法捕捉到任何動(dòng)態(tài)實(shí)物，這使得中國(guó)自主研制紅外芯片變得極為重要。

而就在國(guó)產(chǎn)紅外芯片自主研發(fā)的呼聲中，一家名為高德紅外的民企在浪潮中站了起來(lái)。高德紅外是目前我國(guó)唯一掌握制冷與非制冷兩大類型、非晶硅和氧化釩兩種材料以及制造12微米以下紅外芯片的公司，其技術(shù)的研發(fā)和國(guó)產(chǎn)化之路離不開(kāi)董事長(zhǎng)黃立的努力和報(bào)國(guó)之心。1999年黃立一手創(chuàng)立了高德電氣，并親自參與了公司紅外熱成像技術(shù)的研發(fā)與攻關(guān)。在2003年非典時(shí)期的特殊時(shí)期，高德紅外研發(fā)的智能紅外測(cè)溫系統(tǒng)在國(guó)內(nèi)全面配備，極大程度上緩解了疫情的傳播，自此高德紅外研發(fā)的產(chǎn)品開(kāi)始初露崢嶸。

即便如此那時(shí)的高德紅外仍然不能自主成產(chǎn)紅外芯片，只能依靠從國(guó)外進(jìn)口低端芯片，但芯片每年的進(jìn)口量由于限制越來(lái)越少，使得每年生產(chǎn)的紅外產(chǎn)品規(guī)模不斷減小，基本無(wú)法滿足國(guó)內(nèi)大量的需求。黃立深知“卡脖子”只能讓高德紅外走向衰落，黃立于是自己投入大量資金引入高端人才，組建了超200人的科研團(tuán)隊(duì)來(lái)攻克紅外芯片。可紅外芯片最基本材料當(dāng)屬氧化釩及其配比，高德紅外花費(fèi)兩年時(shí)間通過(guò)數(shù)千次試驗(yàn)才得到制造氧化釩的最佳配比，就在2017年高德花費(fèi)了整整8年最終攻克高端紅外芯片的制造技術(shù)。

高德紅外通過(guò)自主研制紅外芯片一舉打破了國(guó)外對(duì)我國(guó)紅外芯片長(zhǎng)達(dá)20年的封鎖，此外國(guó)內(nèi)第一條非制冷紅外焦平面探測(cè)器的總裝線由高德紅外建成，確保了我國(guó)每年軍用及其他領(lǐng)域所需紅外芯片的供應(yīng)。在去年國(guó)內(nèi)首款12微米的面陣制冷探測(cè)器又被高德紅外攻克，標(biāo)志著我國(guó)進(jìn)入了百萬(wàn)像素紅外時(shí)代，也使得我國(guó)軍用裝備進(jìn)入高清時(shí)代，打破了歐美在高端核心紅外芯片的壟斷地位。如今隨著高德紅外生產(chǎn)線的擴(kuò)大，我國(guó)紅外產(chǎn)品將變得十分普及，相信在紅外芯片的發(fā)展上高德紅外定能再創(chuàng)佳績(jī)。

關(guān)于高德紅外

武漢高德紅外股份有限公司創(chuàng)立于1999年，是規(guī)模化從事紅外核心器件、紅外熱像儀、大型光電系統(tǒng)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術(shù)上市公司。高德紅外工業(yè)園位于“中國(guó)光谷”，占地200余畝，總資產(chǎn)50億元，高科技人才2600余名，已建成覆蓋底層紅外核心器件至頂層完整光電系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈研制基地。