今天的話題是：NI半導(dǎo)體測試解決方案應(yīng)該得多少分？直接上業(yè)內(nèi)大咖們的考評。
案例1：RFIC測試
挑戰(zhàn)：
現(xiàn)代的射頻前端模塊越來越多地將更多模塊（如功率放大器，低噪聲放大器(LNA)，雙工器和天線開關(guān)）封裝到單個組件中。而前端模塊對多模對頻段的支持也增加了整個測試的復(fù)雜性。
NI方案優(yōu)勢：
提供從射頻前端模塊測試，分立射頻元件，射頻收發(fā)機到射頻MCU的領(lǐng)先RFIC測試解決方案。基于模塊化平臺設(shè)計，NI RFIC解決方案能輕松實現(xiàn)從實驗室特征分析到量產(chǎn)測試的快速轉(zhuǎn)換，大幅減少測試時間和成本。
NI方案深度剖析
高通使用NI PXI平臺進(jìn)行WLAN測試
“與傳統(tǒng)堆疊式臺式儀器相比，使用PXI平臺我們提高了近200倍的測試時間，而同時也大幅提高了測試覆蓋率?！薄?/span>Doug Johnson，Qualcomm
RFIC驗證分析工具，最佳交互及調(diào)試體驗
? 集成眾多RFIC測試項目，友好的交互界面可實時更改配置，查看圖表分析
? 多種儀器在同一工作界面操作
? 快速保存環(huán)境配置，方便進(jìn)行二次測試及分析，并可導(dǎo)出配置進(jìn)行自動化測試
高度并行測試優(yōu)化，減少測試時間
? NI RFmx驅(qū)動可實現(xiàn)并行測試項優(yōu)化管理，多種測試任務(wù)配合加速
? NI TestStand并行測試引擎提升多工位（multi-site）并行測試能力
? 基于FPGA的測試儀器實現(xiàn)高吞吐量測試
案例2：5G RFIC測試
挑戰(zhàn)：
3GPP定義的5G三大關(guān)鍵性能指標(biāo):
增強型移動帶寬(eMBB)，大于10Gbps峰值速率
超可靠低延遲通信(URLLC)，小于1ms的延遲
大規(guī)模機器通信(mMTC)，大于1M/km2的連接
NI方案優(yōu)勢：
NI自5G原型階段已深度參與，通過NI軟件定義無線電的開放平臺實現(xiàn)對5G從大規(guī)模天線、毫米波頻段、新波形等方向的研究?；诮y(tǒng)一的平臺，NI以軟件為中心的模塊化儀器能夠充分滿足針對于5G RFIC的測試要求。
Qorvo基于NI平臺實現(xiàn)5G New Radio(NR) PA測試
Qorvo發(fā)布的首個5G射頻前端模塊，針對這款前端模塊的PA，采用了NI平臺進(jìn)行測試。借助NI 1GHz高帶寬的最新矢量信號收發(fā)儀，集成高性能數(shù)字和功率測試模塊，Qorvo構(gòu)建了一個高度集成的測試平臺。全新的NI-RFmx支持5G新波形(NR)，可分析、測量與生成波形，幫助Qorvo工程師針對該5G RF FEM進(jìn)行領(lǐng)先于市場的快速驗證分析。
“NI PXI測試系統(tǒng)的高帶寬，出色的射頻性能以及靈活性對幫助我們推出業(yè)界首個商用5G前端模塊至關(guān)重要?！薄?/span>Paul Cooper，Director of Carrier Liasion and Standards, Qorvo Mobile Products
毫米波成功應(yīng)用
從5G原型驗證測試到汽車車載毫米波雷達(dá)測試，NI毫米波系統(tǒng)利用靈活可擴(kuò)展的模塊化儀器加速從基帶到射頻前端的原型驗證及測試系統(tǒng)。
此系統(tǒng)結(jié)合靈活的模塊化硬件和強大的軟件，提供了針對毫米波頻段的射頻實時傳輸系統(tǒng)，支持高達(dá)2GHz帶寬信號收發(fā)，適用于雙向和單向系統(tǒng)的基本配置，可從SISO擴(kuò)展到MIMO。由高性能模塊化儀器組成的毫米波收發(fā)儀，可組裝成不同的配置來滿足不同應(yīng)用的需求，例如信道探測、MIMO通信鏈路原型驗證、MMIC原型系統(tǒng)和5G RFIC測試等。
系統(tǒng)特點：
- 2GHz帶寬
- MIMO系統(tǒng)支持
- 大功率輸出的射頻頭支持OTA測試
案例3：PMIC電源管理芯片測試
挑戰(zhàn)：
隨著芯片集成度增加，電源管理芯片(PMIC)的結(jié)構(gòu)不僅僅采用單一拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)如Buck電路進(jìn)行設(shè)計，也會向多個模擬輸出通道、數(shù)字芯片控制等高集成度方向演進(jìn)，需要更高密度、更高精度及模擬、數(shù)字測試的整合測試系統(tǒng)。
NI方案優(yōu)勢：
通過高精度、高密度的源測量單元、示波器、Pattern數(shù)字波形生成儀器實現(xiàn)效率、線性/負(fù)載調(diào)整率、瞬態(tài)響應(yīng)等驗證分析及量產(chǎn)測試，并以模塊化儀器方法大幅提升測試速度，減少測試成本。
NI方案深度剖析
德州儀器使用NI軟硬件
提高固件測試平臺吞吐量、覆蓋范圍和可靠性
挑戰(zhàn)：
開發(fā)一個可擴(kuò)展、簡單易用的模塊化解決方案，可支持?jǐn)?shù)百組電源管理IC(PMIC)的測試序列；且能與多種儀器、評估模塊、源測量單元(SMU)進(jìn)行交互。
客戶引言：
“使用NI TestStand和LabVIEW，我們成功地將冗長的手動測試過程轉(zhuǎn)換為高度自動化的測試循環(huán)，并將原本長達(dá)數(shù)個星期的回歸測試周期縮短到僅僅幾天；同時還提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性、可重復(fù)使用性和可維護(hù)性?！薄?/span>Sambit Panigrahi Texas Instruments
案例4：數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器ADC/DAC測試
PXI數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器(ADC/DAC)測試系統(tǒng)解決方案覆蓋INL、DNL、SNR、THD、IDD、IDDQ與電壓高/低臨界測試。
NI半導(dǎo)體測試平臺可讓工程師建構(gòu)高效半導(dǎo)體測試系統(tǒng)。這些系統(tǒng)可縮短開發(fā)時間并減少設(shè)備體積，滿足日趨復(fù)雜的測試需求。
亞德諾半導(dǎo)體使用NI PXI減少高速ADC的測試時間
挑戰(zhàn)：
開發(fā)具有高效率和高成本效益的高速ADC/DAC測試系統(tǒng)，并且具有高靈活性支持不同測試配置。
客戶引言：
“在實驗室特性分析以及產(chǎn)線測試使用同樣的PXI架構(gòu)進(jìn)行測量，讓程序代碼可重復(fù)使用、省去重復(fù)評估、以及簡化數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)(correlation)的時間優(yōu)勢，使得我們得以節(jié)省測試的時間與精力，并加速產(chǎn)品上市。”——Leo McHugh，副總裁
案例5：微機電系統(tǒng)(MEMS)測試
NI MEMS測試方案可覆蓋MEMS加速器、陀螺儀(Gyroscope)與麥克風(fēng)等。通過NI高精度測試儀器，模塊化平臺方法可大幅縮短測試時間并降低測試成本，并且可與MEMS測試Handler(分選機)進(jìn)行良好結(jié)合。
MEMS測試系統(tǒng)解決方案覆蓋MEMS常見測量項目，包含：
開/短路、待機電流、漏電流
參考IDD、正/負(fù)連通性
輸出/入邏輯臨界
動態(tài)特性測試
NI方案深度剖析
博世利用NI平臺建立微機電共振器的可靠度測試系統(tǒng)
“我們利用NI系統(tǒng)模塊，制作一個緊湊、微小的尺寸單元，并且提供必要的數(shù)字外圍通道以及模擬前端電路，以創(chuàng)造自定義、尺寸剛好的DAQ卡，以便在多個DUT上執(zhí)行并行測試，及延長的持續(xù)時間?！?/span>
“這系統(tǒng)必須精準(zhǔn)地測試發(fā)生斷裂時的偏轉(zhuǎn)幅度，并測量周期次數(shù)，知道疲勞斷裂發(fā)生?！薄?span>Balázs G?r?g, 博世(Robert Bosch)
回顧所有大咖案例后，再回到文章開始的問題。“業(yè)內(nèi)大咖們給NI半導(dǎo)體測試解決方案打幾分？”那必須是滿10打9，1分留給明年帶來更多不一樣的NI半導(dǎo)體測試解決方案！
